封装薄膜和发光器件的封装方法以及发光装置制造方法及图纸

本发明专利技术属于发光技术领域，具体涉及一种封装薄膜和发光器件的封装方法以及发光装置。所述封装薄膜包括N个层叠单元，每个所述层叠单元由依次层叠设置的阻隔层和表面活性剂层组成，所述封装薄膜中，所述阻隔层与所述表面活性剂层交替相邻；其中，N为大于或等于1的整数。用该封装薄膜封装发光器件可有效地减少水氧对发光器件功能层的侵蚀，显著地提高发光器件的寿命。

【技术实现步骤摘要】
封装薄膜和发光器件的封装方法以及发光装置
本专利技术属于发光
，具体涉及一种封装薄膜和发光器件的封装方法以及发光装置。
技术介绍
电致发光器件，是基于有机或无机材料的半导体发光器件，因其具有自发光、广视角、高对比度、低电耗、响应速度快和节能环保等优点，被视为下一代照明和显示设备。由于电致发光器件结构中功能层材料易受到水、氧等渗入而导致迅速老化，实际应用中需要对器件进行有效封装，以提高使用寿命。目前，薄膜封装技术采用Al2O3、SiOx、SiNx等无机材料通过磁溅射或真空沉积等方法设置在金属顶电极表面，将器件与外界环境隔绝以达到封装目的。虽然这些无机材料显示出良好的隔绝水氧的特性，但沉积材料表面可能产生孔状/线性缺陷，影响器件封装的可靠性。因此，现有技术有待改进。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服现有技术的上述不足，提供一种封装薄膜和发光器件的封装方法以及发光装置，旨在解决现有发光器件上的封装薄膜容易产生孔状/线性缺陷，影响器件封装的可靠性的技术问题。为实现上述专利技术目的，本专利技术采用的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种封装薄膜，其特征在于，所述封装薄膜包括N个层叠单元，每个所述层叠单元由依次层叠设置的阻隔层和表面活性剂层组成，所述封装薄膜中，所述阻隔层与所述表面活性剂层交替相邻；其中，N为大于或等于1的整数。/n

【技术特征摘要】
1.一种封装薄膜，其特征在于，所述封装薄膜包括N个层叠单元，每个所述层叠单元由依次层叠设置的阻隔层和表面活性剂层组成，所述封装薄膜中，所述阻隔层与所述表面活性剂层交替相邻；其中，N为大于或等于1的整数。


2.如权利要求1所述的封装薄膜，其特征在于，所述封装薄膜包括1-10个所述层叠单元；和/或，
所述封装薄膜的第N个层叠单元中的表面活性剂层背离阻隔层的表面设置有固化胶层。


3.如权利要求1所述的封装薄膜，其特征在于，所述阻隔层的材料选自过渡金属和过渡金属氧化物中的至少一种；和/或，
所述表面活性剂层的材料选自烷基磷酸酯和烷基磷酸酯盐中的至少一种。


4.如权利要求3所述的封装薄膜，其特征在于，所述过渡金属选自Al、Ta、Nb、Ti、Zr和Hf中的至少一种；和/或，
所述过渡金属氧化物选自Al2O3、Ta2O5、Nb2O5、TiO2、ZrO2和HfO2中的至少一种；和/或，
所述烷基磷酸酯选自单十二烷基磷酸酯、单十四烷基磷酸酯、单十六烷基磷酸酯、单十八烷基磷酸酯中的至少一种；和/或，
所述烷基磷酸酯盐选自含过渡金属的烷基磷酸酯盐和烷基磷酸酯铵盐中的至少一种。


5.如权利要求2所述的封装薄膜，其特征在于，所述固化胶层的材料选自光固化胶、热固化胶和厌氧固化胶中的至少一种；和/或，
所述固化胶层的厚度为500nm-50μm。


6.如权利要求1-5任一项所述的封装薄膜，其特征在于，当N＝1时，所述阻隔层的厚度为10nm-4μm；当N＝2-...

【专利技术属性】
技术研发人员：王劲，曹蔚然，钱磊，
申请(专利权)人：TCL集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44