一种便于透光的LED封装制造技术

本实用新型专利技术公开了一种便于透光的LED封装，包括LED芯片和印刷电路板，所述LED芯片的顶部外壁上粘接有荧光粉胶层，且LED芯片的底部外壁上通过螺栓固定有散热鳍片，所述LED芯片的圆周外壁上套接有反光杯，且反光杯的顶部外壁上套接有硅透镜，所述反光杯的圆周外壁上粘接有硅质密封材料，且硅质密封材料的圆周外壁上通过螺栓固定有环形板。本实用新型专利技术采用硅质密封材料可以将白光LED使用寿命延长到4万小时左右，几乎与照明设备的设计寿命相同，这意味着照明设备在使用期间不需更换白光LED，延长装置整体的使用寿命，散热性能好，使热流更易散出，从而对装置进行散热，该装置使用方便，满足人们的需求。

LED package for light transmission

【技术实现步骤摘要】
一种便于透光的LED封装
本技术涉及LED封装
，尤其涉及一种便于透光的LED封装。
技术介绍
LED即发光二极管，发光二极管的封装是指发光芯片的封装，相比集成电路封装有较大不同。LED的封装对封装材料有特殊的要求，因为LED的封装不仅要求能够保护灯芯，而且还要能够透光，方便透光，从而加强灯光，好的封装可以让LED具备更好的发光效率和散热环境，进而提升LED的寿命。目前，市场上现有的便于透光的LED封装，其在使用的过程中大多存在以下的不足：寿命较短，白光LED与照明设备不一致，照明设备使用寿命没达到时，白光LED已经损坏，需要进行更换，综上，现有的大多数便于透光的LED封装不能很好地契合实际需要。
技术实现思路
本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种便于透光的LED封装。为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：一种便于透光的LED封装，包括LED芯片和印刷电路板，所述LED芯片的顶部外壁上粘接有荧光粉胶层，且LED芯片的底部外壁上通过螺栓固定有散热鳍片，所述LED芯片的圆周外壁上套接有反光杯，且反光杯的顶部外壁上套接有硅透镜，所述反光杯的圆周外壁上粘接有硅质密封材料，且硅质密封材料的圆周外壁上通过螺栓固定有环形板。进一步的，所述印刷电路板顶部外壁的中间位置通过螺栓固定有陶瓷基板，且陶瓷基板的顶部外壁上粘接有耐高温玻璃。进一步的，所述耐高温玻璃的顶部外壁上粘接有绝缘膜，且绝缘膜粘接在散热鳍片的底部外壁上。进一步的，所述LED芯片的两侧外壁上均插接有导线。进一步的，所述绝缘膜顶部外壁的两侧均焊接有焊点，且两根导线远离LED芯片的一端分别焊接在两个焊点的顶部外壁上。进一步的，还包括两个硅质散热片，两个所述硅质散热片通过螺栓固定在印刷电路板顶部外壁的两侧。本技术的有益效果为：1.通过设置的硅质密封材料层和环形板，由于环氧树脂吸收波长为400至450nm的光线的百分比高达45％，硅质密封材料则低于1％，环氧树脂亮度减半的时间不到1万小时，硅质密封材料可以延长到4万小时左右，几乎与照明设备的设计寿命相同，这意味着照明设备在使用期间不需更换白光LED，延长装置整体的使用寿命。2.通过设置的硅透镜，LED采用蓝光芯片，且在其表面涂覆用黄色的荧光粉胶层，从而使光补色产生白光，硅透镜的透光效率好，方便白光通透，提高了装置的实用性。3.通过设置的散热鳍片、陶瓷基板和硅质散热片，散热性能好，使热流更易散出，从而对装置进行散热，该装置使用方便，满足人们的需求。附图说明图1为本技术提出的一种便于透光的LED封装实施例1的剖视结构示意图；图2为本技术提出的一种便于透光的LED封装实施例1的反光杯结构示意图；图3为本技术提出图1的A处放大结构示意图；图4为本技术提出的一种便于透光的LED封装实施例2的剖视结构示意图。图中：1-LED芯片、2-散热鳍片、3-导线、4-环形板、5-硅质密封材料层、6-荧光粉胶层、7-硅透镜、8-反光杯、10-焊点、11-绝缘膜、12-印刷电路板、13-耐高温玻璃、14-陶瓷基板、15-硅质散热片。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。在本专利的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利的限制。实施例1参照图1-3，一种便于透光的LED封装，包括LED芯片1和印刷电路板12，LED芯片1的顶部外壁上粘接有荧光粉胶层6，且LED芯片1的底部外壁上通过螺栓固定有散热鳍片2，LED芯片1的圆周外壁上套接有反光杯8，且反光杯8的顶部外壁上套接有硅透镜7，LED芯片为蓝光芯片，发出蓝色的光，经表面的黄色的荧光粉胶层6，进行补色，从而得到白光，由硅透镜7发出白光，利用反光杯8使大量光被多次反射，增大LED光线射出的角度，从而增大光照的角度，反光杯8的圆周外壁上粘接有硅质密封材料5，且硅质密封材料5的圆周外壁上通过螺栓固定有环形板4，白光发出时，硅质密封材料吸收400至450nm的光线低于1％，可以延长白光LED的使用寿命，使其配合照明设备的使用寿命，从而延长整体的使用寿命。本技术中，印刷电路板12顶部外壁的中间位置通过螺栓固定有陶瓷基板14，且陶瓷基板14的顶部外壁上粘接有耐高温玻璃13，耐高温玻璃13的顶部外壁上粘接有绝缘膜11，且绝缘膜11粘接在散热鳍片2的底部外壁上，LED芯片1的两侧外壁上均插接有导线3，绝缘膜11顶部外壁的两侧均焊接有焊点10，且两根导线3远离LED芯片1的一端分别焊接在两个焊点10的顶部外壁上。工作原理：使用时，将装置通电，LED芯片为蓝光芯片，发出蓝色的光，经表面的黄色的荧光粉胶层6，进行补色，从而得到白光，由硅透镜7发出白光，利用反光杯8使大量光被多次反射，增大LED光线射出的角度，从而增大光照的角度，白光发出时，硅质密封材料吸收400至450nm的光线低于1％，可以延长白光LED的使用寿命，使其配合照明设备的使用寿命，从而延长整体的使用寿命，散热鳍片2在LED芯片1的底部加强了装置的热量散出，从而降低装置照明规则时的温度。实施例2参照图4，一种便于透光的LED封装，本实施例相较于实施例1，还包括两个硅质散热片15，两个硅质散热片15通过螺栓固定在印刷电路板12顶部外壁的两侧。工作原理：使用时，通过设置的硅质散热片15，从装置的两侧对装置进行散热，硅质散热片15的散热性能较好，从而将装置的热量排出。以上所述，仅为本技术较佳的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本
的技术人员在本技术揭露的技术范围内，根据本技术的技术方案及其技术构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种便于透光的LED封装，包括LED芯片（1）和印刷电路板（12），其特征在于，所述LED芯片（1）的顶部外壁上粘接有荧光粉胶层（6），且LED芯片（1）的底部外壁上固定连接有散热鳍片（2），所述LED芯片（1）的圆周外壁上套接有反光杯（8），且反光杯（8）的顶部外壁上套接有硅透镜（7），所述反光杯（8）的圆周外壁上粘接有硅质密封材料（5），且硅质密封材料（5）的圆周外壁上通过螺栓固定有环形板（4）。/n

【技术特征摘要】
1.一种便于透光的LED封装，包括LED芯片（1）和印刷电路板（12），其特征在于，所述LED芯片（1）的顶部外壁上粘接有荧光粉胶层（6），且LED芯片（1）的底部外壁上固定连接有散热鳍片（2），所述LED芯片（1）的圆周外壁上套接有反光杯（8），且反光杯（8）的顶部外壁上套接有硅透镜（7），所述反光杯（8）的圆周外壁上粘接有硅质密封材料（5），且硅质密封材料（5）的圆周外壁上通过螺栓固定有环形板（4）。


2.根据权利要求1所述的一种便于透光的LED封装，其特征在于，所述印刷...

【专利技术属性】
技术研发人员：林宏填，
申请(专利权)人：广州乾昇光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44