一种CSP封装结构、制造方法及基于CSP封装结构的灯条技术

本发明专利技术公开了一种CSP封装结构、制造方法、基于CSP封装结构的灯条及塑封模具，该CSP封装结构包括芯片、第一封装层和第二封装层；所述第一封装层包覆在所述芯片的侧面和顶面，所述第一封装层的顶面呈凸起结构；所述第二封装层包覆在所述第一封装层的顶面。本发明专利技术提供的技术方案通过将第一封装层的顶面设置为凸起结构，改变光线的传播方向，利于光的提取，从而使得第一封装层顶面出光较为均匀，并通过第二封装层对第一封装层顶面的出光进行遮挡，使得CSP封装结构的顶面出光与侧面出光相近，从而达到均匀出光的目的。

【技术实现步骤摘要】
一种CSP封装结构、制造方法及基于CSP封装结构的灯条
本专利技术涉及半导体照明
，尤其涉及一种CSP封装结构、制造方法及基于CSP封装结构的灯条。
技术介绍
CSP封装是指芯片级封装，其封装尺寸和芯片核心尺寸基本相同，因此CSP封装具有体积小的优点，同时CSP封装结构还具有重量轻、电性能好等优点，众多优点使得CSP封装结构被应用到各种领域中。目前的CSP封装结构主要包括倒装芯片和封装在倒装芯片上的封装胶，而该结构的CSP封装结构60％的出光会集中在芯片正上方，四周出光少，即现有的CSP封装结构存在出光分布不均匀的缺点。
技术实现思路
本专利技术提供了一种CSP封装结构、制造方法、基于CSP封装结构的灯条及塑封模具，通过将第一封装层的顶面设置为凸起结构，改变光线的传播方向，使得第一封装层顶面出光较为均匀，并通过第二封装层对第一封装层顶层的出光进行遮挡，使得CSP封装结构的顶面出光与侧面出光相近，从而达到均匀出光的目的。第一方面，本专利技术提供了一种CSP封装结构，包括芯片、第一封装层和第二封装层；...

【技术保护点】
1.一种CSP封装结构，其特征在于，包括芯片、第一封装层和第二封装层；/n所述第一封装层包覆在所述芯片的侧面和顶面，所述第一封装层的顶面呈凸起结构；/n所述第二封装层包覆在所述第一封装层的顶面。/n

【技术特征摘要】
1.一种CSP封装结构，其特征在于，包括芯片、第一封装层和第二封装层；
所述第一封装层包覆在所述芯片的侧面和顶面，所述第一封装层的顶面呈凸起结构；
所述第二封装层包覆在所述第一封装层的顶面。


2.根据权利要求1所述的CSP封装结构，其特征在于，
所述凸起结构的侧截面为锯齿形。


3.根据权利要求2所述的CSP封装结构，其特征在于，
所述凸起结构中单个凸起的斜面与水平面间的夹角范围包括30°～70°。


4.根据权利要求2所述的CSP封装结构，其特征在于，
所述凸起结构中位于中心区域的单个凸起的斜面与水平面间的夹角大于等于所述凸起结构中位于边缘区域的单个凸起的斜面与水平面间的夹角。


5.根据权利要求1所述的CSP封装结构，其特征在于，
所述第一封装层的顶面与所述芯片的顶面间的距离范围包括0.25mm～0.6mm。


6.根据权利要求1所述的CSP封装结构，其特征在于，
所述凸起结构中单个凸起对应的长宽尺寸与所述第一封装层的顶面到所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：申崇渝，李德建，崔稳，刘国旭，
申请(专利权)人：北京易美新创科技有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11