一种CSP封装结构、制造方法及基于CSP封装结构的灯条技术

本发明专利技术公开了一种CSP封装结构、制造方法、基于CSP封装结构的灯条及塑封模具，该CSP封装结构包括芯片、第一封装层和第二封装层；所述第一封装层包覆在所述芯片的侧面和顶面，所述第一封装层的顶面呈凸起结构；所述第二封装层包覆在所述第一封装层的顶面。本发明专利技术提供的技术方案通过将第一封装层的顶面设置为凸起结构，改变光线的传播方向，利于光的提取，从而使得第一封装层顶面出光较为均匀，并通过第二封装层对第一封装层顶面的出光进行遮挡，使得CSP封装结构的顶面出光与侧面出光相近，从而达到均匀出光的目的。

【技术实现步骤摘要】
一种CSP封装结构、制造方法及基于CSP封装结构的灯条
本专利技术涉及半导体照明
，尤其涉及一种CSP封装结构、制造方法及基于CSP封装结构的灯条。
技术介绍
CSP封装是指芯片级封装，其封装尺寸和芯片核心尺寸基本相同，因此CSP封装具有体积小的优点，同时CSP封装结构还具有重量轻、电性能好等优点，众多优点使得CSP封装结构被应用到各种领域中。目前的CSP封装结构主要包括倒装芯片和封装在倒装芯片上的封装胶，而该结构的CSP封装结构60％的出光会集中在芯片正上方，四周出光少，即现有的CSP封装结构存在出光分布不均匀的缺点。
技术实现思路
本专利技术提供了一种CSP封装结构、制造方法、基于CSP封装结构的灯条及塑封模具，通过将第一封装层的顶面设置为凸起结构，改变光线的传播方向，使得第一封装层顶面出光较为均匀，并通过第二封装层对第一封装层顶层的出光进行遮挡，使得CSP封装结构的顶面出光与侧面出光相近，从而达到均匀出光的目的。第一方面，本专利技术提供了一种CSP封装结构，包括芯片、第一封装层和第二封装层；所述第一封装层包覆在所述芯片的侧面和顶面，所述第一封装层的顶面呈凸起结构；所述第二封装层包覆在所述第一封装层的顶面。优选地，所述凸起结构的侧截面为锯齿形。优选地，所述凸起结构中单个凸起的斜面与水平面间的夹角范围包括30°～70°。优选地，所述凸起结构中位于中心区域的单个凸起的斜面与水平面间的夹角大于等于所述凸起结构中位于边缘区域的单个凸起的斜面与水平面间的夹角。优选地，所述第一封装层的顶面与所述芯片的顶面间的距离范围包括0.25mm～0.6mm。优选地，所述凸起结构中单个凸起对应的长宽尺寸与所述第一封装层的顶面到所述芯片的顶面间的距离的比值范围包括1/8～2/5。优选地，所述凸起结构中单个凸起对应的高度尺寸小于等于长宽尺寸。优选地，所述第一封装层为发光材料层或透明材料层。优选地，所述第二封装层为白胶层。优选地，所述芯片包括水平结构芯片或倒装结构芯片。第二方面，本专利技术提供了一种如第一方面所述的CSP封装结构的制造方法，包括：对已固定的芯片进行第一次塑封，以在所述芯片的侧面和顶面形成第一封装层，且所述第一封装层的顶面呈凸起结构；对已塑封了第一封装层的芯片进行第二次塑封，以在所述第一封装层的顶面形成第二封装层；烘烤、切割成独立器件。第三方面，本专利技术提供了一种基于CSP封装结构的灯条，包括：至少一个第一方面所述的CSP封装结构。第四方面，本专利技术提供了一种塑封模具，包括：上模具和下模具；所述上模具的底面呈凸起结构，以使得利用所述塑封模具对固定好的芯片进行塑封时，形成顶面呈凸起结构的封装层。本专利技术提供了一种CSP封装结构、制造方法、基于CSP封装结构的灯条及塑封模具，该CSP封装结构由芯片、第一封装层和第二封装层组成，其中第一封装层包覆在芯片的侧面和顶面，第一封装层的顶面呈凸起结构，该凸起结构可以改变光线的传播方向，从而使得第一封装层顶面在中心区域和边缘区域的出光较为均匀，避免出现CSP封装结构的出光集中在芯片正上方的现象；进一步地将第二封装层包覆在第一封装层的顶面，对第一封装层顶面的出光进行遮挡，使得CSP封装结构的顶面出光与侧面出光相近，从而达到均匀出光的目的。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本专利技术一实施例提供的CSP封装结构的结构示意图；图2为本专利技术另一实施例提供的CSP封装结构的结构示意图；图3为本专利技术一实施例提供的CSP封装结构的部分参数标注图；图4为本专利技术一实施例提供的CSP封装结构的制造方法中固晶后芯片的结构示意图；图5为本专利技术一实施例提供的CSP封装结构的制造方法中第一次塑封后芯片的结构示意图；图6为本专利技术另一实施例提供的CSP封装结构的制造方法中固晶后芯片的结构示意图；图7为本专利技术另一实施例提供的CSP封装结构的制造方法中第一次塑封后芯片的结构示意图；其中，图中各附图标记：1-芯片；2-第一封装层；21-凸起结构；3-第二封装层；4-基板。具体实施方式为使本专利技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合具体实施例及相应的附图对本专利技术的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。需要说明的是，当部件被称为“固定于”或“设置于”另一个部件，它可以直接或者间接位于该另一个部件上。当一个部件被称为“连接于”另一个部件，它可以是直接或者间接连接至该另一个部件上。术语“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置为基于附图所示的方位或位置，仅是为了便于描述，不能理解为对本技术方案的限制。术语“第一”、“第二”仅用于便于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明技术特征的数量。“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。如图1所示，本实施例提供了一种CSP封装结构，包括芯片1、第一封装层2和第二封装层3；所述第一封装层2包覆在所述芯片1的侧面和顶面，所述第一封装层2的顶面呈凸起结构；所述第二封装层3包覆在所述第一封装层2的顶面。在上述实施例中，第一封装层2的顶面呈凸起结构(如图1中21所示)，该凸起结构可以改变光线的传播方向，从而使得第一封装层2顶面在中心区域和边缘区域的出光较为均匀，避免出现CSP封装结构的出光集中在芯片1正上方的现象；进一步地将第二封装层3包覆在第一封装层2的顶面，对第一封装层2顶面的出光进行遮挡，使得CSP封装结构的顶面出光与侧面出光相近，从而达到均匀出光的目的。需要说明的是，因CSP封装结构包括无基板(如图1所示)和有基板4(如图2所示)两种常见形式，当CSP封装结构为有基板结构时，CSP封装结构包括基板4、芯片1、第一封装层2和第二封装层3，芯片1固定在基板4上，第一封装层2包覆在芯片1的侧面和顶面，第一封装层2的顶面呈凸起结构，第二封装层3包覆在第一封装层1的顶面。在本专利技术一个实施例中，所述凸起结构的侧截面为锯齿形。其中，凸起结构的侧截面为平行于芯片侧面的平面。具体的，该凸起结构包括多个单个凸起，每个单个凸起可以为微棱锥或短同心圆棱镜等结构，该凸起结构的目的是改变光的传播方向，对光进行扩本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种CSP封装结构，其特征在于，包括芯片、第一封装层和第二封装层；/n所述第一封装层包覆在所述芯片的侧面和顶面，所述第一封装层的顶面呈凸起结构；/n所述第二封装层包覆在所述第一封装层的顶面。/n

【技术特征摘要】
1.一种CSP封装结构，其特征在于，包括芯片、第一封装层和第二封装层；
所述第一封装层包覆在所述芯片的侧面和顶面，所述第一封装层的顶面呈凸起结构；
所述第二封装层包覆在所述第一封装层的顶面。


2.根据权利要求1所述的CSP封装结构，其特征在于，
所述凸起结构的侧截面为锯齿形。


3.根据权利要求2所述的CSP封装结构，其特征在于，
所述凸起结构中单个凸起的斜面与水平面间的夹角范围包括30°～70°。


4.根据权利要求2所述的CSP封装结构，其特征在于，
所述凸起结构中位于中心区域的单个凸起的斜面与水平面间的夹角大于等于所述凸起结构中位于边缘区域的单个凸起的斜面与水平面间的夹角。


5.根据权利要求1所述的CSP封装结构，其特征在于，
所述第一封装层的顶面与所述芯片的顶面间的距离范围包括0.25mm～0.6mm。


6.根据权利要求1所述的CSP封装结构，其特征在于，
所述凸起结构中单个凸起对应的长宽尺寸与所述第一封装层的顶面到所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：申崇渝，李德建，崔稳，刘国旭，
申请(专利权)人：北京易美新创科技有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11