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本发明公开了一种CSP封装结构、制造方法、基于CSP封装结构的灯条及塑封模具，该CSP封装结构包括芯片、第一封装层和第二封装层；所述第一封装层包覆在所述芯片的侧面和顶面，所述第一封装层的顶面呈凸起结构；所述第二封装层包覆在所述第一封装层的顶...
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