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一种封装胶体结构及其封装方法技术

技术编号:41156993 阅读:4 留言:0更新日期:2024-04-30 18:21
本发明专利技术提供了一种封装胶体结构及其封装方法,涉及二极管封装技术领域,包括以下步骤,S1:将待封装结构输送到涂胶装置内;S2:启动涂胶装置的动力件,动力件驱动搅拌机构对胶液进行搅拌;S3:在胶液搅拌的同时,动力件会带动吸喷组件对胶液进行吸取并喷出到指定位置:S4:取出涂胶完成后的待封装结构,将待封装结构进行固化处理:S5:将待封装结构放入到烘干装置中进行烘干,烘干完成后即完成封装。本发明专利技术通过设置单一的动力件,可以同步完成胶液搅拌和胶液的吸取和喷射操作,能够有效防止胶液发生凝固,有效的节约了能源,减少了动力件的数量,有效的提高了装置的实用性和功能性。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及二极管封装,特别涉及一种封装胶体结构及其封装方法


技术介绍

1、随着发光二极管制造技术及材料应用的进步,使得发光二极管的发光效率增加,因此发光二极管广泛应用于灯具、手电筒或汽车灯等上;更因其耗电量低、发热量少、低电压、不产生有毒物体等原因,已有基本取代了原有的发光器。

2、而现有的封装胶体结构的封装方法,通常是采用先将胶水混合,然后将胶水喷射到光学原件的基本上,然后通过固化和烘干等方式得到封装胶体,而在喷胶的过程中,可能会由于胶水的输送管道过长,温度降低导致的胶液凝固现象;另外,胶液搅拌需要驱动力,而胶液的喷射也需要驱动力,消耗的能源较多,经济性较差。


技术实现思路

1、本专利技术提供一种封装胶体结构及其封装方法,用以解决上述
技术介绍
中提出的问题的至少一种。

2、为解决上述技术问题,本专利技术公开了一种封装胶体结构的封装方法,包括以下步骤,s1:将待封装结构输送到涂胶装置内;s2:启动涂胶装置的动力件,动力件驱动搅拌机构对胶液进行搅拌;s3:在胶液搅拌的同时,动力件会带动吸喷组件对胶液进行吸取并喷出到指定位置:s4:取出涂胶完成后的待封装结构,将待封装结构进行固化处理:s6:将固化后的待封装结构放入到烘干装置中进行烘干,烘干完成后即完成封装。

3、优选的,在步骤s1-s3中,涂胶装置用于对待封装结构进行涂胶,涂胶装置包括装置外壳,装置外壳上设置有动力件,动力件前侧转动连接有转动杆,涂胶装置上还设置有驱动壳,转动杆与驱动壳转动连接;搅拌机构包括伞齿轮一,装置外壳上侧内壁上固定设置有混合搅拌箱,混合搅拌箱内设置有混合搅拌轴,混合搅拌轴向上转动延伸出混合搅拌箱和装置外壳,混合搅拌轴上端固定设置有伞齿轮二,伞齿轮二与伞齿轮一啮合连接,混合搅拌轴上固定设置有若干混合搅拌杆。

4、优选的,在步骤s3中,吸喷组件包括旋转圆盘,旋转圆盘设置于驱动壳内,转动杆转动延伸进驱动壳内,转动杆与旋转圆盘固定连接,旋转圆盘的偏心位置固定安装有偏心杆,旋转圆盘前侧设置有升降框,升降框与驱动壳左右两侧壁滑动连接,偏心杆与升降框相配合,升降框下侧固定连接有吸喷杆,装置外壳上侧内壁上固定设置有两侧左右对称的限定板,限定板下端固定设置有吸喷箱,吸喷杆向下滑动延伸进吸喷箱内,吸喷杆下端固定设置有吸喷板,吸喷板滑动设置于吸喷箱内,吸喷箱下侧贯通连接有进液管和出液管,进液管的另一端连通混合搅拌箱,进液管和出液管内均设置有单向阀一。

5、优选的,在步骤s3中,涂胶装置内还设置有吸尘组件,吸尘组件用于对待封装结构进行吸尘,吸尘组件包括两个左右对称的横杆,限定板上开设有通槽,横杆贯穿通槽,横杆下端固定设置有推动杆,推动杆下端相互原远离的一侧设置有推动凸块,装置外壳左右两侧内壁上固定设置有集尘箱,集尘箱内滑动设置有滑动板,滑动板相互靠近的一侧固定设置有换向杆,换向杆滑动延伸出集尘箱,换向杆相互靠近的一侧安装有转动轮,转动轮与推动凸块相配合,换向杆上套设有复位弹簧,复位弹簧的一端固定连接滑动板,复位弹簧的另一端固定连接在集尘箱内壁上,集尘箱下侧贯通连接有集尘管,集尘管的吸气端朝向待封装结构,集尘箱相互远离的一侧贯通设置有排放管,排放管固定延伸出装置外壳,且排放管和集尘管内均设置有单向阀二。

6、优选的,装置外壳左右两侧壁上还开设有进出口,装置外壳下侧壁上固定设置有支撑台,支撑台上转动设置有若干旋转辊;出液管设置为s型。

7、优选的,在步骤s6中,烘干装置用于对固化后的待封装结构进行烘干,烘干装置包括有烘干箱,烘干箱上固定设置有动力电机,动力电机的左侧输出端固定设置有动力轴,动力轴上固定设置有伞齿轮三,烘干箱内转动设置有旋转杆,旋转杆下端与烘干箱下侧壁转动连接,旋转杆上端转动延伸出烘干箱,旋转杆上端固定连接有伞齿轮四,伞齿轮三与伞齿轮四啮合连接,旋转杆上固定设置有两组上下分设的喷气机构,喷气机构用于对烘干箱内进行喷气。

8、优选的,旋转杆设置为空心,喷气机构包括有左右对称的空心管,空心管与旋转杆贯通转动连接,空心管上固定设置有若干喷出管,空心管相互远离的一侧固定设置有齿轮,喷气机构还包括齿环,齿轮与齿环相配合。

9、优选的,烘干箱左侧固定连接有辅助板,辅助板左侧固定连接有气箱,动力轴向左转动延伸进气箱内,动力轴左侧固定连接有圆盘,圆盘左侧偏心位置固定设置有伸出杆,伸出杆上转动连接有移动杆,移动杆下侧转动连接有移动块,移动块下侧转动连接有吸推板,吸推板与气箱滑动连接,气箱的箱壁内盘设有若干电热丝,气箱下侧贯通连接有进气管和排气管,排气管的另一端固定延伸进烘干箱内,排气管的另一端贯通设置有空心箱,空心箱设置于旋转杆上,且旋转杆转动贯穿空心箱,旋转杆上开设有若干气孔。

10、优选的,旋转杆上固定包覆设置有往复丝杆,往复丝杆上配合安装有升降板,升降板与烘干箱左右两侧壁滑动连接,升降板上设置有若干通气孔,升降板用于放置固化后的待封装结构。

11、优选的,一种封装胶体结构,通过如上所述的封装方法进行封装,包括封装结构本体,封装结构本体用于对光源进行封装,封装结构本体设置为椭圆形半球体,椭圆形半球体包括短轴半径、长轴半径和高度,短轴半径是长轴半径的0.6-0.8倍,高度是短轴半径的1.3-2.2倍,长轴半径为1.3-2.8mm。

12、与现有技术相比,本专利技术提供了一种封装胶体结构及其封装方法,具备以下有益效果:本专利技术通过设置单一的动力件,可以同步完成胶液搅拌和胶液的吸取和喷射操作,能够有效防止胶液发生凝固,有效的节约了能源,减少了动力件的数量;而通过将搅拌机构和吸喷组件的集成到涂胶装置内,也可以减少胶液输送管道的长度,有效减少胶液凝固的可能,提高了装置的实用性和功能性。

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【技术保护点】

1.一种封装胶体结构的封装方法,其特征在于,包括以下步骤,S1:将待封装结构输送到涂胶装置内;S2:启动涂胶装置的动力件(29),动力件(29)驱动搅拌机构对胶液进行搅拌;S3:在胶液搅拌的同时,动力件(29)会带动吸喷组件对胶液进行吸取并喷出到指定位置:S4:取出涂胶完成后的待封装结构,将待封装结构进行固化处理:S5:将固化后的待封装结构放入到烘干装置中进行烘干,烘干完成后即完成封装。

2.根据权利要求1所述的一种封装胶体结构的封装方法,其特征在于,在步骤S1-S3中,涂胶装置用于对待封装结构进行涂胶,涂胶装置包括装置外壳(4),装置外壳(4)上设置有动力件(29),动力件(29)前侧转动连接有转动杆(30),涂胶装置上还设置有驱动壳(16),转动杆(30)与驱动壳(16)转动连接;搅拌机构包括伞齿轮一(32),装置外壳(4)上侧内壁上固定设置有混合搅拌箱(44),混合搅拌箱(44)内设置有混合搅拌轴(33),混合搅拌轴(33)向上转动延伸出混合搅拌箱(44)和装置外壳(4),混合搅拌轴(33)上端固定设置有伞齿轮二(31),伞齿轮二(31)与伞齿轮一(32)啮合连接,混合搅拌轴(33)上固定设置有若干混合搅拌杆(34)。

3.根据权利要求2所述的一种封装胶体结构的封装方法,其特征在于,在步骤S3中,吸喷组件包括旋转圆盘(15),旋转圆盘(15)设置于驱动壳(16)内,转动杆(30)转动延伸进驱动壳(16)内,转动杆(30)与旋转圆盘(15)固定连接,旋转圆盘(15)的偏心位置固定安装有偏心杆(14),旋转圆盘(15)前侧设置有升降框(17),升降框(17)与驱动壳(16)左右两侧壁滑动连接,偏心杆(14)与升降框(17)相配合,升降框(17)下侧固定连接有吸喷杆(18),装置外壳(4)上侧内壁上固定设置有两侧左右对称的限定板(13),限定板(13)下端固定设置有吸喷箱(49),吸喷杆(18)向下滑动延伸进吸喷箱(49)内,吸喷杆(18)下端固定设置有吸喷板(5),吸喷板(5)滑动设置于吸喷箱(49)内,吸喷箱(49)下侧贯通连接有进液管(35)和出液管(9),进液管(35)的另一端连通混合搅拌箱(44),进液管(35)和出液管(9)内均设置有单向阀一。

4.根据权利要求3所述的一种封装胶体结构的封装方法,其特征在于,在步骤S3中,涂胶装置内还设置有吸尘组件,吸尘组件用于对待封装结构进行吸尘,吸尘组件包括两个左右对称的横杆(12),限定板(13)上开设有通槽(36),横杆(12)贯穿通槽(36),横杆(12)下端固定设置有推动杆(11),推动杆(11)下端相互原远离的一侧设置有推动凸块(20),装置外壳(4)左右两侧内壁上固定设置有集尘箱(27),集尘箱(27)内滑动设置有滑动板(26),滑动板(26)相互靠近的一侧固定设置有换向杆(23),换向杆(23)滑动延伸出集尘箱(27),换向杆(23)相互靠近的一侧安装有转动轮(21),转动轮(21)与推动凸块(20)相配合,换向杆(23)上套设有复位弹簧(28),复位弹簧(28)的一端固定连接滑动板(26),复位弹簧(28)的另一端固定连接在集尘箱(27)内壁上,集尘箱(27)下侧贯通连接有集尘管(22),集尘管(22)的吸气端朝向待封装结构,集尘箱(27)相互远离的一侧贯通设置有排放管(25),排放管(25)固定延伸出装置外壳(4),且排放管(25)和集尘管(22)内均设置有单向阀二。

5.根据权利要求4所述的一种封装胶体结构的封装方法,其特征在于,装置外壳(4)左右两侧壁上还开设有进出口(19),装置外壳(4)下侧壁上固定设置有支撑台(10),支撑台(10)上转动设置有若干旋转辊(8);出液管(9)设置为S型。

6.根据权利要求1所述的一种封装胶体结构的封装方法,其特征在于,在步骤S6中,烘干装置用于对固化后的待封装结构进行烘干,烘干装置包括有烘干箱(37),烘干箱(37)上固定设置有动力电机(39),动力电机(39)的左侧输出端固定设置有动力轴(40),动力轴(40)上固定设置有伞齿轮三(41),烘干箱(37)内转动设置有旋转杆(57),旋转杆(57)下端与烘干箱(37)下侧壁转动连接,旋转杆(57)上端转动延伸出烘干箱(37),旋转杆(57)上端固定连接有伞齿轮四(42),伞齿轮三(41)与伞齿轮四(42)啮合连接,旋转杆(57)上固定设置有两组上下分设的喷气机构,喷气机构用于对烘干箱(37)内进行喷气。

7.根据权利要求6所述的一种封装胶体结构的封装方法,其特征在于,旋转杆(57)设置为空心,喷气机构包括有左右对称的空心管(56),空心管(56)与旋转杆(57)贯通转动连接,空心管(56)上固...

【技术特征摘要】

1.一种封装胶体结构的封装方法,其特征在于,包括以下步骤,s1:将待封装结构输送到涂胶装置内;s2:启动涂胶装置的动力件(29),动力件(29)驱动搅拌机构对胶液进行搅拌;s3:在胶液搅拌的同时,动力件(29)会带动吸喷组件对胶液进行吸取并喷出到指定位置:s4:取出涂胶完成后的待封装结构,将待封装结构进行固化处理:s5:将固化后的待封装结构放入到烘干装置中进行烘干,烘干完成后即完成封装。

2.根据权利要求1所述的一种封装胶体结构的封装方法,其特征在于,在步骤s1-s3中,涂胶装置用于对待封装结构进行涂胶,涂胶装置包括装置外壳(4),装置外壳(4)上设置有动力件(29),动力件(29)前侧转动连接有转动杆(30),涂胶装置上还设置有驱动壳(16),转动杆(30)与驱动壳(16)转动连接;搅拌机构包括伞齿轮一(32),装置外壳(4)上侧内壁上固定设置有混合搅拌箱(44),混合搅拌箱(44)内设置有混合搅拌轴(33),混合搅拌轴(33)向上转动延伸出混合搅拌箱(44)和装置外壳(4),混合搅拌轴(33)上端固定设置有伞齿轮二(31),伞齿轮二(31)与伞齿轮一(32)啮合连接,混合搅拌轴(33)上固定设置有若干混合搅拌杆(34)。

3.根据权利要求2所述的一种封装胶体结构的封装方法,其特征在于,在步骤s3中,吸喷组件包括旋转圆盘(15),旋转圆盘(15)设置于驱动壳(16)内,转动杆(30)转动延伸进驱动壳(16)内,转动杆(30)与旋转圆盘(15)固定连接,旋转圆盘(15)的偏心位置固定安装有偏心杆(14),旋转圆盘(15)前侧设置有升降框(17),升降框(17)与驱动壳(16)左右两侧壁滑动连接,偏心杆(14)与升降框(17)相配合,升降框(17)下侧固定连接有吸喷杆(18),装置外壳(4)上侧内壁上固定设置有两侧左右对称的限定板(13),限定板(13)下端固定设置有吸喷箱(49),吸喷杆(18)向下滑动延伸进吸喷箱(49)内,吸喷杆(18)下端固定设置有吸喷板(5),吸喷板(5)滑动设置于吸喷箱(49)内,吸喷箱(49)下侧贯通连接有进液管(35)和出液管(9),进液管(35)的另一端连通混合搅拌箱(44),进液管(35)和出液管(9)内均设置有单向阀一。

4.根据权利要求3所述的一种封装胶体结构的封装方法,其特征在于,在步骤s3中,涂胶装置内还设置有吸尘组件,吸尘组件用于对待封装结构进行吸尘,吸尘组件包括两个左右对称的横杆(12),限定板(13)上开设有通槽(36),横杆(12)贯穿通槽(36),横杆(12)下端固定设置有推动杆(11),推动杆(11)下端相互原远离的一侧设置有推动凸块(20),装置外壳(4)左右两侧内壁上固定设置有集尘箱(27),集尘箱(27)内滑动设置有滑动板(26),滑动板(26)相互靠近的一侧固定设置有换向杆(23),换向杆(23)滑动延伸出集尘箱(27),换向杆(23)相互靠近的一侧安装有转动轮(21),转动轮(21)与推动凸块(20)相配合,换向杆(23)上套设有复位弹簧(28),复位弹簧(28)的一端固定连接滑动板(26),复位弹簧(28)的另一端固定连接在集尘箱(27)内壁上,集尘箱(27)下侧贯通连接有集尘管(22),集尘管(22)的吸气端朝向待封装结构,...

【专利技术属性】
技术研发人员:李少飞周伟伟杨凯刘钱兵
申请(专利权)人:广东省旭晟半导体股份有限公司
类型:发明
国别省市:

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