【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及光学led制备，具体为一种空腔光学器件的生产工艺。
技术介绍
1、现有技术下的led灯珠在对芯片进行封装时，大多通过在碗杯内填满胶体，之后再通过模压的方式对芯片进行封装，以此方式设计的led灯珠不仅存在银胶剥离及光衰风险，而且还会浪费很多封胶材料。
技术实现思路
1、针对现有技术的不足，本专利技术提供了一种空腔光学器件的生产工艺，解决了上述
技术介绍
中提出的至少一个问题。
2、为实现以上目的，本专利技术通过以下技术方案予以实现：
3、一种空腔光学器件的生产工艺，包括以下步骤：
4、s1：制备支架粗胚；
5、s2：并对支架粗胚内部进行打磨切削，使表面光滑，形成支架；
6、s3：支架上设置焊盘，并将芯片固结在焊盘上；
7、s4：将透镜胶接于支架上。
8、优选的，在s1中，对支架粗胚内部进行打磨切削时使用数控机床，数控机床包括切削刀具，切削刀具包括第一刮刀、第二刮刀，第一刮刀、第二刮刀均与数控机床主体
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【技术保护点】
1.一种空腔光学器件的生产工艺，其特征在于：
2.根据权利要求1所述的一种空腔光学器件的生产工艺，其特征在于：
3.根据权利要求2所述的一种空腔光学器件的生产工艺，其特征在于：
4.根据权利要求3所述的一种空腔光学器件的生产工艺，其特征在于：
5.根据权利要求4所述的一种空腔光学器件的生产工艺，其特征在于：
6.根据权利要求5所述的一种空腔光学器件的生产工艺，其特征在于：
7.根据权利要求2所述的一种空腔光学器件的生产工艺，其特征在于：
8.根据权利要求7所述的一种空腔光学器件的生产工
【技术特征摘要】
1.一种空腔光学器件的生产工艺，其特征在于：
2.根据权利要求1所述的一种空腔光学器件的生产工艺，其特征在于：
3.根据权利要求2所述的一种空腔光学器件的生产工艺，其特征在于：
4.根据权利要求3所述的一种空腔光学器件的生产工艺，其特征在于：
5.根据权利要求4所述的一种空腔光学器件的生产工艺，其特征在于：
6....
【专利技术属性】
技术研发人员：李少飞，周伟伟，杨凯，刘钱兵，
申请(专利权)人：广东省旭晟半导体股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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