【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及光学led制备，具体为一种提高led封装器件出光效率的封装方法。
技术介绍
1、现有技术下的led灯珠在对芯片进行封装时，大多通过在碗杯内填满胶体，之后再通过模压的方式对芯片进行封装，以此方式设计的led灯珠由于光线被碗杯内填满的胶体阻挡，出光效率不佳。
技术实现思路
1、针对现有技术的不足，本专利技术提供了一种提高led封装器件出光效率的封装方法，解决了上述
技术介绍
中提出的至少一个问题。
2、为实现以上目的，本专利技术通过以下技术方案予以实现：
3、一种提高led封装器件出光效率的封装方法，包括：
4、提供支架，所述支架上设置有用于连接芯片的焊盘；
5、将芯片固定连接于焊盘上，并对芯片边侧注入银胶；
6、对银胶进行打磨，使银胶的最高点低于芯片上表面；
7、在支架外侧设置透镜，并使透镜与支架连接。
8、优选的，所述支架内设置有“碗”状结构的凹槽，且所述凹槽侧壁为反射壁，所述反射壁用于反射芯片发
<本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种提高LED封装器件出光效率的封装方法，其特征在于：
2.根据权利要求1所述的一种提高LED封装器件出光效率的封装方法，其特征在于：
3.根据权利要求1所述的一种提高LED封装器件出光效率的封装方法，其特征在于：
4.根据权利要求1所述的一种提高LED封装器件出光效率的封装方法，其特征在于：
5.根据权利要求1所述的一种提高LED封装器件出光效率的封装方法，其特征在于：
6.根据权利要求5所述的一种提高LED封装器件出光效率的封装方法，其特征在于：
7.根据权利要求6所述的一种提高LED封装...
【技术特征摘要】
1.一种提高led封装器件出光效率的封装方法，其特征在于：
2.根据权利要求1所述的一种提高led封装器件出光效率的封装方法，其特征在于：
3.根据权利要求1所述的一种提高led封装器件出光效率的封装方法，其特征在于：
4.根据权利要求1所述的一种提高led封装器件出光效率的封装方法，其特征在于：
5.根据权利要求1所述的一种提高led封装器件出光效率的封装方法，其特征在于：
6....
【专利技术属性】
技术研发人员：李少飞，周伟伟，杨凯，刘钱兵，
申请(专利权)人：广东省旭晟半导体股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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