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本发明公开了一种提高LED封装器件出光效率的封装方法，包括：提供支架，所述支架上设置有用于连接芯片的焊盘；将芯片固定连接于焊盘上，并对芯片边侧注入银胶；对银胶进行打磨，使银胶的最高点低于芯片上表面；在支架外侧设置透镜，并使透镜与支架连接。本...
该专利属于广东省旭晟半导体股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过广东省旭晟半导体股份有限公司授权不得商用。

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