【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及光源封装器，尤其涉及一种光源集成式封装器的检测方法和装置。
技术介绍
1、封装是光源制备的关键环节。目前，在对光源进行封装操作时，需要用到对应的集成式封装器，市场上的集成式封装器的种类较多；封装的功能在于提供芯片足够的保护，防止光源的芯片在空气中长期暴露或机械损伤而失效，以提高芯片的稳定性；对于光源封装，还需要具有良好光取出效率和良好的散热性，好的封装可以让光源具备更好的发光效率和散热环境，进而提升光源的寿命。
2、随着固态照明技术发展的需求，对光源封装器的光学、热学、电学和结构等提出了更高的要求，需要进行全面系统地检测，以保证光源封装器的质量；目前对应光源封装器的检测不够全面，检测方法针对性不够强，使得检测结果的准确性不够高。
3、检测装置可以通过光谱分析、亮度测试、光衰测试和结构测量等多种方式获取光源集成式封装器的各项性能指标，可以判断光源集成式封装器的光电性能是否符合预设的标准，从而确定其性能和品质。
4、因此，有必要提供一种光源集成式封装器的检测方法和装置。
技术实现思路
1、本专利技术提供了一种光源集成式封装器的检测方法和装置，通过根据光源集成式封装器的性能指标检测项，并利用若干个检测设备，获取光源集成式封装器在封装待测试用光源过程中的运行检测数据，以此判断光源集成式封装器的性能指标是否符合预设检测标准，可实现对光源集成式封装器的系统性检测，提高光源集成式封装器的检测效率，有助于保证光源集成式封装器的质量。
2
3、s1：获取光源集成式封装器的性能指标检测项；
4、s2：基于性能指标检测项和待测试用光源，利用若干个检测设备，获取光源集成式封装器在封装待测试用光源过程中的运行检测数据；
5、s3：基于运行检测数据，判断光源集成式封装器的性能指标是否符合预设检测标准；s2包括：
6、s201：获取待测试用光源；
7、s202：基于性能指标检测项，利用若干个检测设备，获取光源集成式封装器在封装待测试用光源过程中的运行检测数据；检测设备包括分布光度计、灯具配光测试仪、老化测试仪、中为积分球、三次元影像测试仪和推拉力测试仪。
8、进一步地，s1包括：根据光源集成式封装器的性能指标检测需求和检测标准，获得光源集成式封装器的性能指标检测项。
9、进一步地，s202包括：
10、s2021：利用分布光度计和灯具配光测试仪，对光源集成式封装器进行第一运行检测，获取第一运行检测数据；第一运行检测为：根据性能指标检测项中的第一组性能指标检测项进行检测；第一组性能指标检测项为：辐射强度、辐射通量、光强分布、配光曲线、光束角和等效光通量；
11、s2022：利用老化测试仪，对光源集成式封装器进行第二运行检测，获取第二运行检测数据；第二运行检测为：根据性能指标检测项中的第二组性能指标检测项进行检测；第二组性能指标检测项为：灯珠辐射通量、波长和漏电流；
12、s2023：利用中为积分球，对光源集成式封装器进行第三运行检测，获取第三运行检测数据；第三运行检测为：根据性能指标检测项中的第三组性能指标检测项进行检测；第三组性能指标检测项为：相对光谱功率分布、峰值波长和半波宽；
13、s2024：利用三次元影像测试仪和推拉力测试仪，对光源集成式封装器进行第四运行检测，获取第四运行检测数据；第四运行检测为：根据性能指标检测项中的第四组性能指标检测项进行测量；第四组性能指标检测项为：晶元尺寸、焊线形状位置、固晶推力、焊线金球推力、金线拉力和球头推力；
14、s2025：汇总第一运行检测数据、第二运行检测数据、第三运行检测数据和第四运行检测数据，得到运行检测数据。
15、进一步地，s3包括：
16、s301：根据第一运行检测数据，基于预设处理方式，获得光源集成式封装器对待测试用光源的光强特性的第一检测结果；根据第二检测数据，基于预设处理方式，获得光源集成式封装器对待测试用光源的光衰特性的第二检测结果；根据第三运行检测数据，基于预设处理方式，获得光源集成式封装器对待测试用光源的光谱特性的第三检测结果；根据第四运行检测数据，基于预设处理方式，获得光源集成式封装器对待测试用光源的结构特性的第四检测结果；
17、s302：根据第一检测结果、第二检测结果、第三检测结果和第四检测结果，判断光源集成式封装器的性能指标是否符合预设检测标准。
18、进一步地，s301中预设处理方式为:
19、将性能指标检测项分别进行赋值，并将性能指标检测项的赋值累加获得累加赋值，将累加赋值作为特性检测综合值；
20、计算若干个性能指标检测项的赋值在特性检测综合值中的占比分布，若占比分布大于预设的占比分布阈值，则按照预设的加权值进行加权处理，若占比分布小于预设的占比分布阈值，则按照预设的加权值进行减权处理，并根据加权或减权后的性能指标检测项的赋值，累加获得第一特性检测综合值；
21、根据第一特性检测综合值，在预设的第一特性检测综合值与检测结果的内容项的匹配对应关系库中进行匹配。
22、进一步地，s302包括，根据第一检测结果、第二检测结果、第三检测结果和第四检测结果，提取获得若干个检测结果特征项，并将检测结果特征项输入预设的随机森林模型进行预测，获得光源集成式封装器的检测结果综合评定值；其中，随机森林模型的目标变量被定义为光源集成式封装器的检测结果综合评定值，利用交叉验证的方法优化随机森林模型的参数；
23、若检测结果综合评定值超过预设的综合评定阈值，则光源集成式封装器的性能指标符合预设检测标准。
24、进一步地，还包括s4，基于运行检测数据，对光源集成式封装器的性能进行评定；具体步骤为：
25、s401：基于第一检测结果、第二检测结果、第三检测结果和第四检测结果，获取不符合预设检测标准的第一异常检测结果、第二异常检测结果、第三异常检测结果和第四异常检测结果；
26、s402：基于第一异常检测结果、第二异常检测结果、第三异常检测结果和第四异常检测结果，分别获取对应于光强特性、光衰特性、光谱特性和结构特性的典型特征数据；
27、s403：根据典型特征数据，建立联合概率分布函数，并结合预设的典型特征的权重参数，对光源集成式封装器的运行检测结果进行异常程度的预测，获得异常程度预测值数据集；
28、s404：根据异常程度预测值数据集，利用聚类算法进行聚类分析，获得对光源集成式封装器的性能的影响程度的分类结果，若分类结果中的类别的影响程度值大于预设影响程度阈值，则将类别所对应的异常程度预测值数据集作为第一异常程度预测值数据集；
29、s405：基于第一异常程度预测值数据集，利用光源集成式封装器的性能评定规则进行性能评定，获得光源集成式封装器的性能评定结果。
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1.一种光源集成式封装器的检测方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的一种光源集成式封装器的检测方法，其特征在于，S1包括：根据光源集成式封装器的性能指标检测需求和检测标准，获得光源集成式封装器的性能指标检测项。
3.根据权利要求1所述的一种光源集成式封装器的检测方法，其特征在于，S202包括：
4.根据权利要求3所述的一种光源集成式封装器的检测方法，其特征在于，S3包括：
5.根据权利要求4所述的一种光源集成式封装器的检测方法，其特征在于，S301中预设处理方式为:
6.根据权利要求4所述的一种光源集成式封装器的检测方法，其特征在于，S302包括，根据第一检测结果、第二检测结果、第三检测结果和第四检测结果，提取获得若干个检测结果特征项，并将检测结果特征项输入预设的随机森林模型进行预测，获得光源集成式封装器的检测结果综合评定值；其中，随机森林模型的目标变量被定义为光源集成式封装器的检测结果综合评定值，利用交叉验证的方法优化随机森林模型的参数；
7.根据权利要求4所述的一种光源集成式封装器的检测方法，
8.一种光源集成式封装器的检测装置，其特征在于，检测装置包括若干个检测设备、存储设备和处理器，检测设备、存储设备和处理器用于执行如权利要求1至7任一项所述的检测方法。
9.根据权利要求8所述的一种光源集成式封装器的检测装置，其特征在于，存储设备包括存储介质，存储介质包括存储的程序指令；处理器被配置为执行存储介质中存储的程序指令，控制存储设备和检测设备。
...【技术特征摘要】
1.一种光源集成式封装器的检测方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的一种光源集成式封装器的检测方法，其特征在于，s1包括：根据光源集成式封装器的性能指标检测需求和检测标准，获得光源集成式封装器的性能指标检测项。
3.根据权利要求1所述的一种光源集成式封装器的检测方法，其特征在于，s202包括：
4.根据权利要求3所述的一种光源集成式封装器的检测方法，其特征在于，s3包括：
5.根据权利要求4所述的一种光源集成式封装器的检测方法，其特征在于，s301中预设处理方式为:
6.根据权利要求4所述的一种光源集成式封装器的检测方法，其特征在于，s302包括，根据第一检测结果、第二检测结果、第三检测结果和第四检测结果，提取获得若干个检测结果特征项，并将检测结果特征...
【专利技术属性】
技术研发人员：李少飞，周伟伟，杨凯，刘钱兵，
申请(专利权)人：广东省旭晟半导体股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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