一种免模压成型的多面发光LED制作方法技术

本发明专利技术公开了一种免模压成型的多面发光LED制作方法，包括以下步骤：通过固晶胶将芯片固定于带有杯型结构的支架上，再绑定键合线使芯片与支架形成电性连接，支架的杯型结构内灌入封装胶并烘烤固化定型；使用刀片切割支架四周的遮挡塑料；调整切割尺寸，切掉四周侧面至少30％以上的遮挡塑料。通过使用带有杯型结构的支架，固晶、焊线后，再通过灌封方式固定，并烘烤固化定型，相较于现有技术提高了生产效率，设备投入小，让产品具备成本优势；使用刀片切割支架四周的遮挡塑料的方法，让产品实现四侧、正面多面发光效果，实现产品发光分布角度大，让产品在POB背光领域及需求大角度LED产品上有更好的成本优势及技术优势。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及led灯珠制作，具体为一种免模压成型的多面发光led制作方法。

技术介绍

1、目前，led的封装方式主要有灌封成型、模压成型等2个类型，此2种类型封装特点如下：

2、灌封成型：1、支架体设置有碗杯凹槽(碗杯壁具备一定的聚光、反光作用，胶体封装成平面的结构，带碗杯封装的led发光角度会相对小些；带碗杯封装的led灯发光主要为正上方发光)，用于灌入封装胶；2.使用烤箱固化成型；3.灌胶多使用自动点胶方式，生产效率高，成本低。

3、模压成型：1.支架体可为平面结构(平面支架无碗杯壁聚光、反光效果，胶体封装成平面结构，平面支架封装的led发光角度会相对大些；平面支架封装的led灯4侧、正面均可发光)，也可为带碗杯结构；2.通过模具温度在模具内固化成型；3.每模封装数量有限，且胶水需在模具内固化成型，每模需消耗一定时间，相对效率会低于灌封；4.需要模压机、外形模具，设备成本较高。

4、目前在背光pob产品应用上，为满足缩小电视背光的混光距离使电视机机身更轻薄的需求，对led发光需求较大角度，而灌封成型带碗杯封装的le本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种免模压成型的多面发光LED制作方法，其特征在于：包括以下步骤：

2.根据权利要求1所述的一种免模压成型的多面发光LED制作方法，其特征在于：

3.根据权利要求2所述的一种免模压成型的多面发光LED制作方法，其特征在于：

4.根据权利要求3所述的一种免模压成型的多面发光LED制作方法，其特征在于：

5.根据权利要求4所述的一种免模压成型的多面发光LED制作方法，其特征在于：

6.根据权利要求1所述的一种免模压成型的多面发光LED制作方法，其特征在于：

7.根据权利要求6所述的一种免模压成型的多面发光LED制作方...

【技术特征摘要】

1.一种免模压成型的多面发光led制作方法，其特征在于：包括以下步骤：

2.根据权利要求1所述的一种免模压成型的多面发光led制作方法，其特征在于：

3.根据权利要求2所述的一种免模压成型的多面发光led制作方法，其特征在于：

4.根据权利要求3所述的一种免模压成型的多面发光led制作方法，其特征在于：

5.根据权利要求4所述的一种免模压成型的多面发光led制作方法，其特征在于：

【专利技术属性】
技术研发人员：李少飞，周伟伟，杨凯，刘钱兵，
申请(专利权)人：广东省旭晟半导体股份有限公司，
类型：发明
国别省市：

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