【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及led灯珠制作，具体为一种免模压成型的多面发光led制作方法。
技术介绍
1、目前，led的封装方式主要有灌封成型、模压成型等2个类型，此2种类型封装特点如下：
2、灌封成型：1、支架体设置有碗杯凹槽(碗杯壁具备一定的聚光、反光作用，胶体封装成平面的结构，带碗杯封装的led发光角度会相对小些；带碗杯封装的led灯发光主要为正上方发光)，用于灌入封装胶；2.使用烤箱固化成型；3.灌胶多使用自动点胶方式，生产效率高，成本低。
3、模压成型：1.支架体可为平面结构(平面支架无碗杯壁聚光、反光效果，胶体封装成平面结构，平面支架封装的led发光角度会相对大些；平面支架封装的led灯4侧、正面均可发光)，也可为带碗杯结构；2.通过模具温度在模具内固化成型；3.每模封装数量有限，且胶水需在模具内固化成型，每模需消耗一定时间，相对效率会低于灌封；4.需要模压机、外形模具，设备成本较高。
4、目前在背光pob产品应用上，为满足缩小电视背光的混光距离使电视机机身更轻薄的需求，对led发光需求较大角度，而灌封成型带碗杯封装的led发光角度相对偏小，应用在pob背光产品上适配性不高，会增加机身厚度，增加led数量，成本优势不高，模压平面支架的产品，因生产设备投入高、生产效率低，成本优势也不高。
技术实现思路
1、针对现有技术的不足，本专利技术提供了一种免模压成型的多面发光led制作方法，解决了现有灌封成型带碗杯封装的led发光角度相对偏小，应用在pob背光
2、为实现以上目的，本专利技术通过以下技术方案予以实现：
3、一种免模压成型的多面发光led制作方法：包括以下步骤：
4、s0：通过固晶胶将芯片固定于支架上，再绑定键合线使芯片与支架形成电性连接，支架内灌入封装胶并烘烤固化定型；
5、s1：使用刀片切割支架四周的遮挡塑料；
6、s2：调整切割尺寸，切掉四周侧面至少30％以上的遮挡塑料。
7、优选的，在步骤s0中，所述支架为杯型结构，四周凸起中部凹陷。
8、优选的，在步骤s0中，所述封装胶烘烤温度维持在145℃-155℃之间，且所述封装胶烘烤固化时间持续3min-5min。
9、优选的，在步骤s0中，所述支架上设置有正负触点，所述正负触点分别通过不同的键合线与芯片连接。
10、优选的，所述支架上设置的正负触点采用以是金、银、铜、镍、钛、铝、铬及其混合物的任意一种或任意多种的组合；
11、所述支架上设置的正负触点之间为支架的绝缘部分。
12、优选的，在步骤s1、s2中，所述刀片通过切割装置对支架四周的遮挡塑料进行切割；
13、所述切割装置包括底板，所述底板用于放置待切割的支架；
14、所述底板边侧固定连接有侧板，所述侧板上端固定连接有顶板，所述顶板用于设置驱动刀片进行切割的驱动组件。
15、优选的，所述驱动组件包括第一螺纹轴，所述第一螺纹轴螺纹连接于所述顶板，所述第一螺纹轴下端固定连接有卡接凸起，所述卡接凸起插接于驱动轴，所述卡接凸起与驱动轴转动连接；
16、所述第一螺纹轴与驱动轴连接处设置有第一联动轴套，所述第一联动轴套滑动连接于所述第一螺纹轴、驱动轴连接处，且所述第一联动轴套用于第一螺纹轴、驱动轴之间转递动力。
17、优选的，所述驱动轴上固定连接有限制板，所述限制板转动连接于安置板内，所述驱动轴贯穿安置板，且所述驱动轴与安置板转动连接；
18、所述安置板上固定连接有电机，所述电机输出端固定连接有第一锥齿轮；
19、所述驱动轴上固定连接有第二锥齿轮，所述第二锥齿轮与第一锥齿轮啮合。
20、优选的，所述驱动轴下端转动连接于插接槽内，所述插接槽设置于固定板上，所述插接槽下方转动连接有第二联动轴套，所述第二联动轴套位于所述驱动轴正下方，所述第二联动轴套内设置有容纳驱动轴插接的空间，且所述第二联动轴套与驱动轴的插接面的截面为非圆形；
21、所述固定板上固定连接有限位杆，所述限位杆上端贯穿所述安置板、顶板，所述限位杆上固定连接有调节板，所述调节板与第一联动轴套固定连接。
22、优选的，所述第二联动轴套下端贯穿所述固定板，所述第二联动轴套位于固定板下侧的一端固定连接有转板、风扇。
23、相比现有技术，本专利技术至少包括以下有益效果：
24、通过使用带有杯型结构的支架，固晶、焊线后，再通过灌封方式固定，并烘烤固化定型，相较于现有技术提高了生产效率，设备投入小，让产品具备成本优势；
25、使用刀片切割支架四周的遮挡塑料的方法，让产品实现四侧、正面多面发光效果，实现产品发光分布角度大，让产品在pob背光领域及需求大角度led产品上有更好的成本优势及技术优势；
26、解决了现有灌封成型带碗杯封装的led发光角度相对偏小，应用在pob背光产品上适配性不高，会增加机身厚度，增加led数量，成本优势不高的问题，也解决了模压成型因生产设备投入高、生产效率低，成本优势也不高的问题，最终实现带杯支架灌封产品达到平面支架模压的效果。
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1.一种免模压成型的多面发光LED制作方法，其特征在于：包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的一种免模压成型的多面发光LED制作方法，其特征在于：
3.根据权利要求2所述的一种免模压成型的多面发光LED制作方法，其特征在于：
4.根据权利要求3所述的一种免模压成型的多面发光LED制作方法，其特征在于：
5.根据权利要求4所述的一种免模压成型的多面发光LED制作方法，其特征在于：
6.根据权利要求1所述的一种免模压成型的多面发光LED制作方法，其特征在于：
7.根据权利要求6所述的一种免模压成型的多面发光LED制作方法，其特征在于：
8.根据权利要求7所述的一种免模压成型的多面发光LED制作方法，其特征在于：
9.根据权利要求8所述的一种免模压成型的多面发光LED制作方法，其特征在于：
10.根据权利要求9所述的一种免模压成型的多面发光LED制作方法，其特征在于：
【技术特征摘要】
1.一种免模压成型的多面发光led制作方法，其特征在于：包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的一种免模压成型的多面发光led制作方法，其特征在于：
3.根据权利要求2所述的一种免模压成型的多面发光led制作方法，其特征在于：
4.根据权利要求3所述的一种免模压成型的多面发光led制作方法，其特征在于：
5.根据权利要求4所述的一种免模压成型的多面发光led制作方法，其特征在于：
【专利技术属性】
技术研发人员：李少飞，周伟伟，杨凯，刘钱兵，
申请(专利权)人：广东省旭晟半导体股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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