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本发明公开了一种免模压成型的多面发光LED制作方法，包括以下步骤：通过固晶胶将芯片固定于带有杯型结构的支架上，再绑定键合线使芯片与支架形成电性连接，支架的杯型结构内灌入封装胶并烘烤固化定型；使用刀片切割支架四周的遮挡塑料；调整切割尺寸，切掉...
该专利属于广东省旭晟半导体股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过广东省旭晟半导体股份有限公司授权不得商用。

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