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本发明公开了一种空腔光学器件的生产工艺，包括以下步骤：S1：制备支架粗胚；S2：并对支架粗胚内部进行打磨切削，使表面光滑，形成支架；S3：支架上设置焊盘，并将芯片固结在焊盘上；S4：将透镜胶接于支架上。本申请将现有的LED灌胶封装的工艺改为...
该专利属于广东省旭晟半导体股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过广东省旭晟半导体股份有限公司授权不得商用。

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