一种大功率SMD白光光源的无机封装结构及封装方法技术

本发明专利技术公开一种大功率SMD白光光源的无机封装结构及封装方法。所述无机封装结构包括固态荧光片、LED芯片、无机材料结合层；所述LED芯片包括一个、两个、三个或更多个正装、倒装或垂直结构的LED芯片；所述固态荧光片与所述LED芯片不接触。本发明专利技术克服了现有LED封装的不足，真正实现SMD白光光源的无机封装，固态透明荧光陶瓷片与荧光粉胶相比热导率高、耐热性好、光衰小；易实现多芯片高密度封装；倒装LED出光效率高，适用于制造高流明密度大功率LED灯具。适用于制造高流明密度大功率LED灯具。适用于制造高流明密度大功率LED灯具。

【技术实现步骤摘要】
一种大功率SMD白光光源的无机封装结构及封装方法


[0001]本专利技术属于大功率SMD光源领域，涉及大功率SMD光源的封装结构和封装方法，具体涉及一种大功率SMD白光光源的无机封装结构及封装方法。

技术介绍

[0002]传统LED光源采用将Y3Al5O
12
:Ce(YAG:Ce)荧光粉与硅胶或环氧树脂等有机物混合形成荧光粉胶，涂覆在LED芯片上的方式进行封装，这种封装方式使得荧光粉胶紧贴LED芯片，由于硅胶或树脂等有机高分子化合物散热性、耐热性差，在小功率密度的LED光源中应用问题不大。然而随着光源大功率化，尤其是采用小面积大功率封装方式(包括但不限于SMD、COB等封装方式)时，小面积LED光源的两大热源互相叠加，无法有效散发，将导致LED芯片结温极速升高，荧光粉胶易会出现老化、开裂甚至碳化，从而导致光源发光效率降低，使用寿命减少，甚至封装失效“死灯”等问题。同时LED芯片在工作过程中产生的热量不易散发，导致光源温度上升，出现光衰、色偏移及使用寿命降低等问题。

技术实现思路

[0003]针对现有技术存在的不本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种无机封装结构，其特征在于，所述无机封装结构包括固态荧光片、LED芯片、无机材料结合层；所述LED芯片包括一个、两个、三个或更多个正装、倒装或垂直结构的LED芯片；所述固态荧光片与所述LED芯片不接触。2.根据权利要求1所述的无机封装结构，其特征在于，所述固态荧光片为常温下呈固体状态的荧光材料形成的荧光片，优选包括但不限于透明荧光陶瓷片、荧光晶体片和荧光玻璃片中的至少一种。优选地，所述透明荧光陶瓷片的材质包括但不限于YAG基等透明荧光陶瓷，所述荧光晶体片的材质包括但不限于YAG基等荧光晶体，所述荧光玻璃片的材质包括但不限于硼硅基质等荧光玻璃。3.根据权利要求1或2所述的无机封装结构，其特征在于，所述固态荧光片的裸露面为无机封装结构的出光面。优选地，所述固态荧光片对于400
‑
500nm的可见光或250
‑
400nm的紫外光具有吸收并激发出380
‑
780nm波段可见光的光转换作用。4.根据权利要求1
‑
3任一项所述的无机封装结构，其特征在于，所述无机封装结构还包括支架，所述支架用于支撑所述固态荧光片，使所述固态荧光片与所述LED芯片不接触。5.根据权利要求4所述的无机封装结构，其特征在于，所述支架与所述固态荧光片的非出光面的结合处设置无机材料结合层，所述固态荧光片的非出光面通过所述无机材料结合层和支架结合；或者，所述支架与所述固态荧光片的非出光面的结合处设置胶合层或机械固定结构，所述固态荧光片的非出光面通过胶合层或机械固定结构和支架结合。6.根据权利要求5所述的无机封装结构，其特征在于，所述无机材料结合层包括但不限于金属单质层、烧结界面层中的至少一种。优选地，所述无机材料结合层为金属单质层，所述金属单质包括但不限于Au、Ag、In、Sn、Pb中的至少一种。优选地，所述金属单质层的厚度不超过0.1毫米。优选地，所述无机材料结合层为烧结界面层，即在所述透明荧光陶瓷片的非出光面和支架的结合处设置烧结界面层，通过加热形成的烧结界面层使透明荧光陶瓷片和支架实现热键合。优选地，所述烧结界面层为在一定温度下烧结而成的无机化合物，例如所述烧结界面层含Al、Y、Si、G...

【专利技术属性】
技术研发人员：张修强，张数江，周有福，林晓，
申请(专利权)人：福建中科芯源光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：