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本发明公开一种大功率SMD白光光源的无机封装结构及封装方法。所述无机封装结构包括固态荧光片、LED芯片、无机材料结合层；所述LED芯片包括一个、两个、三个或更多个正装、倒装或垂直结构的LED芯片；所述固态荧光片与所述LED芯片不接触。本发明...
该专利属于福建中科芯源光电科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过福建中科芯源光电科技有限公司授权不得商用。

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