一种LED封装支架及封装体制造技术

技术编号:24303672 阅读:71 留言:0更新日期:2020-05-26 22:48
本实用新型专利技术涉及一种LED封装支架及封装体,其中LED封装支架包括绝缘的基座,嵌设于基座内的金属电极及由其延伸出的金属引脚,所述基座上具有一固晶面,该固晶面上至少包括第一固晶区和第二固晶区,所述第一固晶区和第二固晶区下凹设置于固晶面上,并且所述第一固晶区和第二固晶区被基座阻隔,以解决现有的小尺寸灯珠封装多颗芯片时,易出现因固晶银胶溢胶而造成的短路的问题。

A kind of LED packaging bracket and packaging body

【技术实现步骤摘要】
一种LED封装支架及封装体
本技术涉及LED封装
,具体是涉及一种LED封装支架及封装体。
技术介绍
近些年,在LED显示屏领域,小间距显示应用市场快速发展和扩大,它被广泛应用于体育场馆、城市及公共广场、交通、企业形象宣传、商业广告等方面。体育场馆观看距离远并且对环境亮度要求高,LED显示屏则能很好的满足这种特殊要求,确保观众获得清晰、鲜明的彩色图像,为观众带来无限的视觉享受。但受制于传统贴片LED封装尺寸的大小和散热问题,LED显示屏无法做到像其他的显示媒体那样方便近距离观看,使得LED显示屏无法在室内高清显示领域获得良好的应用。为了减小LED灯珠的封装尺寸,实现LED显示屏小点间距,高清晰度的要求,现有贴片LED封装支架尺寸越来越小,因此封装支架上各电极之间的间距也设计得越来越小,在红、绿、蓝芯片固晶过程中,易出现因固晶银胶溢胶而造成的短路问题。另外,由于采用的芯片中红光芯片为垂直芯片结构,绿光和蓝光芯片通常为正装芯片结构,这造成了红光芯片和蓝、绿光芯片的厚度不一致,会存在高度差,这增加了焊接金线时的操作难度,尤其是在本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种LED封装支架,该LED封装支架包括绝缘的基座,嵌设于基座内的金属电极及由其延伸出的金属引脚,其特征在于:所述基座上具有一固晶面,该固晶面上至少包括第一固晶区和第二固晶区,所述第一固晶区和第二固晶区下凹设置于固晶面上,并且所述第一固晶区和第二固晶区被基座阻隔。/n

【技术特征摘要】
1.一种LED封装支架,该LED封装支架包括绝缘的基座,嵌设于基座内的金属电极及由其延伸出的金属引脚,其特征在于:所述基座上具有一固晶面,该固晶面上至少包括第一固晶区和第二固晶区,所述第一固晶区和第二固晶区下凹设置于固晶面上,并且所述第一固晶区和第二固晶区被基座阻隔。


2.根据权利要求1所述的LED封装支架,其特征在于:所述第一固晶区和第二固晶区下凹的深度不同。


3.根据权利要求2所述的LED封装支架,其特征在于:所述第一固晶区和第二固晶区之间的高度差为20~50微米。


4.根据权利要求2所述的LED封装支架,其特征在于:所述金属电极包括了顺时针排布的第一电极、第二电极、第三电极和第四电极,所述第一固晶区位于第一电极的表面上,所述第二电极、第三电极和第四电极上分别具有焊线区域。


5.根据权利要求4所述的LED封装支架,其特征在于:所述第二电极、第三电极和第四电极上的焊线区域均位于同一平面上。

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【专利技术属性】
技术研发人员:潘静魏亚河饶臻然
申请(专利权)人:厦门市信达光电科技有限公司
类型:新型
国别省市:福建;35

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