下载一种LED封装支架及封装体的技术资料

文档序号:24303672

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本实用新型涉及一种LED封装支架及封装体,其中LED封装支架包括绝缘的基座,嵌设于基座内的金属电极及由其延伸出的金属引脚,所述基座上具有一固晶面,该固晶面上至少包括第一固晶区和第二固晶区,所述第一固晶区和第二固晶区下凹设置于固晶面上,并且所...
该专利属于厦门市信达光电科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过厦门市信达光电科技有限公司授权不得商用。

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