一种适用于超高真空电子器件封接钎焊的金基钎料制造技术

本申请提供了一种可用于超高真空度需求的真空电子器件封装钎焊用金基钎料，所述钎料合金由如下质量百分数的金属元素构成：Au：55～69wt％，Cu：15～25wt％，Ni：8～12wt％，Ga：5～8wt％。本发明专利技术提供的金基钎料有效降低了贵金属Au的含量，熔化范围与72Ag‑28Cu钎料相近，蒸气压比72Ag‑28Cu钎料低2个数量级，钎料加工性好，在常用真空电子器件材料上有良好的润湿铺展性能，特别适合于超高真空电子器件的封装钎焊。

【技术实现步骤摘要】
一种适用于超高真空电子器件封接钎焊的金基钎料
本专利技术涉及一种适用于超高真空电子器件封接钎焊的金基钎料。
技术介绍
72Ag-28Cu钎料具有：钎焊温度适中(约800℃～850℃)、对铜、镍等金属的润湿性和流动性好、易加工成片/箔/板/丝等各种形状等优点，是电真空行业中应用极广泛的一种封装钎料，广泛用于真空开关管、发射管、微波器件等真空电子器件的焊接和封接，其用量占真空电子器件钎料总量的80％以上。但是由于钎料以Ag为基体，而Ag蒸气压较高，造成72Ag-28Cu钎料饱和蒸气压偏高，在长期高温环境下工作时钎料中的Ag容易挥发，沉积在阴极上，造成“阴极中毒”，电子枪无法正常工作，导致真空电子器件失效。此外，随着真空电子器件的技术发展和超高真空度性能要求的提出，Ag72Cu28钎料也难以实现真空电子器件封接超高真空的性能要求。因此研制能够实现超高真空性能的超低蒸气压电子器件封接钎料迫在眉睫。研究发现仅仅通过减少钎料的Ag元素含量来降低蒸气压，如添加In、Sn等元素，很难大幅度降低Ag含量，也就很难有效地降低钎料蒸气压；因此只能采用更低蒸气本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种适用于超高真空电子器件封接钎焊的金基钎料，其特征在于：所述钎料由如下质量百分数的金属元素构成：Au：55～69wt％，Cu：15～25wt％，Ni：8～12wt％，Ga：5～8wt％。/n

【技术特征摘要】
1.一种适用于超高真空电子器件封接钎焊的金基钎料，其特征在于：所述钎料由如下质量百分数的金属元素构成：Au：55～69wt％，Cu：15～25wt％，Ni：8～12wt％，G...

【专利技术属性】
技术研发人员：曲文卿，吴永超，牟国倩，刘振鑫，张志强，赵海云，庄鸿寿，
申请(专利权)人：北京航空航天大学，
类型：发明
国别省市：北京;11