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本申请提供了一种可用于超高真空度需求的真空电子器件封装钎焊用金基钎料，所述钎料合金由如下质量百分数的金属元素构成：Au：55～69wt％，Cu：15～25wt％，Ni：8～12wt％，Ga：5～8wt％。本发明提供的金基钎料有效降低了贵金属...
该专利属于北京航空航天大学所有，仅供学习研究参考，未经过北京航空航天大学授权不得商用。

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