本发明专利技术公开了一种适用于无线充电设备的双面铜箔基板，包括厚铜箔、绝缘膜、胶黏剂层和薄铜箔，绝缘膜和胶黏剂层位于厚铜箔和薄铜箔之间，厚铜箔的厚度为35μm-210μm，薄铜箔的厚度为6μm-35μm，胶黏剂层的厚度为5μm-50μm，绝缘膜的厚度为7.5μm-150μm。本发明专利技术的双面铜箔基板一面采用薄铜，一面使用厚铜，厚铜箔主要用来承载较高电流，能实现较远程的无线充电，而不需要充电设备与充电座靠得很近，薄铜箔可以保证应用软板线路的精细，能实现充电设备的小型化、便捷化，该双面铜箔基板还具有优异的电性能、良好的焊锡耐热性和很好的尺寸安定性，且制程工艺简单、良率高，具成本优势。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种铜箔基板，具体涉及一种适用于无线充电设备的双面铜箔基板。
技术介绍
信息时代，智能手机、平板电脑、笔记本电脑已成为人们生活必需品，因其小型，便 于携带使人们生活更加便捷，可惜的是他们皆不能连续工作很长时间。主流笔记本电脑的 大都工作3-5小时，智能手机和平板电脑，在使用较频繁的情况下也很难超过8小时，在电 量不足时必须就近寻找插座充电。而目前充电的方式都是有线充电方式，由于受到充电线 长度的限制，无线充电方式尤其是较远程的无线充电方式将成为主流。另外，电动汽车、医 疗器械，家用小电器等未来也将会实现无线充电。无线充电是一项激动人心的新技术，无需 使用电线、连接器或电器插头即可给设备充电。无线充电技术可将电源从充电发射器无线 传输到充电接收器。
技术实现思路
为了解决上述技术问题，本专利技术提供了一种适合用于无线充电设备的双面铜箔基 板及其制造方法，本专利技术的双面铜箔基板一面采用薄铜，一面使用厚铜，厚铜箔主要用来承 载较高电流，能实现较远程的无线充电，而不需要充电设备与充电座靠得很近，薄铜箔可以 保证应用软板线路的精细，能实现充电设备的小型化、便捷化；该双面铜箔基板还具有优异 的电性能、良好的焊锡耐热性和很好的尺寸安定性，且制程工艺简单、良率高，具成本优势。 本专利技术为了解决其技术问题所采用的技术方案是： 一种适用于无线充电设备的双面铜箔基板，包括厚铜箔、绝缘膜、胶黏剂层和薄 铜箔，所述绝缘膜和所述胶黏剂层位于所述厚铜箔和薄铜箔之间，所述厚铜箔的厚度为 35 μπι-210 μπι，所述薄铜箔的厚度为6 μL?-35 μπι，所述胶黏剂层的厚度为5 μπι-50 μπι，所 述绝缘膜的厚度为7. 5 μ m-150 μ m。 进一步地说，所述厚铜箔和所述薄铜箔各自为RA铜（压延铜箔）、ED铜（电解铜 箔）或HD铜（高延展铜箔）。 进一步地说，所述胶黏剂层为环氧树脂系、丙烯酸系、聚硅氧系、酚醛树脂系和聚 氨脂系中的至少一种（优选的是环氧树脂或丙烯酸酯类）。优选的是，所述胶黏剂层为含 有散热粉体的导热胶黏剂层，所述散热粉体为碳化硅、氮化硼、氧化铝和氮化铝中的至少一 种，所述散热粉体占所述树脂固含量的3% -80%。 进一步地说，所述绝缘膜为聚酰亚胺薄膜（PI)、黑色导热聚酰亚胺薄膜、热塑性聚 酰亚胺薄膜（TPI)、聚酯（PET)膜、聚萘酯（PEN)膜和液晶聚合物（LCP)膜中的至少一种。 进一步地说，所述薄铜箔的厚度为12 μπι-18μπι，所述胶黏剂层的厚度为 5 μ m-25 μ m，所述绝缘膜的厚度为7. 5 μ m-50 μ m。 本专利技术为了解决其技术问题具体提供了下述三种符合上述专利技术构思的具体结 构： 第一种：所述双面铜箔基板具有两层所述胶黏剂层，且分别为第一胶黏剂层和第 二胶黏剂层，所述绝缘膜具有相对的两个表面，所述薄铜箔通过第一胶黏剂层粘附于所述 绝缘膜的一个表面，所述厚铜箔通过第二胶黏剂层粘附于所述绝缘膜的另一表面，形成由 薄铜箔、第一胶黏剂层、绝缘膜、第二胶黏剂层和厚铜箔构成的双面铜箔基板。此种结构中， 厚铜箔的厚度为35 μ m-210 μ m，优选厚度为70 μ m-140 μ m。 该第一种适用于无线充电设备的双面铜箔基板的制作方法是：在所述绝缘膜上涂 覆所述第一胶黏剂层，经预烘烤，再压合所述薄铜箔，通过滚轮之间的间隙及滚轮给予的压 力，使绝缘膜与薄铜箔通过中间的第一胶黏剂层紧密粘合，以形成单面铜箔基板；然后，单 面铜箔基板经过低温预熟化，再使用此单面铜箔基板，在其绝缘膜上涂覆所述第二胶黏剂 层，经预烘烤，再压合所述厚铜箔，通过滚轮之间的间隙及滚轮给予的压力，使绝缘膜与厚 铜箔通过中间的第二胶黏剂层紧密粘合，以形成双面铜箔基板；最后，烘烤该双面铜箔基 板，使树脂层固化，以形成该适用于无线充电设备的双面铜箔基板。 第二种：所述绝缘膜具有相对的两个表面，所述薄铜箔位于所述绝缘膜的一个表 面，所述厚铜箔通过胶黏剂层粘附于所述绝缘膜的另一表面，形成由薄铜箔、绝缘膜、胶黏 剂层和厚铜箔构成的双面铜箔基板。其中，所述厚铜箔的厚度为70 μπι-210 ym，优选的是 70 μ m_140 μ m。 该第二种适用于无线充电设备的双面铜箔基板的制作方法是：取所述薄铜箔，并 于该薄铜箔的粗糙面涂布所述绝缘膜的液态前体物，并加以烘干形成由绝缘膜和薄铜箔构 成的单面铜箔基板；再在此单面铜箔基板的绝缘膜上涂布胶黏剂层，经预烘烤，再压合所述 厚铜箔，通过滚轮之间的间隙及滚轮给予的压力，使单面铜箔基板和厚铜箔通过中间的胶 黏剂层紧密粘合，以形成双面铜箔基板；最后，烘烤该双面铜箔基板，使树脂层固化，以形成 该适用于无线充电设备的双面铜箔基板。 第三种：所述绝缘膜具有相对的两个表面，所述薄铜箔通过胶黏剂层粘附于所述 绝缘膜的一个表面，所述厚铜箔位于所述绝缘膜的另一表面，形成由薄铜箔、胶黏剂层、绝 缘膜和厚铜箔构成的双面铜箔基板。其中，所述厚铜箔的厚度为70 μπι-210μπι，优选的是 70 μ m_140 μ m。 该第三种适用于无线充电设备的双面铜箔基板的制作方法是：取所述厚铜箔，并 于该厚铜箔的粗糙面涂布所述绝缘膜的液态前体物，并加以烘干形成由绝缘膜和厚铜箔构 成的单面铜箔基板；再在此单面铜箔基板的绝缘膜上涂布胶黏剂层，经预烘烤，再压合所述 薄铜箔，通过滚轮之间的间隙及滚轮给予的压力，使单面铜箔基板和薄铜箔通过中间的胶 黏剂层紧密粘合，以形成双面铜箔基板；最后，烘烤该双面铜箔基板，使树脂层固化，以形成 该适用于无线充电设备的双面铜箔基板。 本专利技术的有益效果是：本专利技术的适用于无线充电设备的双面铜箔基板包括厚铜 箔、绝缘膜、胶黏剂层和薄铜箔，绝缘膜和胶黏剂层位于厚铜箔和薄铜箔之间，其中，厚铜箔 的厚度为35 μ m-210 μ m，薄铜箔的厚度为6 μ m-35 μ m。本专利技术的双面铜箔基板的厚铜箔面 用来承载较高电流，在蚀刻相同线宽如IOOym铜导线的情况下，现有普通铜箔基板的铜导 线电流承载值一般在IOmA左右，而专利技术双面铜箔基板的厚铜箔的铜导线电流承载可以达 到80mA以上，利于实现较远程无线充电，薄铜箔面可以保证应用软板线路的精细，能实现 充电设备的小型化、便捷化；本专利技术的双面铜箔基板制作工艺简便，可视需要在本专利技术规定 的厚度范围内调整铜箔、绝缘层及胶黏剂层厚度，以实现客户端充电设备的最优化；本专利技术 的双面铜箔基板由于其材料及厚度的选择，使其具优异的电性能、阻燃性能和尺寸涨缩性； 本专利技术的双面铜箔基板制作工艺简单，良率高，成本低具价格优势；还可以通过在胶黏剂中 添加散热粉体，使铜箔基板具有良导热性，可以有效将电子线路运行中产生的热量及时排 出。【附图说明】 图1为本专利技术实施例1和实施例2的适用于无线充电设备的双面铜箔基板的结构 示意图； 图2为本专利技术实施例3的适用于无线充电设备的双面铜箔基板的结构示意图； 图3为本专利技术实施例4的适用于无线充电设备的双面铜箔基板的结构示意图。【具体实施方式】...
【技术保护点】
一种适用于无线充电设备的双面铜箔基板，其特征在于：包括厚铜箔、绝缘膜、胶黏剂层和薄铜箔，所述绝缘膜和所述胶黏剂层位于所述厚铜箔和薄铜箔之间，所述厚铜箔的厚度为35μm‑210μm，所述薄铜箔的厚度为6μm‑35μm，所述胶黏剂层的厚度为5μm‑50μm，所述绝缘膜的厚度为7.5μm‑150μm。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：章玉敏，陈晓强，徐玮鸿，周文贤，
申请(专利权)人：松扬电子材料昆山有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32
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