具有高导热效应的复合式电磁屏蔽铜箔基板及其制造方法技术

本发明专利技术公开了一种具有高导热效应的复合式电磁屏蔽铜箔基板及其制造方法，由本发明专利技术方法制得的复合式电磁屏蔽铜箔基板由依次叠合的铜箔层、绝缘聚合物层、散热胶层、金属屏蔽层、导电胶层和叠构层六构成，叠构层六为金属层或离型材料层，本发明专利技术同时具备高散热和电?磁屏蔽的效应，不仅能应用于对电磁兼容性要求比较严格的电子产品中，而且解决了电子产品发热无法及时排除的问题；本发明专利技术取代了传统铜箔基材搭配屏蔽膜和散热电子元器件使用的模式，通过一种复合式的材料取代原先的多种材料的搭配组合，节约了材料成本，降低了产品厚度，节约了生产工艺流程，而且可更好的提高产品基材的整体尺寸安定性。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种铜箔基板的结构及其制造方法，具体涉及一种用于LED、FPC等对散热要求和电磁屏蔽要求较高的产品上的柔性铜箔高导热电磁屏蔽基板及其制造方法。
技术介绍
传统的散热材料由于需要考虑绝缘特性，产品胶厚需要做到60um到120um方能达到绝缘要求，因此产品的总厚度会很大，散热效果不理想。若采用热塑性聚酰亚胺(TPI)混合散热粉体的散热模型，虽然可以将产品厚度降低也能满足绝缘特性的要求，但由于加工TPI时需要高温操作(操作温度大于350°C)，因此加工成本很高，无法有效量产化。而目前全球电子产业的发展趋势向轻薄短小、高耐热性、多功能性、高密度化、高可靠性、且低成本的方向发展，因此基板的选用就成为很重要的影响因素。而良好的基板必须具备高热传导性、高尺寸安定性、高遮色效果、高散热性、高耐热性及低热膨胀系数的材料特性。聚酰亚胺树脂热稳定性高且具有优异的散热性、机械强度、及粘着性，常运用于多种电子材料，如用于软性印刷电路板(Flexible Printed Circuit, FPC)。另一方面，设备的小型化和高密集化，使得电子元件之间靠的越来越近，大大缩短了传播路径的长度，增加了干本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具有高导热效应的复合式电磁屏蔽铜箔基板，其特征在于：由依次叠合的铜箔层、绝缘聚合物层、散热胶层、金属屏蔽层、导电胶层和叠构层六构成，所述叠构层六为金属层或离型材料层。

【技术特征摘要】
1.一种具有高导热效应的复合式电磁屏蔽铜箔基板，其特征在于:由依次叠合的铜箔层、绝缘聚合物层、散热胶层、金属屏蔽层、导电胶层和叠构层六构成，所述叠构层六为金属层或离型材料层。2.如权利要求1所述的具有高导热效应的复合式电磁屏蔽铜箔基板，其特征在于:所述铜箔层为压延铜箔、电解铜箔或高延展铜箔，且所述铜箔层的厚度为7ιιπΓ70ιιπι。3.如权利要求1所述的具有高导热效应的复合式电磁屏蔽铜箔基板，其特征在于:所述绝缘聚合物层为环氧 树脂胶系层、丙烯酸酯胶系层、聚酯胶系层、聚氨酯胶系层、聚酰亚胺胶系层、热固型聚酰亚胺膜、热塑性聚酰亚胺膜、聚酯膜、聚萘酯膜和液晶聚合物膜中的至少一种，且所述绝缘聚合物层的厚度为Γ 2ιιπι。4.如权利要求3所述的具有高导热效应的复合式电磁屏蔽铜箔基板，其特征在于:所述绝缘聚合物层为热固型聚酰亚胺膜和热塑性聚酰亚胺膜中的一种或两种的叠合，且所述绝缘聚合物层的厚度为rSum。5.如权利要求1所述的具有高导热效应的复合式电磁屏蔽铜箔基板，其特征在于:所述散热胶层为添加有散热粉体的树脂层，所述散热胶层的厚度8 50um，所述散热胶层为完全固化状态，且所述散热胶层采用的树脂为环氧树脂胶系、聚丙烯酸树脂胶系、胺基甲酸酯系树脂、硅橡胶系树脂、聚对环二甲苯系树脂、双马来酰亚胺系树脂和聚酰亚胺树脂中的至少一种，且所述散热粉体为碳化硅、氮化硼、氧化铝和氮化铝中的至少一种。6.如权利要求1所述的具有高导热效应的复合式电磁屏蔽铜箔基板，其特征在于:所述金属屏蔽层为铜层、铝层或银层，且所述金属屏蔽层的厚度为3 12um。7.如权利要求1所述的具有高导热效应的复合式电磁屏蔽铜箔基板，其特征在于:所述导电胶层为均匀分散有导电粒子的环氧树脂胶系层、均匀分散有导电粒子的丙烯酸酯胶系层、均匀分散有导电粒子的聚酯胶系层、均匀分散有导电粒子的聚氨酯胶系层或均匀分散有导电粒子的聚酰亚胺胶系层，且所述导电胶层的厚度为7 25um。8.如权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈晓强，徐玮鸿，周文贤，
申请(专利权)人：松扬电子材料昆山有限公司，
类型：发明
国别省市：