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利用单方向碳纤维预浸料织物的复合材料及利用该复合材料的覆铜板层压板制造技术

技术编号:8795171 阅读:446 留言:0更新日期:2013-06-13 01:52
本发明专利技术涉及具有厚度薄、热膨胀系数低及热放出高等特性的复合材料的制造方法、通过该制造方法制造的复合材料及利用该复合材料的覆铜板层压板。根据本发明专利技术的利用单方向碳纤维预浸料织物的复合材料,利用通过包括如下步骤的方法制造的单方向碳纤维预浸料织物,该方法包括:制造单方向碳纤维预浸料的步骤;将制造的单方向碳纤维预浸料切断成一定宽幅的步骤;将切断成一定宽幅的单方向碳纤维预浸料织制成织物的步骤;及将织制的单方向碳纤维预浸料织物进行成型的步骤。本发明专利技术的复合材料具有更薄的厚度,且具有X、Y方向的热膨胀系数差异小的优点。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及具有厚度薄、热膨胀系数低及热放出高等特性的复合材料的制造方法、通过该制造方法制造的复合材料及利用该复合材料的覆铜板层压板;具体地,涉及利用单方向碳纤维(un1-directional carbon fiber)预浸料(prepreg)的复合材料的制造方法、利用该制造方法制造的复合材料及利用该复合材料的覆铜板层压板。
技术介绍
广泛用作印刷电路板的覆铜的薄层积板-覆铜板层压板(Copper CladLaminate:CCL)通常具有在两个铜层之间形成绝缘层的结构。用作覆铜板层压板基础材料的绝缘层的素材-树脂虽然绝缘性优异,但是具有机械强度弱、随着温度的尺寸变化比金属大的缺点。为了弥补树脂层的上述缺点,纸、玻璃纤维或无纺布成为用于增加树脂层的强度及减少随着温度的尺寸变化的补强基材。覆铜板层压板可分为在玻璃纤维中浸溃环氧树脂的玻璃纤维/环氧树脂(Glass/Epoxy)覆铜板层压板、用于制造印刷电路板的纸/苯酹(Paper/Phenol)覆铜板层压板、具有2中以上的补强基材的复合(Composite)覆铜板层压板、在信息处理领域中所使用的利用具有低漏电率的补强基材的高频用覆本文档来自技高网...

【技术保护点】
利用单方向碳纤维预浸料织物的复合材料,其特征在于,该复合材料利用通过包括如下步骤的方法制造的单方向碳纤维预浸料织物,制造单方向碳纤维预浸料的步骤;将制造的单方向碳纤维预浸料切断成一定宽幅的步骤;将切断成一定宽幅的单方向碳纤维预浸料织制成织物的步骤;以及将织制的单方向碳纤维预浸料织物进行成型的步骤。

【技术特征摘要】
2012.02.20 KR 10-2012-00170431.利用单方向碳纤维预浸料织物的复合材料,其特征在于,该复合材料利用通过包括如下步骤的方法制造的单方向碳纤维预浸料织物,制造单方向碳纤维预浸料的步骤;将制造的单方向碳纤维预浸料切断成一定宽幅的步骤;将切断成一定宽幅的单方向碳纤维预浸料织制...

【专利技术属性】
技术研发人员:赵演镐赵文秀金正喆姜锡远
申请(专利权)人:赵演镐
类型:发明
国别省市:

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