具有电磁屏蔽效应的复合式铜箔基板及其制造方法技术

本发明专利技术公开了一种具有电磁屏蔽效应的复合式铜箔基板及其制造方法，本发明专利技术方法制造得到的具有电磁屏蔽效应的复合式铜箔基板由依次叠合的铜箔层、绝缘聚合物层、金属屏蔽层、导电胶层和叠构层五构成，叠构层五为金属层或离型材料层，本发明专利技术通过一种复合式的材料取代原先的两种材料的搭配组合，降低了柔性线路板的材料成本，减少了生产工艺环节，而且降低了产品厚度，使电子产品更短小轻薄；本发明专利技术具备了电磁屏蔽功能，可以有效提高产品的电磁兼容性，使产品使用更安全，使用效果更好，并更具备环保效益；而且通过胶体配方的调整，达到了绝缘聚合物层和导电胶层接近的热膨胀系数，从而形成一种整体性的、高尺寸安定性的软性线路板材料。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种铜箔基板的结构及其制造方法，具体涉及一种。
技术介绍
目前全球电子产业的发展趋势向轻薄短小、高耐热性、多功能性、高密度化、高可靠性且低成本的方向发展。传统上，电子线路装在金属盒内，这种金属盒能够通过切断电子能量的传插路径来提供屏蔽作用。现在，为了减轻重量，降低成本，越来越多的设备厂商采用塑料材料制造构件或者外壳，而塑料构件对于电磁干扰是没有屏蔽效应的。另一方面，设备的小型化和高密集化，使得电子元件之间靠的越来越近，大大缩短了传播路径的长度，增加了干扰的机会。由于设备越来越小型化，便携化，如移动电话，便携式电脑等都会产生高频电磁干扰波，影响通话讯号的品质，汽车内部的电子化也越来越普及，电磁干扰也大大影响了汽车安全，这些都带来了电磁干扰的防护问题。电磁兼容性(Electromagnetic Compatibility),缩写为EMC,就是指某电子设备既不干扰其它设备，同时也不受其它设备的影响。电磁兼容性日渐成为产品质量的一个重要指标，安全性涉及人身和财产。电磁波会与电子元器件相互作用，产生干扰，称为电磁干扰(Electromagnetic Interference),简称 EMI。因此，产品应用的需求以及电子产品的轻薄短小化、密集化的需求，对于电磁屏蔽材料的需求日益迫切，基于以上的需要，开发一种具有电磁屏蔽功能的铜箔基板材料变得非常有需要。使用传统的铜箔基材制作FPC产品，需要将铜箔基材(由铜箔和聚合物层构成)和屏蔽膜(一般屏蔽膜由依次叠合导电胶层、屏蔽层和绝缘聚合物层构成，导电胶层上贴覆离型材料)通过热压结合，不仅增加了生产工序，而且消耗了多余的离型材料辅助材料，生产工序繁多，不仅耗费更多的生产时间和人工去生产，而且浪费辅助材料。
技术实现思路
为了克服上述缺陷，本专利技术提供了一种，本专利技术具有电磁屏蔽效应的复合式铜箔基板取代传统的软性铜箔基板搭配屏蔽膜的使用，降低了柔性线路板的材料成本，减少了生产工艺环节，本专利技术的具有电磁屏蔽效应的复合式铜箔基板具备了电磁屏蔽功能，可以有效的提高产品的电磁兼容性，使产品的使用更安全，使用效果更好，并更具备环保的效益，而且可以降低使用材料的整体厚度，使得电子成品更短小轻薄，还能提高产品基材的整体尺寸安定性。本专利技术为了解决其技术问题所采用的技术方案是:一种具有电磁屏蔽效应的复合式铜箔基板，由依次叠合的铜箔层、绝缘聚合物层、金属屏蔽层、导电胶层和叠构层五构成，所述叠构层五为金属层或离型材料层。进一步地说，所述铜箔层为压延铜箔(RA铜)、电解铜箔(ED铜)或高延展铜箔(HD铜)，且所述铜箔层的厚度为7ιμm~70ιιπι。进一步地说，所述绝缘聚合物层为环氧树脂胶系层、丙烯酸酯胶系层、聚酯胶系层、聚氨酯胶系层、聚酰亚胺胶系层、热固型聚酰亚胺(PI)膜、热塑性聚酰亚胺(TPI)膜、聚酯(PET)膜、聚萘酯(PEN)膜和液晶聚合物(LCP)膜中的至少一种，且所述绝缘聚合物层的厚度为7 lOOum。优选的是，所述绝缘聚合物层为环氧树脂聚合物层、热固型聚酰亚胺(PI)膜和热塑性聚酰亚胺(TPI)膜中的一种或两种的叠合。进一步地说，所述金属屏蔽层为铜(Cu)层、铝(Al)层或银(Ag)层。优选的是，所述金属屏蔽层为下述三种材料层中的一种:一、所述金属屏蔽层的厚度小于等于Ium且为真空溅镀膜；二、所述金属屏蔽层的厚度大于Ium小于7.5um且为载体型金属膜。三、所述金属屏蔽层的厚度大于等于7.5um且为金属箔。 进一步地说，所述导电胶层为均匀分散有导电粒子的环氧树脂胶系层、均匀分散有导电粒子的丙烯酸酯胶系层、均匀分散有导电粒子的聚酯胶系层、均匀分散有导电粒子的聚氨酯胶系层或均匀分散有导电粒子的聚酰亚胺胶系层，且所述导电胶层的厚度为7 25um。进一步地说，所述导电粒子为银粒子、镍粒子和镀镍碳纤维粒子中的至少一种，且所述导电粒子的粒径为0.1um至3um。进一步地说，所述叠构层五的厚度为7 200um ;且当所述叠构层五为金属层时，所述导电胶层为完全固化状态；当所述叠构层五为离型材料层时，所述导电胶层为半流动半固化状态，所述离型材料层为离型纸或离型膜。一种上述具有电磁屏蔽效应的复合式铜箔基板的制造方法，按下述三种方法中的一种进行:方法一:当所述金属屏蔽层的厚度小于等于Ium且为真空溅镀膜时采用此方法，且按照下述步骤进行:第一步:利用有机溶剂来混合溶解所述绝缘聚合物层所需的各组分，溶解搅拌时间为Γ50小时，形成所述绝缘聚合物层的液态分散体，然后使用涂布生产设备将所述绝缘聚合物层的液态分散体涂覆至所述铜箔层上，使此涂布后的绝缘聚合物层经过在线干燥烘箱，温度为160度到380之间，除去绝缘聚合物层内含的有机溶剂并达到半固化(以免在收卷时相互粘附)，并通过后续的烘烤工艺达到成分反应固化，形成具备绝缘聚合物层的铜箔基板；第二步:在第一步所制得的具备绝缘聚合物层的铜箔基板的绝缘聚合物层表面作粗化处理和表面清洁处理后，采用真空溅镀的方式镀上一层金属膜，形成所述金属屏蔽层；第三步:利用有机溶剂来混合所述导电胶层所需的各组分，形成导电胶层的液态分散体，将此导电胶层的液态分散体使用涂布生产设备涂覆于所述金属屏蔽层表面，经过在线干燥烘箱的烘烤，去除导电胶层内含的有机溶剂，并使导电胶层达到半流动半固化状态，然后在导电胶层上贴覆所述叠构层五，当所述叠构层五为金属层时，还需通过后续制程的加热烘烤处理使所述导电胶层完全固化，最终制得所述具有电磁屏蔽效应的复合式铜箔基板；方法二:当所述金属屏蔽层的厚度大于Ium小于7.5um且为载体型金属膜时采用此方法，且按照下述步骤进行:第一步:利用有机溶剂来混合溶解所述绝缘聚合物层所需的各组分，溶解搅拌时间为Γ50小时，形成绝缘聚合物层的液态分散体，使用涂布生产设备将此绝缘聚合物层的液态分散体涂覆至所述载体型金属膜上，使此涂布后的绝缘聚合物层经过在线干燥烘箱，温度为160度到380度之间，除去绝缘聚合物层内含的有机溶剂并达到半固化(以免在收卷时相互粘附)，并通过后续的烘烤工艺达到成分反应固化，去除载体后形成由绝缘聚合物层和金属屏蔽层构成的金属基板；第二步:在第一步所制得的由绝缘聚合物层和金属屏蔽层构成的金属基板的绝缘聚合物层表面作粗化处理和表面清洁处理后，通过热压合的方式与所述铜箔层相结合，通过后续制程的烘烤使上述结构的半成品达到状态稳定；第三步:利用有机溶剂来混合导电胶层所需的各组分，形成导电胶层的液态分散体，将此导电胶层的液态分散体使用涂布生产设备涂覆于所述金属屏蔽层表面，经过在线干燥烘箱的烘烤，去除导电胶层内含的有机溶剂，并使导电胶层达到半流动半固化状态，然后在导电胶层上贴覆所述叠构层五，当所述叠构层五为金属层时，还需通过后续制程的加热烘烤处理使所述导电胶层完全固化，最终制得所述具有电磁屏蔽效应的复合式铜箔基板；方法三:当所述金属屏蔽层的厚度大于等于7.5um且为金属箔时采用此方法，且按照下述步骤进行: 第一步:利用有机溶剂来混合溶解所述绝缘聚合物层所需的各组分，溶解搅拌时间为Γ50小时，形成所述绝缘聚合物层的液态分散体，使用涂布生产设备将此绝缘聚合物层的液态分散体涂覆至所述铜箔层或所述金属箔(金属屏蔽层)上，使此涂布后的绝缘聚合物层经过在线干燥烘箱，温度为本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具有电磁屏蔽效应的复合式铜箔基板，其特征在于：由依次叠合的铜箔层、绝缘聚合物层、金属屏蔽层、导电胶层和叠构层五构成，所述叠构层五为金属层或离型材料层。

【技术特征摘要】
1.一种具有电磁屏蔽效应的复合式铜箔基板，其特征在于:由依次叠合的铜箔层、绝缘聚合物层、金属屏蔽层、导电胶层和叠构层五构成，所述叠构层五为金属层或离型材料层。2.如权利要求1所述的具有电磁屏蔽效应的复合式铜箔基板，其特征在于:所述铜箔层为压延铜箔、电解铜箔或高延展铜箔，且所述铜箔层的厚度为7ιιπΓ70ιιπι。3.如权利要求1所述的具有电磁屏蔽效应的复合式铜箔基板，其特征在于:所述绝缘聚合物层为环氧树脂胶系层、丙烯酸酯胶系层、聚酯胶系层、聚氨酯胶系层、聚酰亚胺胶系层、热固型聚酰亚胺膜、热塑性聚酰亚胺膜、聚酯膜、聚萘酯膜和液晶聚合物膜中的至少一种，且所述绝缘聚合物层的厚度为7 lOOum。4.如权利要求3所述的具有电磁屏蔽效应的复合式铜箔基板，其特征在于:所述绝缘聚合物层为环氧树 脂聚合物层、热固型聚酰亚胺膜和热塑性聚酰亚胺膜中的一种或两种的堂口 ο5.如权利要求1所述的具有电磁屏蔽效应的复合式铜箔基板，其特征在于:所述金属屏蔽层为铜层、铝层或银层。6.如权利要求5所述的具有电磁屏蔽效应的复合式铜箔基板，其特征在于:所述金属屏蔽层为下述三种材料层中的一种: 一、所述金属屏蔽层的厚度小于等于Ium且为真空溅镀膜； 二、所述金属屏蔽层的厚度大于Ium小于7.5um且为载体型金属膜。三、所述金属屏蔽层的厚度大于等于7.5um且为金属箔。7.如权利要求1所述的具有电磁屏蔽效应的复合式铜箔基板，其特征在于:所述导电胶层为均匀分散有导电粒子的环氧树脂胶系层、均匀分散有导电粒子的丙烯酸酯胶系层、均匀分散有导电粒子的聚酯胶系层、均匀分散有导电粒子的聚氨酯胶系层或均匀分散有导电粒子的聚酰亚胺胶系层，且所述导电胶层的厚度为7 25um。8.如权利要求7所述的具有电磁屏蔽效应的复合式铜箔基板，其特征在于:所述导电粒子为银粒子、镍粒子和镀镍碳纤维粒子中的至少一种，且所述导电粒子的粒径为0.1um至 3um。9.如权利要求1所述的具有电磁屏蔽效应的复合式铜箔基板，其特征在于:所述叠构层五的厚度为7 200um ;且当所述叠构层五为金属层时，所述导电胶层为完全固化状态；当所述叠构层五为离型材料层时，所述导电胶层为半流动半固化状态，所述离型材料层为离型纸或离型膜。10.一种如权利要求1至9中任一项所述的具有电磁屏蔽效应的复合式铜箔基板的制造方法，其特征在于:按下述三种方法中的一种进行: 方法一:当所述金属屏蔽层的厚度小于等于Ium且为真空溅镀膜时采用此方法，且按照下述步骤进行: 第一步:利用有机溶剂来混合溶解所述绝缘聚合物层所需的各组分，溶解搅拌时间为Γ50小时，形成所述绝缘聚合物层的液态分散体，然后使用涂布生产设备将所述绝缘聚合物层的液态分散体涂覆至所述铜箔层上，使此涂布后的绝缘聚合物层经过在线干燥烘箱，温度为160度到380之间，除去绝缘聚合物层内含的有机溶剂并达到半固化，并通过后续的烘烤工艺达到成分反应固化，形成具备绝缘聚合物层的铜箔基板；第二步:在第一步所制得的具备绝缘聚合物层的铜箔基板的绝缘聚合物层表面作粗化处理和表面清洁处理后，采用真空溅镀的方式镀上一层金属膜，形成所述金属屏蔽层；第三步:利用有机溶剂来混合所述导电胶层所需的各组分，形成导电胶层的液态分散体，将此导电胶层的液态分散体使用涂布生产设备涂覆于所述金属屏蔽层表面，经过...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈晓强，徐玮鸿，周文贤，
申请(专利权)人：松扬电子材料昆山有限公司，
类型：发明
国别省市：