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本发明公开了一种具有电磁屏蔽效应的复合式铜箔基板及其制造方法，本发明方法制造得到的具有电磁屏蔽效应的复合式铜箔基板由依次叠合的铜箔层、绝缘聚合物层、金属屏蔽层、导电胶层和叠构层五构成，叠构层五为金属层或离型材料层，本发明通过一种复合式的材料...
该专利属于松扬电子材料（昆山）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过松扬电子材料（昆山）有限公司授权不得商用。

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