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本发明公开了一种具有高导热效应的复合式电磁屏蔽铜箔基板及其制造方法，由本发明方法制得的复合式电磁屏蔽铜箔基板由依次叠合的铜箔层、绝缘聚合物层、散热胶层、金属屏蔽层、导电胶层和叠构层六构成，叠构层六为金属层或离型材料层，本发明同时具备高散热和...
该专利属于松扬电子材料（昆山）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过松扬电子材料（昆山）有限公司授权不得商用。

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