一种制造无接着剂型双面挠性铜箔基板的除水装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及一种制造无接着剂型双面挠性铜箔基板的除水装置，其特征在于：包括发送单元(1)、加热单元(2)、温控器(3)和导入导出单元(4)；加热单元(2)的温度控制端与温控器(3)的控制输出端连接，导入导出单元(4)的控制输出端连接加热单元(2)的控制输入端，导入导出单元(4)设置在无接着剂型双面挠性铜箔基板的压合单元入口处，加热单元(2)、温控器(3)设置在导入导出单元(4)内，由导入导出单元(4)控制加热单元(2)伸出或缩回；发送单元(1)设置在导入导出单元(4)的入口端。本实用新型专利技术的可以充分去除复合聚酰亚胺膜中热塑性聚酰亚胺层中的水份，提高压合后双面挠性铜箔基板之耐高温性能，提高生产效率和产品合格率。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种制造无接着剂型双面挠性铜箔基板的除水装置。属于制造无接着剂型双面挠性铜箔基板设备

技术介绍
目前，无接着剂型双面挠性铜箔基板，主要有三种生产方法分为涂布法 (Casting)、压合法(Laminate)和溅渡法(Sputtering)。三种方法生产的无接着剂型双面挠性铜箔基板各有其优缺点，其中采用压合法生产无接着剂型双面挠性铜箔基板是较常用的方法，此法因采用复合聚酰亚胺膜，中间为一热固性聚酰亚胺层(PI膜)，上下两层为热塑性聚酰亚胺层(TPI膜)，因上下两层之TPI膜具有很强的吸水性，故采用此膜压合之双面铜箔基板有水份被残留在热塑性聚酰亚胺层里，但由此所制作的压合型双面挠性铜箔基板在FPC制程形成图案线路后，在回流焊高温(温度流程中，因双面挠性铜箔基板中所残留的水份受热膨胀容易造成材料分层、爆板、气泡等异常，导致产生产品报废， 降低产品良率。
技术实现思路
本技术的目的，是为了克服压合法生产无接着剂型双面挠性铜箔基板的缺点，提供一种制造无接着剂型双面挠性铜箔基板的除水装置。为实现上述目的，本技术可以采用如下技术解决方案一种制造无接着剂型双面挠性铜箔基板的除水装置，其结构特点在于包括发送单元、加热单元、温控器和加热单元的导入导出单元；加热单元的温度控制端与温控器的控制输出端连接，导入导出单元的控制输出端连接加热单元的控制输入端，导入导出单元设置在无接着剂型双面挠性铜箔基板的压合单元入口处，加热单元、温控器设置在导入导出单元内，由导入导出单元控制加热单元伸出或缩回；发送单元设置在导入导出单元的入口端。导入导出单元主要用于当有薄膜接头时能及时导出加热单元，避免接头处因高温造成断膜，影响连续生产。为实现上述目的，本技术还可以采用如下技术解决方案进一步的技术改进方案是在导入导出单元的出口端设有展平单元5，以展平加热后的复合聚酰亚胺膜TPI。进一步的技术改进方案是所述导入导出单元有二个，形成开口相向的上、下部位设置，加热单元、温控器各有二个，加热单元的温度控制端与温控器的控制输出端连接后分别设置在导入导出单元内。进一步的技术改进方案是所述发送单元由传送辊及与之相连的驱动机构组成。进一步的技术改进方案是所述展平单元由展平辊及与之相连的驱动机构组成。本技术具有如下有益效果本技术可以充分去除复合聚酰亚胺膜中热塑性聚酰亚胺层中的水份，提高压合后双面挠性铜箔基板之耐高温性能，并能使TPI膜进入压合前更加地平整，经高温压合后外观无皱折，提高生产生产效率和产品合格率。附图说明图1是本技术的TPI膜的除水份装置结构示意图。具体实施方式以下结合附图1对本技术进行详细描述。具体实施例1 参照图1，本实施例设置在无接着剂型双面挠性铜箔基板的压合单元进料口处，包括发送单元1、加热单元2、温控器3和加热单元的导入导出单元4 ；加热单元2的温度控制端与温控器3的控制输出端连接，导入导出单元4的控制输出端连接加热单元2的控制输入端，导入导出单元4设置在无接着剂型双面挠性铜箔基板的压合单元入口处，加热单元 2、温控器3设置在导入导出单元4内，由导入导出单元4控制加热单元2伸出或缩回；发送单元1设置在导入导出单元4的入口端。导入导出单元4主要用于当有薄膜接头时能及时导出加热单元，避免接头处因高温造成断膜，影响连续生产。本实施例中在导入导出单元4的出口端设有展平单元5，以展平加热后的复合聚酰亚胺膜(TPI)6。所述导入导出单元4有二个，形成开口相向的上、下部位设置，加热单元 2、温控器3各有二个，加热单元2的温度控制端与温控器3的控制输出端连接后分别设置在导入导出单元4内。所述发送单元1由传送辊及与之相连的驱动机构组成。所述展平单元5由展平辊及与之相连的驱动机构组成。所述导入导出单元4可以常规技术的伸缩控制结构，加热单元2可以采用常规技术加热电路结构，温控器3可以采用常规技术的温控器，传送辊及与之相连的驱动机构采用常规技术的传送结构，展平辊及与之相连的驱动机构采用常规技术的压开结构。本实施例的工作原理如下待处理复合聚酰亚胺膜(TPI) 6经发送单元1的传送辊发送进入导入导出单元4， 经加热单元2，加热单元2将上、下层含有水份的复合聚酰亚胺膜(TPI) 6烘烤后进入展平单元5，展平单元5的展平辊将烘烤后的复合聚酰亚胺膜(TPI) 6展平后发送至压合单元进行压合。其中，当复合聚酰亚胺膜(TPI) 6有接头时可使用加热单元之导入导出单元4，将加热单元2导出，避免接头因高温造成断膜。此外，本实例还包括两个温控器3用于控制加热单元的温度，避免温度出现波动。下面通过以下具体实施说明本技术的TPI膜除水份装置的优点。将待压合的复合聚酰亚胺膜(ΤΡΙ)6通过发送辊传送至加热加热区，开启加热装置(温度约250 一 30(TC)，通过上下两个加热单元将上、下复合聚酰亚胺膜(TPI) 6层的水份烘烤出来，并将表面有皱痕之复合聚酰亚胺膜(TPI)6烘烤平整后进入压合区与铜箔进行压合制作双面挠性铜箔基板，统计产品的良率状况，并取压合的产品测试焊锡耐热性，将对比测试结果记录于下表中。权利要求1.一种制造无接着剂型双面挠性铜箔基板的除水装置，其特征在于包括发送单元 (1)、加热单元O)、温控器C3)和导入导出单元；加热单元O)的温度控制端与温控器 (3)的控制输出端连接，导入导出单元的控制输出端连接加热单元O)的控制输入端， 导入导出单元(4)设置在无接着剂型双面挠性铜箔基板的压合单元入口处，加热单元O)、 温控器(3)设置在导入导出单元内，由导入导出单元(4)控制加热单元(2)伸出或缩回；发送单元(1)设置在导入导出单元的入口端。2.根据权利要求1所述的一种制造无接着剂型双面挠性铜箔基板的除水装置，其特征在于在导入导出单元的出口端设有展平单元(5)。3.根据权利要求1或2所述的一种制造无接着剂型双面挠性铜箔基板的除水装置，其特征在于所述导入导出单元(4)有二个，形成开口相向的上、下部位设置，加热单元O)、 温控器C3)各有二个，加热单元O)的温度控制端与温控器(3)的控制输出端连接后分别设置在导入导出单元内。4.根据权利要求1或2所述的一种制造无接着剂型双面挠性铜箔基板的除水装置，其特征在于所述发送单元(1)由传送辊及与之相连的驱动机构组成。5.根据权利要求2所述的一种制造无接着剂型双面挠性铜箔基板的除水装置，其特征在于所述展平单元(5)由展平辊及与之相连的驱动机构组成。专利摘要本技术涉及一种制造无接着剂型双面挠性铜箔基板的除水装置，其特征在于包括发送单元(1)、加热单元(2)、温控器(3)和导入导出单元(4)；加热单元(2)的温度控制端与温控器(3)的控制输出端连接，导入导出单元(4)的控制输出端连接加热单元(2)的控制输入端，导入导出单元(4)设置在无接着剂型双面挠性铜箔基板的压合单元入口处，加热单元(2)、温控器(3)设置在导入导出单元(4)内，由导入导出单元(4)控制加热单元(2)伸出或缩回；发送单元(1)设置在导入导出单元(4)的入口端。本技术的可以充分去除复合聚酰亚胺膜中热塑性聚酰亚胺层中的水份，提高压合后双面挠性铜箔基板之耐高温性能，提高生产效率和产品合格率。文档编号B32B38本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：刘荣镇，黄俊明，张正浩，漆小龙，
申请(专利权)人：广州联茂电子科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：