广州联茂电子科技有限公司专利技术

广州联茂电子科技有限公司共有25项专利

  • 本发明涉及一种低损耗LCP树脂组合物及其制备方法与应用,属于高分子材料技术领域。所述LCP树脂组合物包括如下组分:可溶性LCP树脂、不溶性LCP树脂、无机纳米粉料和溶剂,其中,所述可溶性LCP树脂、不溶性LCP树脂与无机纳米粉料的质量比...
  • 一种金属箔积层板制造设备,包括:第一、二、三、四、五、六供料轮、热压滚轮组以及剥离滚轮组。第一供料轮和第二供料轮分别输出位于最外两层的两保护层;第三供料轮和第四供料轮分别输出位于次内两层的两金属箔;第五供料轮和第六供料轮分别输出位于中间...
  • 一种金属箔积层板制造设备,包括:第一、二、三、四、五、六供料轮、热压滚轮组以及剥离滚轮组。第一供料轮和第二供料轮分别输出位于最外两层的两保护层;第三供料轮和第四供料轮分别输出位于次内两层的两金属箔;第五供料轮和第六供料轮分别输出位于中间...
  • 一种增厚型金属箔积层板制造设备,包括:第一、二、三、四、五、六供料轮以及热压滚轮组。第一供料轮和第二供料轮分别输出位于最外两层的两保护层;第三供料轮和第四供料轮分别输出位于次内两层的两金属箔;第五供料轮和第六供料轮分别输出位于中间两层的...
  • 本发明公开了一种改良聚酰亚胺粘着剂和软性金属箔基板及制备方法,涉及粘着剂领域。粘着剂由二酐和二胺共聚合成,二酐为双酚A型二醚二酐、六对
  • 本发明公开了一种环氧复合物胶粘剂和覆盖膜及制备方法,涉及胶粘剂领域。胶粘剂主要包括丙烯酸酯类弹性体:2wt%
  • 本实用新型公开了一种无胶单面挠性覆铜板的熟化装置。所述熟化装置主要包括顶盖、卷轴机构和底托,且顶盖和顶托均设有透气孔。本实用新型中的底托能够为半固化无胶单面挠性覆铜板提供支撑作用,以免半固化无胶单面挠性覆铜板直接松卷后因底部无支撑而导致...
  • 本实用新型公开了一种无胶单面挠性覆铜板插保护层装置。本实用新型的装置能够在无胶单面挠性覆铜板的聚酰亚胺膜表面覆盖保护层,松卷后再进行熟化处理,有效解决无胶单面挠性覆铜板在熟化过程发生氧化、褶皱的问题,提高无胶单面挠性覆铜板的成品良率。本...
  • 本实用新型公开了一种供胶过滤装置,其包括胶料存储槽和供胶桶,所述胶料存储槽与所述供胶桶之间设有通过供胶管道连接的过滤器组,所述过滤器组包括若干个依次连接设置的过滤器,每个所述过滤器均包括筒体以及均匀设于所述筒体内的若干个滤芯,若干个所述...
  • 本实用新型公开一种过滤磁性杂质的工艺装置,包括有配胶槽、搅拌机构、过滤系统以及泵浦;该配胶槽的顶部开设有连通容置空间的加料口;该配胶槽的底部连接有输出管,该输出管上设置有定向阀门,且输出管连接有第一循环管,该第一循环管上设置有开关阀门;...
  • 本实用新型公开一种改善半固化片含浸的预浸式装置,包括有预含浸槽、烘箱以及主含浸槽;该预含浸槽内设置有预含浸轮;预含浸槽的输出侧上方设置有挤压轮,且该预含浸槽的正上方设置有前张力轮和后张力轮。通过利用前张力轮来控制基材与预含浸轮接触面积及...
  • 本发明公开了一种无胶单面挠性覆铜板的生产方法。本发明在熟化处理前,通过在半固化无胶单面挠性覆铜板的表面覆盖一层保护层,使无胶单面挠性覆铜板的PI面与铜层隔离,然后再松卷熟化,可以有效避免在熟化过程中PI面的溶剂挥发直接接触铜层造成氧化,...
  • 本发明公开一种用于覆铜板的高导热树脂组合物,以有机固形物按100重量份(PHR)计,组合物包含以下主要成分:(a)多官能环氧树脂10~25PHR;(b)增韧树脂45~80PHR;(c)固化剂10‑30PHR;(d)固化促进剂0.01~1...
  • 本发明公开一种用于HDI覆铜板的无卤高耐热性树脂组合物,以有机固形物按100重量份(PHR)计,组合物包含以下主要成分:(a)多官能环氧树脂30‑60PHR;(b)增韧树脂20‑40PHR;(c)含磷环氧树脂10‑30PHR;(d)含磷...
  • 本实用新型涉及一种覆铜板层压用低膨胀模板,包括金属板体(1),其特征是:在金属板体(1)的一面设置无机材料薄层(2),金属板体(1)通过无机材料薄层(2)外接铜箔或半固化片,经热压成型后形成具有低膨胀系数的叠合结构;所述板体(1)的另一...
  • 本实用新型涉及一种具有低热膨胀结构的覆铜板,其特征是:包括铜箔层(1)和若干层低膨胀结构单元层(4),每一低膨胀结构单元层(4)由两层绝缘层(2)和一层不含树脂的增强层(3)组成,所述增强层(3)位于两层绝缘层(2)中间,铜箔层(1)和...
  • 本实用新型涉及一种具有高剥离强度结构的无卤覆铜板,其特征是:包括至少一涂无卤树脂铜箔层(1)和至少一个绝缘层(3),所述涂无卤树脂铜箔层(1)与绝缘层(3)通过叠合热压成型,在涂无卤功能树脂铜箔层(1)与绝缘层(3)的接合处形成具有高剥...
  • 本实用新型涉及一种抗翘曲的非对称结构覆铜板,包括铜箔层(11)和半固化片层(12),其特征是:所述铜箔层(11)由一片铜箔构成,半固化片层(12)由至少两片抗翘曲能力不同的半固化片构成,半固化片叠合后与铜箔叠合经热压成型,构成单面铜箔型...
  • 本实用新型涉及一种压合式无接着剂型单面铜箔基板,其特征是:由聚酰亚胺复合膜与铜箔(1)经高温压制贴合而成,聚酰亚胺复合膜经高温压制与铜箔(1)紧密贴合,在所述聚酰亚胺复合膜与铜箔(1)的贴合处形成熔合式连接结构。本实用新型由聚酰亚胺复合...
  • 本实用新型涉及一种用于生产挠性覆铜板的薄膜电晕装置,其特征是:该装置包括电极单元(1)、电晕处理辊(2)、导料辊组(3)和冷却处理辊(4);导料辊组(3)包括导入辊(3-1)和导出辊(3-2);电晕处理辊(2)至少设有二根,电极单元(1...