本实用新型专利技术涉及一种用于生产挠性覆铜板的薄膜电晕装置，其特征是：该装置包括电极单元(1)、电晕处理辊(2)、导料辊组(3)和冷却处理辊(4)；导料辊组(3)包括导入辊(3-1)和导出辊(3-2)；电晕处理辊(2)至少设有二根，电极单元(1)的个数与电晕处理辊(2)的根数相同，电极单元(1)和电晕处理辊(2)上、下设置，形成一对一的对应关系，电极单元(1)和电晕处理辊(2)设置在导入辊(3-1)和导出辊(3-2)之间、形成薄膜电晕通道，在导出辊(3-2)的前端处设有冷却处理辊(4)。本实用新型专利技术能增加薄膜表面的达因值，提高薄膜和胶液的粘结能力，解决产品经浸焊锡后薄膜出现不粘胶层的问题和提高耐高温性能。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
一种用于生产挠性覆铜板的薄膜电晕装置
本技术涉及一种薄膜电晕装置，特别是涉及一种用于生产挠性覆铜板的薄膜电晕装置，适用于聚酰亚胺膜或聚酯膜的电晕。属于覆铜板的生产设备
技术介绍
目前，挠性覆铜板(简称FCCL)的生产技术，通常采用涂布法制作成挠性覆铜板， 该涂布法采用中间为热固性聚酰亚胺膜或聚酯膜，膜两边为一层环氧树脂胶液或丙烯酸树脂胶液，胶液另一边为电解铜箔或压延铜箔。此方法制作的产品由于没有设置电晕装置，因此聚酰亚胺膜或聚酯膜表面的达因值较小。由于挠性覆铜板的质量受聚酰亚胺膜或聚酯膜表面的达因值影响，若达因值较小，则薄膜所涂布出来的产品存在如下缺陷经浸焊锡后容易出现薄膜表面不粘胶层，造成剥离强度偏小和耐高温性能减弱等。
技术实现思路
本技术的目的，是为了解决现有生产设备中，存在聚酰亚胺膜或聚酯膜表面的达因值较小的问题，提供一种用于生产挠性覆铜板的薄膜电晕装置，该装置适用于聚酰亚胺膜或聚酯膜的电晕。为实现上述目的，本技术可以采取如下技术方案一种用于生产挠性覆铜板的薄膜电晕装置，其结构特点是该装置包括电极单元、 电晕处理辊、导料辊组和冷却处理辊；导料辊组包括导入辊和导出辊；电晕处理辊至少设有二根，电极单元的个数与电晕处理辊的根数相同，电极单元和电晕处理辊上、下设置，形成一对一的对应关系，电极单元和电晕处理辊设置在导入辊和导出辊之间、形成薄膜电晕通道，在导出辊的前端处设有冷却处理辊4。为实现上述目的，本技术还可以采取如下技术方案进一步的技术改进方案是所述的电晕处理辊可以由硅胶辊构成。进一步的技术改进方案是所述的冷却处理辊为水冷却辊，水冷却辊的表面连通冷却水输出口，通过冷却水调节冷却辊表面温度。本技术具有如下突出有益效果1、本技术适用于聚酰亚胺膜或聚酯膜的电晕。薄膜穿过电晕处理辊基本上保持在同一水平位置上，薄膜只有少部分面积跟电晕处理辊接触，避免了薄膜因电晕处理发热后大面积接触高温的电晕处理辊而造成变形皱折，电晕处理后通过冷却辊进一步降低薄膜的温度。聚酰亚胺膜或聚酯膜经过电晕再迅速冷却后，其表面电晕后产生的自由基和极性基团因分子运动速度减慢，从而使其表面的达因值更加的稳定，保证了涂布后挠性覆铜板的剥离强度的稳定性。2、本技术能增加薄膜表面的达因值，提高薄膜和胶液的粘结能力，解决产品经浸焊锡后薄膜出现不粘胶层的问题和提高耐高温性能。附图说明图1是本技术具体实施例1的结构示意图。具体实施方式以下结合附图对本技术进行详细描述。具体实施例1 参照图1，本实施例1包括电极单元1、电晕处理辊2、导料辊组3和冷却处理辊4 ； 导料辊组3包括导入辊3-1和导出辊3-2 ；电晕处理辊2设有二根，电极单元1的个数与电晕处理辊2的根数相同，电极单元1和电晕处理辊2上、下设置，形成一对一的对应关系，电极单元1和电晕处理辊2设置在导入辊3-1和导出辊3-2之间、形成薄膜电晕通道，在导出辊3-2的前端处设有冷却处理辊4。聚酰亚胺膜或聚酯膜5经过出入料导辊3进入电极单元1和电晕处理辊2中间进行电晕处理，再经过冷却处理辊4进行冷却后，得到所需效果的聚酰亚胺膜或聚酯膜5。本实施例中，电极单元1、电晕处理辊2、导料辊组3和冷却处理辊4可以采用常规的电极电路、电晕处理辊、导料辊组和冷却处理辊。采用本实施例制备挠性覆铜板的的应用实例如下应用实例1 采用厚度为13um的聚酰亚胺膜，经电晕装置电晕后两面各涂布上一层12um厚度的环氧树脂胶粘剂，通过60-120°C的辊压机与18um的电解铜箔复合成三层法双面挠性覆铜板。应用实例2:采用厚度为25um的聚酰亚胺膜，经电晕装置电晕后两面各涂布上一层12um厚度的环氧树脂胶粘剂，通过60-120°C的辊压机与12um的电解铜箔复合成三层法双面挠性覆铜板。应用实例3:采用厚度为13um的聚酰亚胺膜，直接在两面各涂布上一层12um厚度的环氧树脂胶粘剂，通过60-120°C的辊压机与18um的电解铜箔复合成三层法双面挠性覆铜板。应用实例4:采用厚度为25um的聚酰亚胺膜，直接在两面各涂布上一层12um厚度的环氧树脂胶粘剂，通过60-120°C的辊压机与12um的电解铜箔复合成三层法双面挠性覆铜板。上述各实施例与比较例所制得的三层法双面挠性覆铜板的性能如下表。表1三层法双面挠性覆铜板性能比较权利要求1.一种用于生产挠性覆铜板的薄膜电晕装置，其特征是该装置包括电极单元(1)、电晕处理辊O)、导料辊组(3)和冷却处理辊(4)；导料辊组(3)包括导入辊(3-1)和导出辊 (3-2)；电晕处理辊(2)至少设有二根，电极单元⑴的个数与电晕处理辊(2)的根数相同， 电极单元(1)和电晕处理辊(2)上、下设置，形成一对一的对应关系，电极单元(1)和电晕处理辊( 设置在导入辊(3-1)和导出辊(3-2)之间、形成薄膜电晕通道，在导出辊(3-2) 的前端处设有冷却处理辊(4)。2.根据权利要求1所述的一种用于生产挠性覆铜板的薄膜电晕装置，其特征是所述的电晕处理辊O)由硅胶辊构成。3.根据权利要求1所述的一种用于生产挠性覆铜板的薄膜电晕装置，其特征是所述的冷却处理辊(4)为水冷却辊，水冷却辊的表面连通冷却水输出口。专利摘要本技术涉及一种用于生产挠性覆铜板的薄膜电晕装置，其特征是该装置包括电极单元(1)、电晕处理辊(2)、导料辊组(3)和冷却处理辊(4)；导料辊组(3)包括导入辊(3-1)和导出辊(3-2)；电晕处理辊(2)至少设有二根，电极单元(1)的个数与电晕处理辊(2)的根数相同，电极单元(1)和电晕处理辊(2)上、下设置，形成一对一的对应关系，电极单元(1)和电晕处理辊(2)设置在导入辊(3-1)和导出辊(3-2)之间、形成薄膜电晕通道，在导出辊(3-2)的前端处设有冷却处理辊(4)。本技术能增加薄膜表面的达因值，提高薄膜和胶液的粘结能力，解决产品经浸焊锡后薄膜出现不粘胶层的问题和提高耐高温性能。文档编号B29C71/00GK202271537SQ201220021530公开日2012年6月13日 申请日期2012年1月16日 优先权日2012年1月16日专利技术者刘荣镇, 张正浩, 漆小龙, 黄俊明 申请人:广州联茂电子科技有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：漆小龙，刘荣镇，黄俊明，张正浩，
申请(专利权)人：广州联茂电子科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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