金属箔积层板制造设备制造技术

一种金属箔积层板制造设备，包括：第一、二、三、四、五、六供料轮、热压滚轮组以及剥离滚轮组。第一供料轮和第二供料轮分别输出位于最外两层的两保护层；第三供料轮和第四供料轮分别输出位于次内两层的两金属箔；第五供料轮和第六供料轮分别输出位于中间两层的两热塑性树脂黏结层；热压滚轮组热压合彼此层叠的两保护层、两金属箔和两热塑性树脂黏结层而共同形成一双面金属箔积层板，且两热塑性树脂黏结层可分离地彼此相黏；剥离滚轮组则对双面金属箔积层板的两热塑性树脂黏结层之间予以从中剥离而剥离出相同的两单面金属箔积层板。借此，可达成一次同时制造出两条单面金属箔积层板以及大幅缩小制造设备所占用空间的效果。以及大幅缩小制造设备所占用空间的效果。以及大幅缩小制造设备所占用空间的效果。

Metal foil laminate manufacturing equipment

【技术实现步骤摘要】
金属箔积层板制造设备


[0001]本技术有关一种金属箔积层板制造设备，特别是指能一次同时制造出两条单面金属箔积层板的金属箔积层板制造设备。

技术介绍

[0002]关于软性印刷电路板(Flexible Printed Circuit，FPC)又称为软性铜箔基板，在经过曝光、显影及蚀刻加工后，获得期望设计的电路导线，可作为电子产品电流讯号传输的媒介。软性印刷电路板(FPC)具有可挠以及轻薄短小的特性，也称为可挠性印刷电路板，相关产品大致区分为单面板、双面板及多层板等。
[0003]由于软性印刷电路板(FPC)具有可挠曲、轻薄短小、防静电、低消耗功率以及可依空间设计改变的多样性特性，在今日电子产品皆强调轻薄短小、耐曲折性的趋势之下，软性印刷电路板的应用市场不断增加，具有庞大的市场潜力。
[0004]软性铜箔基板(Flexible Copper Clad Laminate，FCCL))为软性印刷电路板(FPC)的加工基材。依其是否含有接着剂，可区分为：有胶系三层软性铜箔基板(3L
‑
CCL)以及无胶系双层软性铜箔基板(本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种金属箔积层板制造设备，其特征在于，包括：一第一供料轮和一第二供料轮，分别输出位于最外两层的两保护层；一第三供料轮和一第四供料轮，分别输出位于次内两层的两金属箔；一第五供料轮和一第六供料轮，分别输出位于中间两层的两热塑性树脂黏结层；一热压滚轮组，热压合彼此层叠的该两保护层、该两金属箔和该两热塑性树脂黏结层而共同形成一双面金属箔积层板，且该两热塑性树脂黏结层是可分离地彼此相黏；以及一剥离滚轮组，对该双面金属箔积层板的该两热塑性树脂黏结层之间予以从中剥离而剥离出相同的两单面金属箔积层板。2.根据权利要求1所述的金属箔积层板制造设备，其特征在于，还包括一宽度裁切器，该宽度裁切器位于该热压滚轮组之后以及该剥离滚轮组之前，该宽度裁切器对该双面金属箔积层板裁切出所需宽度，该剥离滚轮组从中剥离已裁切出所需宽度的该双面金属箔积层板。3.根据权利要求2所述的金属箔积层板制造设备，其特征在于，还包括位于该剥离滚轮组之后的两成品收料轮，各该成品收料轮分别卷收各该单面金属箔积层板。4.根据权利要求1所述的金属箔积层板制造设备，其特征在于，还包括一半成品收料轮和一半成品供料结构，该半成品收料轮位于该热压滚轮组之后且卷收该双面金属箔积层板，该半成品供料结构设置有该半成品收料轮并输出该半成品收料轮所卷收的该双...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄英豪，李淋，王志远，蒋志明，赵荣华，
申请(专利权)人：广州联茂电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：