【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一模板结构,尤其是一种覆铜板层压用低膨胀模板。属于制备覆铜板配件
技术背景目前,覆铜板是印制线路板(PCB)必不可少的半成品,主要是由一面或两面铜箔和至少一层半固化片组成,叠合后经热压成型。在加工的工艺中,铜箔和半固化片交替铺设后,上下需衬填不锈钢材质的模板,经热压机热压成型,传统模板热膨胀系数为llppm/°C左右,与其接触的铜箔的热膨胀系数为17ppm/°C左右,在高温高压过程中,因两者的热膨胀系数的不一致而产生一定的内应力,在后序的加工过程中,应力的释放以及外界条件(包括温度和外力)的影响,从而导致基板尺寸的变化。随着电子产品的小型化、多功能化和高密度化,PCB用覆铜板尺寸稳定性越加突显其重要性。在电路板生产加工过程中如果覆铜箔层压板尺寸稳定性较差,就会出现多层线路板层间偏移、层间孔对位不准、难以定位、元器件安装对位不准甚至装配不上等一系列失效或可靠性问题。常用改善尺寸稳定性的方法是添加涨缩比较小的无机填料,并且添加比例越高,对尺寸稳定性的改善效果越明显,但存在如下缺点难以掌握加入量,如果加入量过多,材料的韧性、电气性能、机械加工性能变差。
技术实现思路
本技术的目的,是为了解决上述现有技术层压板尺寸稳定性差的问题,提供一种覆铜板层压用低膨胀模板。该低膨胀模板能使覆铜板能够更好地满足现代PCB和元器件安装工艺要求。本技术的目的可以通过以下技术方案达到一种覆铜板层压用低膨胀模板,包括金属板体,其结构特点是在金属板体的一面设置无机材料薄层,金属板体通过无机材料薄层外接铜箔或半固化片,经热压成型后形成具有低膨胀系数的叠合结构;所述板体的另一 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种覆铜板层压用低膨胀模板,包括金属板体(I),其特征是在金属板体(I)的一面设置无机材料薄层(2),金属板体(I)通过无机材料薄层(2)外接铜箔或半固化片,经热压成型后形成具有低膨胀系数的叠合结构;所述板体(I)的另一面形成缓冲面。2.根据权利要求I所述的一种覆铜板层压用低膨胀模板,其特征是所述板体(I)的厚度为Inim 3mm。3.根据权利要求I所述的一种覆铜板层压用低膨胀模板,其特征是所述板体(...
【专利技术属性】
技术研发人员:朱扬杰,龚岳松,郭永军,漆小龙,
申请(专利权)人:广州联茂电子科技有限公司,
类型:实用新型
国别省市:
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