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一种覆铜板层压用低膨胀模板制造技术
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下载一种覆铜板层压用低膨胀模板的技术资料
文档序号:7743427
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本实用新型涉及一种覆铜板层压用低膨胀模板,包括金属板体(1),其特征是:在金属板体(1)的一面设置无机材料薄层(2),金属板体(1)通过无机材料薄层(2)外接铜箔或半固化片,经热压成型后形成具有低膨胀系数的叠合结构;所述板体(1)的另一面形...
该专利属于广州联茂电子科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过广州联茂电子科技有限公司授权不得商用。
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