一种压合式无接着剂型单面铜箔基板制造技术

本实用新型专利技术涉及一种压合式无接着剂型单面铜箔基板，其特征是：由聚酰亚胺复合膜与铜箔(1)经高温压制贴合而成，聚酰亚胺复合膜经高温压制与铜箔(1)紧密贴合，在所述聚酰亚胺复合膜与铜箔(1)的贴合处形成熔合式连接结构。本实用新型专利技术由聚酰亚胺复合膜与铜箔经高温压制贴合而成，由于在所述聚酰亚胺复合膜与铜箔的贴合处形成熔合式连接结构，因此，不但能解决现有接着剂型的耐热性能不高的问题，而且解决了涂布法单面挠性铜箔基板剥离强度不高和不均的问题及其卷曲问题。在蚀刻后卷曲和剥离强度方面均比涂布法二层单面挠性覆铜板优异，更符合挠性印刷电路板厂商对单面挠性覆铜板的性能要求。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

一种压合式无接着剂型单面铜箔基板
本技术涉及一种压合式无接着剂型单面铜箔基板，属于挠性覆铜基板(FCCL)

技术介绍
目前，在挠性覆铜板(FCCL)
，单面铜箔基板主要分为有接着剂型和无接着剂型。有接着剂型期绝缘层采用热固性聚酰亚胺膜与环氧树脂型粘合剂相结合使用，此方法生产单面铜箔基板具有较高的剥离强度但其耐高温性能较差；无接着剂型采用将热固性聚酰胺酸溶液通过涂覆机的涂头涂布在铜箔的毛面上，经烘箱烘干和高温亚胺化后成为二层法单面铜箔基板，此方法生产单面铜箔基板具有较高的耐高温性能，但其存在剥离强度较低、剥离强度均勻性不好、蚀刻后容易卷曲等问题。
技术实现思路
本技术的目的，是为了解决现有技术的单面铜箔基板剥离强度低、蚀刻后易卷曲的问题，提供一种压合式无接着剂型单面铜箔基板，具有较高的剥离强度和耐高温性能、剥离强度均勻、卷曲较小等优点。本技术的目的可以通过采取如下技术方案达到一种压合式无接着剂型单面铜箔基板，其结构特点是由聚酰亚胺复合膜与铜箔经高温压制贴合而成，聚酰亚胺复合膜经高温压制与铜箔紧密贴合，在所述聚酰亚胺复合膜与铜箔的贴合处形成熔合式连接结构。本技术的目的还可以通过采取如下技术方案达到进一步的技术改进方案是所述聚酰亚胺复合膜包括热固性聚酰亚胺层和热塑性聚酰亚胺层，热塑性聚酰亚胺层贴合在热固性聚酰亚胺层的两面上，形成TPI/PI/TPI结构复合膜，所形成的聚酰亚胺复合膜的厚度为10-50um。进一步的技术改进方案是所述聚酰亚胺复合膜包括热固性聚酰亚胺层和热塑性聚酰亚胺层，热塑性聚酰亚胺层贴合在热固性聚酰亚胺层的一面上，形成TPI/PI结构复合膜，所形成的聚酰亚胺复合膜的厚度为10-50um。进一步的技术改进方案是所述热塑性聚酰亚胺层的厚度可以为1-lOum。进一步的技术改进方案是所述铜箔1可以为电解铜箔或压延铜箔，其厚度可以为 9_70umo本技术的有益效果本技术由聚酰亚胺复合膜与铜箔经高温压制贴合而成，由于在所述聚酰亚胺复合膜与铜箔的贴合处形成熔合式连接结构，因此，不但能解决现有接着剂型的耐热性能不高的问题，而且解决了涂布法单面挠性铜箔基板剥离强度不高和不均的问题及其卷曲问题。在蚀刻后卷曲和剥离强度方面均比涂布法二层单面挠性覆铜板优异，更符合挠性印刷电路板厂商对单面挠性覆铜板的性能要求。附图说明图1是本技术具体实施例1的结构示意图。图2是本技术具体实施例2的结构示意图。具体实施方式以下结合附图对本技术进行详细描述。具体实施例1 参照图1，本实施例涉及的压合式单面挠性铜箔基板，由聚酰亚胺复合膜与铜箔1 经高温压制贴合而成，聚酰亚胺复合膜经高温压制与铜箔1紧密贴合，在所述聚酰亚胺复合膜与铜箔1的贴合处形成熔合式连接结构。本实施例中所述聚酰亚胺复合膜包括热固性聚酰亚胺PI层2和热塑性聚酰亚胺TPI层3，热塑性聚酰亚胺TPI层3贴合在热固性聚酰亚胺层2的两面上，形成TPI/PI/TPI结构复合膜， 所形成的聚酰亚胺复合膜的厚度为10-50um。所述聚酰亚胺复合膜还包括热固性聚酰亚胺 (PI)层、及热固性聚酰亚胺层一面上的热塑性聚酰亚胺(TPI)层，该聚酰亚胺复合膜的厚度为10-50um。所述热固性聚酰亚胺PI层2可以由热固性聚酰亚胺膜构成，所述热塑性聚酰亚胺TPI层3可以由涂覆机在纤维布上涂一层I-IOum的热塑性聚酰胺酸溶液，经烘箱烘干和高温亚胺化制得。所述聚酰亚胺复合膜可从市面上购得，例如日本钟渊化学株式会社生产的商品名PIXEO BP的聚酰亚胺复合膜及日本宇部化学株式会社生产的的聚酰亚胺复合膜。所述铜箔1可以为电解铜箔或压延铜箔，其厚度可以为9-70um。本技术制作时，首先将热塑性聚酰胺酸溶液通过涂覆机涂布在热固性聚酰亚胺膜的其中一面，经烘箱烘干和高温亚胺化成聚酰亚胺复合膜。然后将聚酰亚复合膜与铜箔分别旋转在放料辊上，并通过高温贴合辊压合制得压合法单面挠性铜箔基板。最后将所制得单面挠性铜箔基板连续地通过表面处理装置对非铜箔面进行表面处理，此表面处理装置包括等离子体处理装置或电晕处理装置等。具体实施例2:参照图2，本实施例的特点是所述聚酰亚胺复合膜包括热固性聚酰亚胺PI层2 和热塑性聚酰亚胺TPI层3，热塑性聚酰亚胺TPI层3贴合在热固性聚酰亚胺层2的一面上，形成TPI/PI结构复合膜，所形成的聚酰亚胺复合膜的厚度为10-50um。其余同具体实施例1.现将本技术的压合法无接着剂型单面铜箔基板的制造方法详细说明如下。但本技术并非局限在实施例范围。制造实例1 采用厚度为13um的聚酰亚胺复合膜，通过300_400°C的高温贴合轮辊，与12um的电解铜箔贴合成压合法二层单面挠性覆铜板。制造实例2 采用厚度为25um的聚酰亚胺复合膜，通过300_400°C的高温贴合轮辊，与18um的电解铜箔贴合成压合法二层单面挠性覆铜板。制造实例3 采用厚度为12um的电解铜箔，通过涂覆机涂布上一层13um厚度的热固性聚酰胺酸溶液，经烘箱烘干和高温亚胺化后成为二层法单面铜箔基板。制造实例4 采用厚度为ISum的电解铜箔，通过涂覆机涂布上一层25um厚度的热固性聚酰胺酸溶液，经烘箱烘干和高温亚胺化后成为二层法单面铜箔基板。上述各实施例与比较例所制得的二层法单面挠性覆铜板的性能如下表。表1 二层法单面挠性覆铜板性能比较性能处理条件实施例1实施例2比较例1比较例2蚀刻后卷曲AIcm2 cm3 cm5 cm剥离强度A1.2N/mm1.5N/mm0. 7N/mm1. ON/mm以上性能的测试方法如下(1 )、蚀刻后卷曲参照IPC-TM-6502. 4. 22方法进行测试。(2)、剥离强度参照IPC-TM-6502. 4. 9方法测试。从上表数据看出，本技术的压合法二层单面挠性覆铜板，在蚀刻后卷曲和剥离强度方面均比涂布法二层单面挠性覆铜板优异，更符合挠性印刷电路板厂商对单面挠性覆铜板的性能要求。以上所述，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本技术的技术方案和技术构思作出其他各种相应的改变和变形，而所有这些改变和变形都应发球本技术后附的权利要求的保护范围。权利要求1.一种压合式无接着剂型单面铜箔基板，其特征是由聚酰亚胺复合膜与铜箔(1)经高温压制贴合而成，聚酰亚胺复合膜经高温压制与铜箔(1)紧密贴合，在所述聚酰亚胺复合膜与铜箔(1)的贴合处形成熔合式连接结构。2.根据权利要求1所述的一种压合式无接着剂型单面铜箔基板，其特征是所述聚酰亚胺复合膜包括热固性聚酰亚胺层(2 )和热塑性聚酰亚胺层(3 )，热塑性聚酰亚胺层(3 )贴合在热固性聚酰亚胺层(2)的两面上，形成TPI/PI/TPI结构复合膜，所形成的聚酰亚胺复合膜的厚度为10-50um。3.根据权利要求1所述的一种压合式无接着剂型单面铜箔基板，其特征是所述聚酰亚胺复合膜包括热固性聚酰亚胺层(2 )和热塑性聚酰亚胺层(3 )，热塑性聚酰亚胺层(3 )贴合在热固性聚酰亚胺层(2)的一面上，形成TPI/PI结构复合膜，所形成的聚酰亚胺复合膜的厚度为10-50um。4.根据权利要求1所述的一种压合式无接着剂型单面铜箔基板，其特征是所述热塑性聚酰亚胺层(3)的厚度为1-lOum。5.根据权利要求1本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：黄俊明，刘荣镇，张正浩，漆小龙，
申请(专利权)人：广州联茂电子科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：