广州联茂电子科技有限公司专利技术

广州联茂电子科技有限公司共有25项专利

  • 本实用新型涉及一种用于挠性覆铜板的复合型补强板,包括复合型补强板和覆铜板,其特征是:所述复合型补强板为层状结构,由若干层补强膜层(1)、若干层接着剂层(2)和保护层(3)构成,复合型补强板的第一层为补强膜层(1)、第二层为接着剂层(2)...
  • 本实用新型涉及一种高韧性结构覆铜板,其特征是:包括若干层铜箔(1),在相邻两层铜箔(1)的接合处设有高韧性结构层,所述高韧性结构层由增强材料层、热熔性树脂(121)和被热熔性树脂高弹性核(122)构成,所述增强材料层、热熔性树脂(121...
  • 本实用新型涉及一种制造无接着剂型双面挠性铜箔基板的除水装置,其特征在于:包括发送单元(1)、加热单元(2)、温控器(3)和导入导出单元(4);加热单元(2)的温度控制端与温控器(3)的控制输出端连接,导入导出单元(4)的控制输出端连接加...
  • 本实用新型涉及一种用于生产覆铜板的高效分散型配胶槽装置,包括桶状配胶槽(1),其特征是:在桶状配胶槽(1)中设置一台螺旋叶式搅拌机(2)和一台锯齿状搅拌机(3);所述螺旋叶式搅拌机(2)设置在桶状配胶槽(1)的中央位置,锯齿状搅拌机(3...
  • 本实用新型涉及一种具有高玻璃化转变温度结构的覆铜板,其特征是:包括若干层铜箔(1)和与所述铜箔紧密接合的有高玻璃化转变温度结构层(2),所述高玻璃化转变温度结构层(2)由增强材料层、热熔性树脂和被热熔性树脂完全包裹的三维纳米颗粒(3)构...