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本发明公开了一种超高导热性能的单面印制线路板及制作方法，通过在金属基层上设置有用于安装大功率电子元器件或芯片的金属凸台，金属凸台以外的其他区域对应为线路部分，所述金属凸台与金属基层连接为一体，大功率电子元器件或芯片的非导体位置可以与金属基层...
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