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本发明公开了一种局部贴合避孔的刚挠结合板及其制作方法，包括：S1、制作软板；S2、对硬板及不流动半固化片进行开窗，且使硬板开窗与不流动半固化片开窗的位置对应，且大小相同；S3、制作覆盖膜，将覆盖膜对应贴合在软板上，然后在覆盖膜上贴不流动半固...
该专利属于深圳崇达多层线路板有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳崇达多层线路板有限公司授权不得商用。

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