具有电磁屏蔽功能的软质基材制造技术

本发明专利技术以软质热固型树脂涂布于铝箔上形成具电磁屏蔽功能的软质基材。此种热硬化树脂在未硬化时，具有粘性，可直接贴合于需电磁屏蔽的物体表面，经加热硬化后，与被粘结物形成永久性粘结面，具良好耐化学品性及耐焊锡性。应用于电磁屏蔽材料时，具有质轻、易裁切及可屈挠特性，使用时不像硬质片状电磁屏蔽材料会受限于物体形状。相比于银胶、导电胶等电磁屏蔽材料，具有更好的电磁屏蔽效果、容易使用及低成本等优点。相比于铝箔压敏粘合剂型电磁屏蔽材料，具有其欠缺的高粘结力、耐高温及焊锡的特性。此种软质基材可应用于液晶面板领域。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术与电子材料及电磁屏蔽(EMSElectromagnetic Shielding)有关。以软质热固型树脂涂布于铝箔表面。可通过控制烘烤温度及烘烤时间造成不同的交联密度(Crosslinking Density)及粘性(Tack)，进而产生多种不同类型的多功能保护膜。此保护膜可因选择不同的制造条件而具有不同的屏蔽电磁波、传热、防静电或是电绝缘性等功能。
技术介绍
电磁屏蔽(EMS)在大部份的电子产品，尤其是牵涉到无线电波传输的电子产品，都是必须要有的保护功能。电磁屏蔽(EMS)在实际应用上，有许多不同的作法。基本上仍是以导电材料的应用为主。以印刷电路板而言，这样的导电材料可以是可拆卸的金属外壳，像是Sosnowski的美国专利US Patent 6,501,016，12/31/2002所提出的；也可以是机械方式固定的导电层与绝缘层形成的复合式覆盖膜，像是Igarashi的美国专利US Patent 6,706964，6/16/2004所提出的；另外一个常见的方式则是涂布导电胶，导电胶的成份组成主要是热硬化树脂加入大量的导电颗粒，像是银、铜、镍及石墨等导电性粉粒，类似的概念可本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电磁屏蔽材料，包含有：导电支撑背膜；以及软质热固型树脂系统，涂布在该导电支撑背膜上，并通过加热烘烤至Ａ、Ｂ或Ｃ三种不同的受热阶段（Ａ、Ｂ、Ｃ阶段），以提供所需的不同粘性及物性。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：叶嗣韬，陈尧明，
申请(专利权)人：冠品化学股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]