具有电磁屏蔽功能的软质基材制造技术

本发明专利技术以软质热固型树脂涂布于铝箔上形成具电磁屏蔽功能的软质基材。此种热硬化树脂在未硬化时，具有粘性，可直接贴合于需电磁屏蔽的物体表面，经加热硬化后，与被粘结物形成永久性粘结面，具良好耐化学品性及耐焊锡性。应用于电磁屏蔽材料时，具有质轻、易裁切及可屈挠特性，使用时不像硬质片状电磁屏蔽材料会受限于物体形状。相比于银胶、导电胶等电磁屏蔽材料，具有更好的电磁屏蔽效果、容易使用及低成本等优点。相比于铝箔压敏粘合剂型电磁屏蔽材料，具有其欠缺的高粘结力、耐高温及焊锡的特性。此种软质基材可应用于液晶面板领域。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术与电子材料及电磁屏蔽(EMSElectromagnetic Shielding)有关。以软质热固型树脂涂布于铝箔表面。可通过控制烘烤温度及烘烤时间造成不同的交联密度(Crosslinking Density)及粘性(Tack)，进而产生多种不同类型的多功能保护膜。此保护膜可因选择不同的制造条件而具有不同的屏蔽电磁波、传热、防静电或是电绝缘性等功能。
技术介绍
电磁屏蔽(EMS)在大部份的电子产品，尤其是牵涉到无线电波传输的电子产品，都是必须要有的保护功能。电磁屏蔽(EMS)在实际应用上，有许多不同的作法。基本上仍是以导电材料的应用为主。以印刷电路板而言，这样的导电材料可以是可拆卸的金属外壳，像是Sosnowski的美国专利US Patent 6,501,016，12/31/2002所提出的；也可以是机械方式固定的导电层与绝缘层形成的复合式覆盖膜，像是Igarashi的美国专利US Patent 6,706964，6/16/2004所提出的；另外一个常见的方式则是涂布导电胶，导电胶的成份组成主要是热硬化树脂加入大量的导电颗粒，像是银、铜、镍及石墨等导电性粉粒，类似的概念可在Varadan等人的美国专利US Patent 5,366,664 11/22/1994以及La Scola等人的美国专利US Patent4,777,205中找到。这些方法虽然都有其实用性，但一般来说，仍然有使用较不便或是成本偏高的问题。对于某些电子产业而言，基于其产品或制造的特殊需求，仍需要使用更便利且成本合理的电磁屏蔽材料(Electromagnetic Shielding Material)。以手机用的软质印刷电路板为例，目前虽然可以涂布导电银胶来作电磁屏蔽，但是银胶价格高，网印不易，屈挠性差且往往耐热性不足。造成了一些产品使用上的问题。以压敏粘合剂(Pressure-Sensitive Adhesive)涂布于铝箔的压敏粘合带则是目前一种常见的电磁屏蔽材料，它的使用方便且价格低廉，但压敏粘合剂基本上是一种非永久性粘结剂，它在遇热时会软化剥落，因此无法适用于需耐高温的操作环境。也就无法满足像是印刷电路板需要能耐焊锡的要求。
技术实现思路
本专利技术的主要目的在于提供一种经改良的电磁屏蔽材料以及电磁屏蔽胶带，其具有高粘性，极佳的附着力、高耐热性、以及柔软度等优点，加上使用方便，特别适合应用在需耐温、耐久的环境中，不易脱落或变质。本专利技术提供的电磁屏蔽材料，包含有导电支撑背膜；以及软质热固型树脂系统，该系统涂布在该导电支撑背膜上，并通过加热烘烤至A、B或C三种不同的受热阶段(A、B、C阶段)，以提供所需的不同粘性及物性。所述导电支撑背膜可以包含铝箔。本专利技术还提供一种双面电磁屏蔽材，包含有导电支撑背膜，其具有第一表面及第二表面；第一软质热固型树脂系统，涂布在该导电支撑背膜的该第一表面上，并通过加热烘烤至A、B或C三种不同的受热阶段；以及第二软质热固型树脂系统，涂布在该导电支撑背膜的该第二表面上，并通过加热烘烤至A、B或C三种不同的受热阶段。所述导电支撑背膜可以包含铝箔。本专利技术以软质热固型树脂涂布于铝箔上形成电磁屏蔽材料。此种热硬化树脂在未硬化时，具有粘结性，因此可以直接贴合于需要电磁屏蔽的物体表面。此树脂在经过加热硬化后，与被粘结物形成永久性的粘结面，且具有良好的耐化药性及耐焊锡性，能满足绝大部份电子产品的使用需求。这样的电磁屏蔽材料还具有质轻、裁切容易及可屈挠等特性，在使用时不像硬质片状的电磁屏蔽材料会受限于物体的形状。相比于像是银胶、导电胶之类的电磁屏蔽材料，具有更好的电磁屏蔽效果、容易使用及低成本等优点。它也具有铝箔压敏粘合剂所没有的耐高温及焊锡的特性。软质热硬化树脂则可选用软质环氧树脂，像是改性羧基丁腈橡胶(Carboxylated NBR)或是以二聚酸(Dimer Acid)改性的热硬化型环氧树脂，或是耐热的软质丙烯酸(酯)类树脂。其中最优选以二聚酸(Dimer Acid)改性的热硬化型环氧树脂系统。二聚酸是具有两个以上酸基(-COOH)的不饱和脂酸，以二聚酸改性的软性环氧树脂具有良好的柔软性、耐化学品性及耐焊锡性。以二聚酸改性的软性环氧树脂的商品例子有南亚塑料的NPER-172(二聚酸改性的DGEBA)；CVC Specialty Chemicals Inc.的HyPox DA323(与环氧化双酚A树脂加合的二聚酸)；CAS NO.67989-52-0)；及CVC SpecialtyChemicals Inc.的ERYSYS GS-120(二聚酸缩水甘油酯；CAS NO.68475-94-5)等商品化的产品。上述的软性环氧树脂可单独使用，亦可与其它类型的树脂混用，以调整其反应性及物性。与其混用的树脂一般可选择双酚-A环氧树脂、溴化双酚-A环氧树脂、双酚-F环氧树脂、长链双酚-A环氧树脂、长链双酚-F环氧树脂、CTBN改性环氧树脂、羧基丁腈橡胶(carboxylatedacrylonitrile-butadiene rubber)或者羧基丙烯酸(酯)橡胶(carboxylated acrylicrubber)。如果要有足够的柔软性，以二聚酸改性的软性环氧树脂的添加量占树脂总重量比应在40-100phr之间，其它树脂的添加量占树脂总重量比应在60-0phr之间。为了更进一步阐述本专利技术的特征及
技术实现思路
，请参阅以下有关本专利技术的详细说明与附图。然而所给出的附图仅供参考与辅助说明用，并非用来对本专利技术加以限制。附图说明图1是本专利技术优选实施例的1A类型电磁屏蔽胶带产品(表1中第1行)的剖面示意图。图2是本专利技术优选实施例的1B类型电磁屏蔽胶带产品(表1中第2行)的剖面示意图。图3是本专利技术优选实施例的2AA类型电磁屏蔽胶带产品(表1中第3行)的剖面示意图。图4是本专利技术优选实施例的2AC类型电磁屏蔽胶带产品(表1中第4行)的剖面示意图。图5是本专利技术优选实施例的2BB类型电磁屏蔽胶带产品(表1中第5行)的剖面示意图。图6是本专利技术优选实施例的2BC类型电磁屏蔽胶带产品(表1中第6行)的剖面示意图。图7为本专利技术优选实施例的2CC类型软质基材产品(表1中第7行)的剖面示意图。图8(表1)列举了本专利技术利用软质热硬化树脂在不同的加热阶段有不同物性的特性，以及选择性的涂布此树脂于铝箔的一面或是两面，产生一系列与电磁屏蔽材料相关的产品及其特性。图9(表2)中列举了一些以二聚酸改性的环氧树脂为基础的热固型树脂实验例。图10(表3)中列举了一些以改性羧基丁腈橡胶(Carboxylated NBR)与环氧树脂混合的软质热固型树脂系统实验例。主要组件符号说明101A类型电磁屏蔽胶带产品12铝箔14A-阶段树脂粘结层 16离型膜201B类型电磁屏蔽胶带产品24B-阶段树脂粘结层302AA类型电磁屏蔽胶带产品 34C-阶段树脂粘结层402AC类型电磁屏蔽胶带产品502BB类型电磁屏蔽胶带产品602BC类型电磁屏蔽胶带产品702CC类型软质基材具体实施方式以软质热固型树脂涂布于铝箔表面。通过改变烘烤温度及烘烤时间可控制树脂的交联密度，交联密度又会影响到树脂的粘性。因此虽然只是两种材料的组合，即铝箔与软质热硬化树脂，却可因涂布于铝箔之一面或两面的选择，以本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电磁屏蔽材料，包含有：导电支撑背膜；以及软质热固型树脂系统，涂布在该导电支撑背膜上，并通过加热烘烤至Ａ、Ｂ或Ｃ三种不同的受热阶段（Ａ、Ｂ、Ｃ阶段），以提供所需的不同粘性及物性。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：叶嗣韬，陈尧明，
申请(专利权)人：冠品化学股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]