部件内置模块及其制造方法技术

一种部件内置模块（Ａ），具备：模块基板（１），该模块基板的上面具有第１布线（２）；第１电路部件（７），该部件安装在模块基板的第１布线上；子模块基板（１０），该子模块基板以比模块基板小的面积形成，安装在第１电路部件的安装部位以外的模块基板的第１布线上；第２电路部件（１５），该部件安装在子模块基板的上面的第２布线（１１）上；绝缘树脂层（２０），该层安装在模块基板的整个上面，包住第１电路部件、第２电路部件及子模块基板。作为子模块基板，使用布线精度比模块基板高的基板，从而能够在子模块基板上搭载集成电路元件（１５ａ），获得可靠性高的便宜的部件内置模块。提供能够降低成本、提高成品率的、可靠性高的部件内置模块及其制造方法。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及内置多个电路部件的。
技术介绍
在现有技术中，使用将电路部件埋设到绝缘树脂层中的部件内置基板的部件内置模块，被用于手机、车载电话等无线机器及其它各种通信机器中。作为这种部件内置模块，在专利文献1中提出了下述模块的方案在由陶瓷多层基板构成的模块基板上，搭载多个电路部件，在模块基板的整个上面，包住电路部件地形成绝缘树脂层。可是，在模块基板上搭载的电路部件，除了半导体集成电路那样的集成电路元件之外，还包含滤波器、电容器之类的周边无源部件。一般来说，集成电路元件的输出入端子非常多，这些端子以狭窄的间距配置，所以为了和外部的电路连接，需要在搭载集成电路元件的基板上，高精度地形成许多岛及布线。另一方面，滤波器等无源部件，由于端子数量较少，所以搭载它的基板的岛及布线的尺寸精度，比搭载集成电路元件的基板低也行。将集成电路元件和无源部件一起搭载到一枚模块基板上的部件内置模块时，模块基板上形成的岛及布线的尺寸精度，要求具有和集成电路元件对应的精度，因此需要准备高精度地形成岛及布线的模块基板，存在着导致成本上升的问题。另外，将BGA(Ball Grid Array)及WLP(Wafer 本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种部件内置模块，其特征在于，具备：模块基板，该模块基板的上面具有第１布线；第１电路部件，该第１电路部件安装在所述模块基板的第１布线上；子模块基板，该子模块基板以比所述模块基板小的面积形成，安装在所述第１电路部件模块基板的安装部位以外的模块基板的第１布线上，上面具有第２布线；第２电路部件，该第２电路部件安装在所述子模块基板的第２布线上；以及绝缘树脂层，该绝缘树脂层形成在所述模块基板的整个上面，并包住所述第１电路部件、所述第２电路部件及所述子模块基板。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：野村雅人，家木勉，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：JP[日本]