部件内置模块及其制造方法技术

一种部件内置模块（Ａ），具备：模块基板（１），该模块基板的上面具有第１布线（２）；第１电路部件（７），该部件安装在模块基板的第１布线上；子模块基板（１０），该子模块基板以比模块基板小的面积形成，安装在第１电路部件的安装部位以外的模块基板的第１布线上；第２电路部件（１５），该部件安装在子模块基板的上面的第２布线（１１）上；绝缘树脂层（２０），该层安装在模块基板的整个上面，包住第１电路部件、第２电路部件及子模块基板。作为子模块基板，使用布线精度比模块基板高的基板，从而能够在子模块基板上搭载集成电路元件（１５ａ），获得可靠性高的便宜的部件内置模块。提供能够降低成本、提高成品率的、可靠性高的部件内置模块及其制造方法。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及内置多个电路部件的。
技术介绍
在现有技术中，使用将电路部件埋设到绝缘树脂层中的部件内置基板的部件内置模块，被用于手机、车载电话等无线机器及其它各种通信机器中。作为这种部件内置模块，在专利文献1中提出了下述模块的方案在由陶瓷多层基板构成的模块基板上，搭载多个电路部件，在模块基板的整个上面，包住电路部件地形成绝缘树脂层。可是，在模块基板上搭载的电路部件，除了半导体集成电路那样的集成电路元件之外，还包含滤波器、电容器之类的周边无源部件。一般来说，集成电路元件的输出入端子非常多，这些端子以狭窄的间距配置，所以为了和外部的电路连接，需要在搭载集成电路元件的基板上，高精度地形成许多岛及布线。另一方面，滤波器等无源部件，由于端子数量较少，所以搭载它的基板的岛及布线的尺寸精度，比搭载集成电路元件的基板低也行。将集成电路元件和无源部件一起搭载到一枚模块基板上的部件内置模块时，模块基板上形成的岛及布线的尺寸精度，要求具有和集成电路元件对应的精度，因此需要准备高精度地形成岛及布线的模块基板，存在着导致成本上升的问题。另外，将BGA(Ball Grid Array)及WLP(Wafer Level Package)等多管脚、狭间距的集成电路元件和搭载到模块基板上时，往往进行倒装片安装。这时，存在着难以确认安装状态(连接状态)是否正常、模块完成后经过检查才发现连接不良的可能性增大、导致成品率下降的问题。专利文献1日本国特开2003-188538号公报
技术实现思路
因此，本专利技术的优选的实施方式的目的，在于提供能够降低成本、提高成品率的、可靠性高的。本专利技术的优选的第1实施方式涉及的部件内置模块，其特征在于，具备模块基板，该模块基板的上面具有第1布线；第1电路部件，该第1电路部件安装在所述模块基板的第1布线上；子模块基板，该子模块基板以比所述模块基板小的面积形成，安装在所述第1电路部件模块基板的安装部位以外的模块基板的第1布线上，上面具有第2布线；第2电路部件，该第2电路部件安装在所述模块基板的第2布线上；绝缘树脂层，该绝缘树脂层安装在所述模块基板的整个上面，包住所述第1电路部件、所述第2电路部件及所述子模块基板。本专利技术的优选的第2实施方式涉及的部件内置模块，其特征在于，具备绝缘树脂层；第1布线，该第1布线设置在所述绝缘树脂层的下面；第1电路部件，该第1电路部件安装在所述第1布线上，埋设在所述绝缘树脂层中；子模块基板，该子模块基板以比所述绝缘树脂层小的面积形成，埋设在埋设所述第1电路部件的部位以外的所述绝缘树脂层中，上面具有第2布线；第2电路部件，该第2电路部件安装在所述模块基板的第2布线上，埋设在所述绝缘树脂层中。作为本专利技术的优选的第1实施方式涉及的部件内置模块的制造方法，其特征在于，包含准备在上面形成第1布线的模块基板的工序；将第1电路部件安装到所述模块基板的第1布线上的工序；准备以比所述模块基板小的面积形成，上面具有第2布线的子模块基板的工序；将第2电路部件安装到所述第2布线上的工序；在安装所述第1电路部件的部位以外的模块基板的第1布线上，安装已安装了所述第2电路部件的子模块基板的工序；在所述模块基板的整个上面，包住所述第1电路部件、所述第2电路部件及所述子模块基板地形成绝缘树脂层的工序。作为本专利技术的优选的第2实施方式涉及的部件内置模块的制造方法，其特征在于，包含在支承板上形成第1布线的工序；将第1电路部件安装到所述第1布线上的工序；准备上面具有第2布线的子模块基板的工序；将第2电路部件安装到所述第2布线上的工序；在安装所述第1电路部件的部位以外的所述支承板上，配置安装了所述第2电路部件的子模块基板的工序；在所述支承板的上面，包住所述第1电路部件、所述第2电路部件及所述子模块基板地形成绝缘树脂层的工序；在所述绝缘树脂层硬化后，从所述支承板剥离所述绝缘树脂层的工序。在这里，讲述了本专利技术的优选的第1实施方式涉及的部件内置模块。在模块基板的上面的第1布线上，安装第1电路部件，在第1电路部件的安装部位以外的模块基板的第1布线上，安装子模块基板。该子模块基板的面积小于模块基板，在其上面设置第2布线。然后，将第2电路部件安装在子模块基板的第2布线上。在模块基板的整个上面，包住第1、第2电路部件及子模块基板地形成绝缘树脂层，从而构成部件内置模块。此外，所谓“第1及第2布线”，包含旨在安装电路部件的岛，和旨在使岛彼此相互连接或使岛和其它的电极连接的布线。作为绝缘树脂层的形成方法，例如既可以将B级(半硬化)状态的绝缘树脂层压接到模块基板上，使其硬化；也可以将绝缘树脂铸到模块基板上，使其硬化。此外，绝缘树脂层的形成方法是任意的。形成绝缘树脂层后，就能够切实固定模块基板和子模块基板、模块基板和第1电路部件、子模块基板和第2电路部件，还能够提高电路部件之间的绝缘性。 例如第1电路部件是滤波器及电容器之类的端子数较少的独立部件、第2电路部件是端子数较多的集成电路元件时，作为搭载第2电路部件的子模块基板，使用布线精度高的基板(例如多层基板等)；作为搭载第1电路部件的模块基板，能够使用布线精度比较低的基板(例如单层基板等)。布线精度高的基板与布线精度低的基板相比，单位面积的单价高。因此，作为模块基板，能够使用便宜的基板。另一方面，虽然子模块基板的单位面积的价格高，但是由于子模块基板的面积小于模块基板的面积，所以作为整体，能够降低成本。在子模块基板的下面，设置着和模块基板的第1布线连接的端子电极，但是在子模块基板内部进行适当的布线连接，从而可以使端子电极的数量，与在子模块基板的上面安装的集成电路元件的端子数相比，得到减少，使端子电极的间隔比集成电路元件的端子的间隔扩大。因此，能够将布线精度高的子模块基板安装到布线精度比较低的模块基板上。被子模块基板搭载的第2电路部件是端子数较多的集成电路元件是倒装片安装的集成电路元件时，难以确认其搭载状态(连接状态)，往往在模块完成后经过检查才发现不良品，从而导致成品率下降。与此不同，在本专利技术中，由于将第2电路部件搭载到子模块基板上，所以能够在子模块基板的阶段检查第2电路部件的连接状态，还能够修复，所以能够抑制成品率下降。在第1电路部件包含比第2电路部件高的电路部件时，本专利技术十分有效。进几年来，携带式机器等使用的半导体集成电路的封装，不采用现有技术的模壳封装，而采用直接与硅晶片接触的倒装片结构及再布线后安装软钎焊凸台的晶片封装等，越来越小型·低高度化。与这种集成电路元件相比，滤波器及电容器等周边无源部件往往较高。因此，将较低的第2电路部件搭载到子模块基板上、较高的第1电路部件搭载到模块基板上后，能够使第1电路部件的高度与子模块基板和第2电路部件的高度的合计平均化，能够实现模块的薄型化。还可以扩大间隔地配置多个配置子模块基板，在配置了子模块基板的部位的中间位置，配置第1电路部件。这时，因为两侧配置子模块基板，所以能够改善基板对于翘曲和冲击而言的强度。还可以在绝缘树脂层的上面，设置屏蔽层，第1布线或第2布线包含接地电极，在绝缘树脂层上形成连接屏蔽层和接地电极的转接导体。这时，能够实现屏蔽性能优异的部件内置模块。本专利技术的优选的第2实施方式涉及的部件内置模块，和第1实施方式涉及的部件内置模块不同，不本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种部件内置模块，其特征在于，具备：模块基板，该模块基板的上面具有第１布线；第１电路部件，该第１电路部件安装在所述模块基板的第１布线上；子模块基板，该子模块基板以比所述模块基板小的面积形成，安装在所述第１电路部件模块基板的安装部位以外的模块基板的第１布线上，上面具有第２布线；第２电路部件，该第２电路部件安装在所述子模块基板的第２布线上；以及绝缘树脂层，该绝缘树脂层形成在所述模块基板的整个上面，并包住所述第１电路部件、所述第２电路部件及所述子模块基板。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：野村雅人，家木勉，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：JP[日本]