元器件内置模块制造技术

本发明专利技术提供一种元器件内置模块，其能确保元器件内置层与核心基板之间的连接性，提高安装元器件安装到核心基板的安装密度，且安装元器件的配置布局的自由度较高。用于安装安装元器件的安装区域设定于核心基板的一个主面的中央部分、以及沿着该一个主面的除去4个角部以外的4条边中的至少一条边的边缘部分，因此能提高安装元器件的安装密度，并能提高安装元器件的配置布局的自由度。形成于元器件内置层的另一个主面的各第二端子电极较平衡地配置于核心基板的一个主面的至少4个角部，并与核心基板的一个主面相连接，因此能确保核心基板与元器件内置层之间的连接性。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及在核心基板所设置的元器件内置层中内置有安装元器件的元器件内置模块。
技术介绍
图10所示的现有的元器件内置模块500包括由陶瓷多层基板构成的核心基板502，该陶瓷多层基板设有具有过孔导体501a及面内导体501b的内部电极501，在核心基板502的两主面502a、502b形成有用于安装元器件的焊盘电极503。此外，在核心基板502的两主面502a、502b设有元器件内置层504、505。此外，各元器件内置层504、505包括安装于各焊盘电极503的安装元器件506，和覆盖各安装元器件506的树脂层507。IC、LSI等有源元件、贴片电容器、贴片电阻、贴片热敏电阻、贴片电感器、滤波元件等无源元件等元器件作为安装元器件506安装于核心基板502。元器件内置层504包括：设置在核心基板502的相反侧的一个主面上的外部连接用的多个外部端子电极508、设置在与核心基板502相对的另一个主面上的内部连接用的多个内部端子电极509、以及连接外部端子电极508及内部端子电极509的多个连接导体510。将元器件内置层504的内部端子电极509与形成于核心基板502的一个主面502a上的内部连接用的多个连接电极511相连接，从而核心基板502和各外部端子电极508通过各连接导体510相连接。各连接导体510分别由大致笔直的单一的过孔导体形成，该过孔导体在厚度方向上直线状地贯穿元器件内置层504的树脂层507。通过在元器件内置层504的另一个主面露出的连接导体510(过孔导体)的端面，形成用于连接元器件内置层504与核心基板502的内部端子电极509(参照例如专利文献1)。元器件内置模块500中，多个安装元器件506安装于核心基板502的一个主面502a的中央部分所设定的安装区域。多个柱状的连接导体510配置在核心基板502的一个主面502a的边缘部分，以包围配置有各安装元器件506的安装区域。现有技术文献专利文献专利文献1：国际公开第2005/071745号(段落0023～0025、图1、图3等)
技术实现思路
专利技术所要解决的技术问题然而，近年来，安装于元器件内置模块500的核心基板502的安装元器件506的数量不断增大，另一方面，元器件内置模块500不断小型化。然而，现有的元器件内置模块500中，在核心基板502的一个主面502a的边缘部分的整个一周配置有连接导体510，因此仅能将安装区域设置于核心基板502的一个主面502a的中央部分。因而，具有如下问题：不易提高安装到核心基板502的安装元器件506的安装密度，且安装元器件506的配置布局的自由度较低。此外，若核心基板502的一个主面502a上、在其边缘部分与中央部分均设定用于安装安装元器件506的安装区域，则能确保大面积的安装区域，而另一方面也会产生如下问题。即，减少了核心基板502的一个主面502a上的用于形成连接端子511的空间，各连接导体510的内部连接端子509与核心基板502的一个主面502a的连接部分的面积变小，因此元器件内置层504和核心基板502之间的连接性可能变差。本专利技术是鉴于上述问题而完成的，其目的在于，提供一种安装元器件的配置布局的自由度较高元器件内置模块，其能确保元器件内置层与核心基板之间的连接性，并提高安装到核心基板的安装元器件的安装密度。解决技术问题所采用的技术方案为了达到上述目的，本专利技术的元器件内置模块包括：俯视时呈矩形的核心基板、以及设置于所述核心基板的一个主面的元器件内置层，其特征在于，所述元器件内置层包括：安装于安装区域的安装元器件，该安装区域设定于所述核心基板的一个主面的中央部分以及沿着所述一个主面的除去4个角部以外的4条边中的至少一条边的边缘部分；覆盖所述安装元器件的树脂层；形成于所述元器件内置层的与所述核心基板相反侧的一个主面的多个外部连接用的第一端子电极；形成于所述元器件内置层的与核心基板相对的另一个主面、且与所述核心基板的一个主面相连接的多个内部连接用的第二端子电极；以及连接各所述第一端子电极和各所述第二端子电极的连接导体，各所述第二端子电极以位于所述核心基板的一个主面的至少4个角部的方式形成于所述元器件内置层的另一个主面。如上所述那样构成的专利技术中，元器件内置层包括安装于俯视时呈矩形的核心基板的一个主面的安装区域中的安装元器件、以及覆盖安装元器件的树脂层。此外，核心基板的一个主面所设置的元器件内置层的与核心基板相反侧的一个主面设有多个外部连接用的第一端子电极，元器件内置层的与核心基板相对的另一个主面设有多个内部连接用的第二端子电极。此外，各第一端子电极和各第二端子电极通过元器件内置层所设置的连接导体相连接。此外，设置于元器件内置层的另一个主面的各第二端子电极与核心基板的一个主面相连接。另外，设置于元器件内置层的一个主面的各第一端子电极使用焊料等接合材料与母基板等外部基板相连接。用于安装安装元器件的安装区域设定于核心基板的一个主面的中央部分以及沿着该一个主面的除去4个角部以外的4条边中的至少一条边的边缘部分。因而，能将安装元器件配置在安装区域，该安装区域设定于核心基板的一个主面的除去4个角部以外的边缘部分的至少一部分，因此，能提高安装元器件的安装密度，并且能提高安装元器件的配置布局的自由度。形成于元器件内置层的另一个主面的各第二端子电极较平衡地配置于核心基板的一个主面的至少4个角部，并与核心基板的一个主面相连接，因此能确保核心基板与元器件内置层之间的连接性。因而，能提供一种元器件内置模块，其能确保元器件内置层与核心基板之间的连接性，并提高安装元器件安装到核心基板的安装密度，且安装元器件的配置布局的自由度较高。各所述第二端子电极可以形成于所述元器件内置层的另一个主面，以使其还位于所述核心基板的一个主面的除去4个角部以外的边缘部分中的除去所述安装区域的部分。由此，核心基板的一个主面的除去4个角部以外的边缘部分中的除去安装区域的部分还连接有多个第二端子电极，因此能进一步提高核心基板与元器件内置层之间的连接性。可以包括安装于所述核心基板的一个主面、且设置于所述元器件内置层的连接用元器件，所述连接用元器件形成有各所述第一端子电极以及各所述第二端子电极，并且在所述连接用元器件的内部设有所述连接导体。若采用上述结构，则通过形成各第一端子电极及各第二端子电极，且其内部设有连接导体的连接用元器件连接各本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种元器件内置模块，包括：俯视时呈矩形的核心基板；以及设置于所述核心基板的一个主面的元器件内置层，其特征在于，所述元器件内置层包括：安装于安装区域的安装元器件，该安装区域设定于所述核心基板的一个主面的中央部分以及沿着所述一个主面的除去4个角部以外的4条边中的至少一条边的边缘部分；形成于所述元器件内置层的与所述核心基板相反侧的一个主面的多个外部连接用的第一端子电极；形成于所述元器件内置层的与核心基板相对的另一个主面、且与所述核心基板的一个主面相连接的多个内部连接用的第二端子电极；以及连接各所述第一端子电极和各所述第二端子电极的连接导体，各所述第二端子电极以位于所述核心基板的一个主面的至少4个角部的方式形成于所述元器件内置层的另一个主面。

【技术特征摘要】
2013.12.05 JP 2013-2521991.一种元器件内置模块，包括：
俯视时呈矩形的核心基板；以及
设置于所述核心基板的一个主面的元器件内置层，其特征在于，
所述元器件内置层包括：
安装于安装区域的安装元器件，该安装区域设定于所述核心基板的一个主
面的中央部分以及沿着所述一个主面的除去4个角部以外的4条边中的至少一
条边的边缘部分；
形成于所述元器件内置层的与所述核心基板相反侧的一个主面的多个外
部连接用的第一端子电极；
形成于所述元器件内置层的与核心基板相对的另一个主面、且与所述核心
基板的一个主面相连接的多个内部连接用的第二端子电极；以及
连接各所述第一端子电极和各所述第二端子电极的连接导体，
各所述第二端子电极以位于所述核心基板的一个主面的至少4个角部的方
式形成于所述元器件内置层的另一个主面。
2.如权利要求1所述的元器件内置模块，其特征在于，
各所述第二端子电极形成于所述元器件内置层的另一个主面，以使其还位
于所述核心基板的一个主面的除去4个角部以外的边缘部分中的除去所述安装
区域的部分。
3.如权利要求1或2所述的元器件内置模块，其特征在于，
包括安装于所述核心基板的一个主面、且设置于所述元器件内置层的连接
用元器件，
所述连接用元器件形成有各所述第一端子电极以及各所述第二端子电极，
并且在所述连接用元器件的内部设...

【专利技术属性】
技术研发人员：大坪喜人，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：日本;JP