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本发明提供一种元器件内置模块，其能确保元器件内置层与核心基板之间的连接性，提高安装元器件安装到核心基板的安装密度，且安装元器件的配置布局的自由度较高。用于安装安装元器件的安装区域设定于核心基板的一个主面的中央部分、以及沿着该一个主面的除去4...
该专利属于株式会社村田制作所所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社村田制作所授权不得商用。

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