【技术实现步骤摘要】
本技术涉及密封圈自动上料
，尤其是一种用于软质密封圈自动上料的料盘。
技术介绍
目前在自动化生产线上，密封圈通常是通过振动料盘自动上料给下一道工序，在不带骨架的软质密封圈上料过程中，由于传统的料盘表面采用喷胶技术，料盘表面平整，易与密封圈粘附，当运行时间稍长就会出现密封圈与料盘的粘附现象，从而造成密封圈待料，造成设备长时间的等待上料，如料盘表面采用带凸点的喷胶技术，料盘表面不平整，但料盘与密封圈接触面积任然比较大，且喷胶材料易于密封圈粘附，密封圈任然无法平稳上料，因此怎样设计一种料盘使得软质密封圈能够平稳、自动上料是本领域人员急需要解决的问题。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是:为了解决现有技术中软质密封圈上料过程中易与料盘粘附，造成无法自动上料的问题，现提供一种用于软质密封圈自动上料的料盘。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是:一种用于软质密封圈自动上料的料盘，包括料盘本体及设置在料盘本体内侧螺旋上升的轨道，所述轨道的上表面和料盘本体的内壁上均设有喷砂层。本技术的有益效果是:本技术用于软质密封圈自动上料的料盘采用增设喷砂层，使轨道的上表面和料盘本体的内壁粗糙，从而减少了密封圈与料盘之间的接触面，减少了密封圈与料盘的粘附力，使密封圈能随料盘振动而自动平稳上料。【附图说明】下面结合附图和实施例对本技术进一步说明。图1是本技术用于软质密封圈自动上料的料盘的三维示意图；图2是本技术用于软质密封圈自动上料的料盘的主视图；图3是图2中A-A向剖视图；图4是图3中B的局部放大示意图。图中:1、料盘本体，2、轨道，3、喷砂层。【具体实施方式】现在结合...
【技术保护点】
一种用于软质密封圈自动上料的料盘，其特征在于：包括料盘本体(1)及设置在料盘本体(1)内侧螺旋上升的轨道(2)，所述轨道(2)的上表面和料盘本体(1)的内壁上均设有喷砂层(3)。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：许航宝，蒋永伟，
申请(专利权)人：江苏南方轴承股份有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。