【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及具备高导电性并且即使为软质材也具有高抗拉强度和伸长率的新的。
技术介绍
近年来的科学技术中，作为动カ源的电カ、电信号等所有部分都使用了电，为了输送电而在电缆、引线、电子零件的领域等中使用了接合线等导线。而且，作为该导线所使用的原材料，使用了铜、银、金等导电率较高的金属，特别是，从成本方面等考虑，多数使用了铜线。 在全部铜中，根据其分子的排列等进行大体分类，可分为硬质铜和软质铜。进而根据利用目的而使用具有所期望性质的种类的铜。在电子零件用引线中，多数使用了硬质铜线，但由于例如医疗设备、产业用遥控设备、笔记本型个人电脑等电子设备等所用的电缆在反复负荷组合了苛刻的弯曲、扭曲、拉伸等而成的外力的环境下使用，因此硬直的硬质铜线是不合格的，使用软质铜线。对于这样的用途中所使用的导线，要求导电性良好(高导电率)并且抗拉强度、イ申长率、弯曲特性良好，而且硬度小这样的相反特性，到目前为止，維持高导电性、抗拉强度和伸长率的铜材料的开发进展。例如，专利文献I的专利技术为涉及抗拉强度、伸长率和导电率良好的耐弯曲电缆用导体的专利技术，特别地记载了将使纯度99. 99质量％以...
【技术保护点】
一种软质低浓度铜合金材料的制造方法，其特征在于，是对包含选自由Ti、Mg、Zr、Nb、Ca、V、Ni、Mn和Cr所组成的组中的添加元素且其余部分为铜的软质低浓度铜合金实施塑性加工，接着实施退火处理的软质低浓度铜合金材料的制造方法，进行所述退火处理之前的所述塑性加工中的加工度为50%以上。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：佐川英之，青山正义，黑田洋光，鹫见亨，藤户启辅，冈田良平，增井信一，
申请(专利权)人：日立电线株式会社，
类型：发明
国别省市：
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