一种制备无导通孔的多层软性印刷电路板的方法技术

一种制备无导通孔的多层软性印刷电路板的方法，其步骤包含提供一预先设置有电路之软性印刷电路板、折叠该软性印刷电路板，使其立体堆栈呈复数层状。藉此即可制得无导通孔的多层软性印刷电路板，并可避免已知导通孔所导致的问题。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种制备多层印刷电路板的方法，尤其涉及一种制备无导孔的多层软性印刷电路板的方法。
技术介绍
已知不管是以复合预浸材料(Pre-preg)热压合法或是以增层法(Build-upProcess)所制备的多层软性印刷电路板，皆经由一导通孔(plated through-hole)来导通相邻层电路板的电路，以使线路的排列得以三度空间的方式进行，藉此即可大幅减少印刷电路板所需占用的面积。但是，这些已知多层软性印刷电路板的制备方法不但制程繁复，而且同时会衍生出一些制程上的问题。例如，软性印刷电路板基板在热压合制程中的尺寸胀缩不易精确地被掌控，致使软性印刷电路板层与层之间的线路对位时常有偏差之情形发生。另一方面，为使基板的板面可以更有效的被利用，导通孔有被要求越来越小的趋势，但这却会使得导通孔在电镀时的困难度大增。此外，随着基板上单位面积排线密度的增加，亦使得整体的困难度急遽增加。另外，此种具有贯通之导通孔的多层印电路板基板，在使用上亦存在着许多问题。例如，此种基板的尺寸及形状是固定的，并无法随着电子产品的形状做调整，这会使得该电子产品的内部空间无法有效的被利用。未克服此一问题，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种制备无导通孔的多层软性印刷电路板的方法，包含步骤：（１）提供一预先设置有电路之软性印刷电路板，且该电路以单面板方式设置；以及（２）以折扇或环绕式的折叠方式折叠该软性印刷电路板，使其立体堆栈呈复数层状，其中，该电路电性连接至一焊垫，且该焊垫设置于该软性印刷电路板经折叠后外露的表面上，用以供该软性印刷电路板得以连接一外部组件。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：叶嗣韬，陈尧明，
申请(专利权)人：冠品化学股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]