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一种双面灯带线路板的生产工艺制造技术

技术编号:3720774 阅读:243 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术公开了一种双面灯带线路板的生产工艺,生产工艺包括以下步骤:生产单面灯带线路板,增加单面灯带线路板两边的主导线(1)的宽度;在两边的主导线(1)的中间沿纵向上蚀刻出虚线;然后将单面灯带线路板的背面贴上双面胶;沿两边的主导线(1)的虚线将外侧的主导线(1)部分反折到单面灯带线路板的背面,并用双面胶粘住,即成为双面灯带线路板。本发明专利技术可以直接用单面灯带线路板制作双面灯带线路板,制作工艺简单,减小了生产流程,用此方法可以生产超长双面灯带线路板。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种灯带线路板的制作方法,特别是一种双面灯带线路板的制作方法。
技术介绍
-现有的灯带应用较广,灯带线路板中有单面灯带线路板,也有双面灯带线 路板,要实现灯带线路板主导线负载较高往往是采取设计成双面板模式。在线 路板的背面加上正负极的两条主导线。制作时采取传统的双面线路板方法制 作,需要钻孔,通过沉铜镀铜让孔里导通至两面。但这种方法生产流程长,而 且受沉铜电镀制程的限制不能生产长的双面线路板。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种通过加宽单面灯带线路板的主导线的宽度,将外 侧的主导线部分折到灯带线路板的背面的双面灯带线路板的生产工艺;它解决 了现有生产的双面灯带线路板成本高,生产不了长的双面线路板的技术不足。为实现本专利技术目的所采取的技术方案为--种双面灯带线路板的生产工艺,其特征在于生产工艺包括以下步骤1、 在设计时增加单面灯带线路板两边的主导线的宽度,并生产所述的单 面灯带线路板;2、 在两边的主导线的中间沿纵向上蚀刻出虚线;3、 然后将单面灯带线路板的背面贴上双面胶;4、 沿两边的主导线的虚线将外侧的主导线部分反折到单面灯带线路板的 背面,并用双面胶粘住,即成为双面灯带线路板,制成的双面灯带线路板正反 面的线路导通是靠蚀刻虚线保留的铜在边缘导通的。本专利技术的有益效果是可以直接用单面灯带线路板制作双面灯带线路板, 制作工艺简单。可以用非常简单的方法将单面灯带线路板变成双面灯带线路 板,同时使线路板灯带变窄,便于装配在狭窄的空间。解决了以前不能直接生 产双面长线路板的难题。本专利技术可以生产IOO米以上的双面灯带线路板。附图说明-图1是本专利技术实施例的灯带线路板在折叠前的正面的平面示意图;图2是本专利技术实施例的灯带线路板在折叠后的背面的平面示意图。 1、主导线。具体实施例方式下面结合附图和实施例对本专利技术作进一步详细的说明。 如图l、图2所示,本专利技术的生产工艺包括以下步骤1、 在设计时增加单面灯带线路板两边的主导线的宽度,并生产所述的单 面灯带线路板。2、 然后将单面灯带线路板的背面贴上双面胶。3、 沿两边的主导线1的虚线将外侧的主导线1部分反折到单面灯带线路 板的背面,并用双面胶粘住,即成为双面灯带线路板,制成的双面灯带线路板 正反面的线路导通是靠蚀刻虚线保留的铜(包括其他导电金属)在边缘导通的。图中的圆圈为发光二极管(LED灯)的位置。权利要求1. 一种双面灯带线路板的生产工艺,其特征在于生产工艺包括以下步骤、在设计时增加单面灯带线路板两边的主导线(1)的宽度,并生产所述的单面灯带线路板;、在两边的主导线(1)的中间沿纵向上蚀刻出虚线;、然后将单面灯带线路板的背面贴上双面胶;、沿两边的主导线(1)的虚线将外侧的主导线(1)部分反折到单面灯带线路板的背面,并用双面胶粘住,即成为双面灯带线路板,制成的双面灯带线路板正反面的线路导通是靠蚀刻虚线保留的铜在边缘导通的。全文摘要本专利技术公开了一种双面灯带线路板的生产工艺,生产工艺包括以下步骤生产单面灯带线路板,增加单面灯带线路板两边的主导线(1)的宽度;在两边的主导线(1)的中间沿纵向上蚀刻出虚线;然后将单面灯带线路板的背面贴上双面胶;沿两边的主导线(1)的虚线将外侧的主导线(1)部分反折到单面灯带线路板的背面,并用双面胶粘住,即成为双面灯带线路板。本专利技术可以直接用单面灯带线路板制作双面灯带线路板,制作工艺简单,减小了生产流程,用此方法可以生产超长双面灯带线路板。文档编号H05K3/46GK101237747SQ20071000325公开日2008年8月6日 申请日期2007年2月2日 优先权日2007年2月2日专利技术者王定锋 申请人:王定锋本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种双面灯带线路板的生产工艺,其特征在于:生产工艺包括以下步骤:[1]、在设计时增加单面灯带线路板两边的主导线(1)的宽度,并生产所述的单面灯带线路板;[2]、在两边的主导线(1)的中间沿纵向上蚀刻出虚线;[ 3]、然后将单面灯带线路板的背面贴上双面胶;[4]、沿两边的主导线(1)的虚线将外侧的主导线(1)部分反折到单面灯带线路板的背面,并用双面胶粘住,即成为双面灯带线路板,制成的双面灯带线路板正反面的线路导通是靠蚀刻虚线保留的铜在边缘导 通的。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:王定锋
申请(专利权)人:王定锋
类型:发明
国别省市:94[中国|深圳]

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