【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及布线电路基板，具体涉及安装电子零部件的带电路的悬挂基板等布线电路基板。
技术介绍
带电路的悬挂基板等布线电路基板例如具备由不锈钢箔等形成的金属支承基板、形成于金属支承基板上的、由聚酰亚胺树脂等构成的基底绝缘层，形成于基底绝缘层上的、由铜箔等构成的导体布图，以及形成于基底绝缘层上的、由聚酰亚胺树脂构成的被覆导体布图的被覆绝缘层。该布线电路基板被广泛地应用于各种电器或电子设备领域。为了防止在该布线电路基板上所安装的电子零部件的静电破坏，提出了在带电路的悬挂基板的被覆绝缘层和基底绝缘层的表面依次层叠金属薄膜和氧化金属层以形成半导电体层，利用该半导电体层除去所带静电的技术方案(例如，参照日本专利特开2004-335700号公报)。此外，提出了在绝缘层的表面形成半导电体层后，形成贯通绝缘层和半导电体层的贯通孔使导体层露出，在该贯通孔形成连接端子，使半导电体层和连接端子接触，藉此除去绝缘层和导体层所带静电的技术方案(例如，参照日本专利特开2003-152383号公报)。
技术实现思路
但是，日本专利特开2004-335700号公报中，半导电体层仅形成于被覆绝缘层...
【技术保护点】
布线电路基板，其特征在于，具备金属支承基板，形成于前述金属支承基板上的绝缘层，形成于前述绝缘层上的、具有隔着间隔配置的１对配线的导体布图，以及形成于前述绝缘层上的、与前述金属支承基板及前述导体布图电连接的半导电性层；前述导体布图具有１对前述配线间的间隔狭小的第１区域和１对前述配线间的间隔比前述第１区域宽的第２区域；前述半导电性层被设置于前述第２区域。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：石井淳，大薮恭也，V塔维普斯皮波恩，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]
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