【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种屏蔽模块，特别是涉及一种电子组件屏蔽模块。
技术介绍
近年来随着科技的进步，各种高频及高速传输组件纷纷在市面上推出。由于电子产品在运行时，会辐射出电磁波，而该电磁波强度与回返路径及频率大小有关，只要频率与回返路径越大，该电子产品运行时所产生的电磁波强度也就越强。因此现在的高频及高速电子组件(例如射频芯片)在运行时，都会辐射出强度足以干扰到周围其它组件的电磁波。为了系统的稳定性，各产品的电磁干扰防护设计也就显得越趋重要。简单电磁干扰的防护概念，是在辐射源上用金属件包覆，并将此金属件接地，让辐射源辐射出来的电磁波经由金属件流回接地点。请参考图1，此图为一般电子组件屏蔽模块剖面简单示意图。在图1中，电子组件屏蔽模块包含基板102、电子组件104、接地点106及屏蔽壳体108。电子组件104设置在基板102之上，外面包覆一金属件，就是屏蔽壳体108。此接地点106于基板102表面上有焊锡112，通过此焊锡112让屏蔽壳体108与接地点106相接触，并经基板102的接地层，成为接地状态。在图1中还包含一个施力件110。施力件110主要功用在于，往基板1...
【技术保护点】
一种电子组件屏蔽模块，设置于一具有至少一孔洞的一基板上，该电子组件屏蔽模块至少包含：至少一电子组件，设置于该基板上；一屏蔽壳体，包覆该至少一电子组件，且该屏蔽壳体还包括有与该至少一孔洞相对应的至少一凸件，且该至少一凸件穿过该 至少一孔洞，使得该屏蔽壳体成接地状态。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：王清任，
申请(专利权)人：华硕电脑股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]
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