电子组件屏蔽模块制造技术

本发明专利技术公开了一种电子组件屏蔽模块，设置于含有至少一孔洞的基板上，包含屏蔽壳体及至少一凸件。屏蔽壳体包覆住基板上的组件，且凸件对应于基板的孔洞，且设置于屏蔽壳体上。凸件穿过孔洞焊接于基板上，让屏蔽壳体与基板内的接地层相连，达到接地的目的。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种屏蔽模块，特别是涉及一种电子组件屏蔽模块。
技术介绍
近年来随着科技的进步，各种高频及高速传输组件纷纷在市面上推出。由于电子产品在运行时，会辐射出电磁波，而该电磁波强度与回返路径及频率大小有关，只要频率与回返路径越大，该电子产品运行时所产生的电磁波强度也就越强。因此现在的高频及高速电子组件(例如射频芯片)在运行时，都会辐射出强度足以干扰到周围其它组件的电磁波。为了系统的稳定性，各产品的电磁干扰防护设计也就显得越趋重要。简单电磁干扰的防护概念，是在辐射源上用金属件包覆，并将此金属件接地，让辐射源辐射出来的电磁波经由金属件流回接地点。请参考图1，此图为一般电子组件屏蔽模块剖面简单示意图。在图1中，电子组件屏蔽模块包含基板102、电子组件104、接地点106及屏蔽壳体108。电子组件104设置在基板102之上，外面包覆一金属件，就是屏蔽壳体108。此接地点106于基板102表面上有焊锡112，通过此焊锡112让屏蔽壳体108与接地点106相接触，并经基板102的接地层，成为接地状态。在图1中还包含一个施力件110。施力件110主要功用在于，往基板102方向施加一作用力于屏蔽壳体108之上，让屏蔽壳体108可以紧密地与焊锡112接触。通常施力件110配合整个外部机构的设计，而有不同变化，比如在外壳体设置一个凸出构件，当前后外壳互相卡合，包覆基板时，壳体上的凸出构件将适当地抵住屏蔽壳体108，让屏蔽壳体108与焊锡112接触。因各种机构设计方式不同，施力件110可为不同形状，故图中仅以一方块表示之。当电子组件工作，辐射出电磁波时，此电磁波被屏蔽壳体108遮蔽住，电磁波能量被屏蔽体吸收，经接地点106流至基板102的接地层。此种利用互相接触方式的设计，假如作用力施加不平均，或者屏蔽壳体108在制作尺寸上有些微误差时，屏蔽壳体108将无法与接地点106完全有效的接触，电磁波可能有机会泄漏出来，造成对邻近组件的电磁干扰。因此如何改进屏蔽模块的接地方式，避免施力不均或者制作尺寸上的误差，造成电磁波外泄的情形，为现今厂商的研究方向。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种电子组件屏蔽模块，用以让屏蔽模块得以完全与接地点连接，降低电磁波外泄的机率，并且让电磁波有较小的回返路径流回接地端。为了实现上述目的，本专利技术提供了一种电子组件屏蔽模块，设置于具有至少一个孔洞的基板之上，包含一屏蔽壳体用以包覆基板上的组件，且屏蔽壳体上还有对应基板上的孔洞设置的凸件，将凸件穿过孔洞，焊接于基板上，使屏蔽壳体可以不通过接地构件二次接触下地，直接成为接地状态。还提出一实施例，应用于电子组件的电磁防护上。此电子组件屏蔽模块设置于具有至少一孔洞的基板之上，并包含至少一电子组件以及屏蔽壳体。屏蔽壳体包覆住电子组件，且屏蔽壳体上还有对应于基板孔洞而设置的凸件，通过凸件穿过孔洞，并焊接于基板上，借以使屏蔽壳体成为接地状态。在另一实施例中，提出一种叠加型连接器屏蔽模块，组设于有至少一孔洞的基板上。包含了第一连接器、第二连接器及屏蔽壳体。第一连接器设置于基板上，第二连接器设置于第一连接器之上，屏蔽壳体覆盖第一连接器表面，并在屏蔽壳体上，对应于孔洞设置有凸件，通过凸件穿过孔洞，让屏蔽壳体成为接地状态。本专利技术利用屏蔽壳体上的凸件与基板上的孔洞相接合，孔洞已和基板的接地层定义为同一准位，让凸件焊接于基板上时，可以紧密与接地点相连。并且屏蔽壳体经凸件直接与基板上的接地层相连，借此，屏蔽壳体成为接地状态。而通过凸件数量的设计，可让各信号线辐射出的电磁波有最小的回返路径。以下结合附图和具体实施例对本专利技术进行详细描述，但不作为对本专利技术的限定。附图说明图1是一般电子组件屏蔽模块剖面图； 图2为基板剖面图；图3为依照本专利技术一较佳实施例的上视图；图4为图3中，沿着I-II线，由a视点方向所视的剖面图；图5为依照本专利技术另一较佳实施例的剖面图；图6为图5中，沿着III-III’线，由b视点方向所视的后视剖面图；图7为第一连接器未覆盖屏蔽物所量测的电磁波辐射强度；图8为利用接触方式让屏蔽壳体接地时，所量测的电磁波辐射强度；图9为利用本实施例，将第一连接器覆盖屏蔽壳体，并通过基板接地，所量测的电磁波辐射强度。其中，附图标记102基板104电子组件106接地点108屏蔽壳体110施力件112焊锡200基板202第一信号层204电压层206接地层208第二信号层302基板304屏蔽壳体306电子组件402凸件404焊接点406孔洞500叠加型连接器模块502第一连接器504第二连接器 506基板508屏蔽壳体510凸件512第一连接器焊接端514第二连接器焊接端516焊接点602金属支撑架604锁孔606孔洞具体实施方式本专利技术较佳实施例为利用屏蔽壳体包覆辐射源，并在屏蔽壳体上设置一个以上的凸件，且该些凸件直接焊接于基板的孔洞上。这样屏蔽壳体便与基板的接地层相连，将辐射源所辐射出来的电磁波直接导回接地层。。这种电子组件屏蔽模块，设置于具有至少一个孔洞的基板之上。屏蔽壳体包覆住基板上的组件，而屏蔽壳体上还包括有与基板上的至少一孔洞相对应设置的至少一凸件，凸件用来穿过基板上相对应的孔洞，并焊接于基板上，借此让屏蔽壳体成接地装态。请参考图2，此为一基板200的剖面图。在正常的设计之下，基板200至少会由四层不同功能的薄板所组成，分别为第一信号层202、电压层204、接地层206及第二信号层208。第一及第二信号层202、208让基板200上的组件传递信号。电压层204则负责供给组件电压，使其正常运行。接地层206可让基板200上的组件接地。本专利技术利用凸件焊接于基板上，而与凸件相连的屏蔽壳体也通过基板的接地层呈现接地状态，可将辐射源所辐射出来的电磁波直接导回接地层。屏蔽壳体可以是一个金属壳体，或者其它的抗电磁干扰物质。凸件可以是屏蔽壳体边缘的裁切部，或者是铆接、焊接于屏蔽壳体的金属件。由于本专利技术将屏蔽壳体通过相连其上的凸件借助孔洞焊接于基板上，与基板上的接地层相连。避免了利用碰触方式接地的屏蔽壳体，因尺寸上的差异或施力不均，而与接地点无法完全碰触，导致电磁波外泄的情形。并且直接利用基板接地，让电磁波有最小的回返路径。为了详细叙述本专利技术的应用方式，将以下列数个实施例说明，各图示中的孔洞为了清楚标示，以放大的图案来表现，实际孔洞是与各凸件紧密接合。第一实施例，此实施例应用于电子组件的电磁防护上。请参考图3，为本实施例的上视图。在图3中，包括基板302、电子组件306及屏蔽壳体304。电子组件306设置于基板302上，屏蔽壳体304则包覆住电子组件306。为了更详细说明屏蔽壳体304装置于基板302上的结构，请参考图4，为图3中，沿着I-II线，由a视点方向所视的剖面图。在图4中，基板302预先设置有多个孔洞406，而屏蔽壳体304上对应于孔洞406设置有多个凸件402。屏蔽壳体304的凸件402穿过基板302上的孔洞406而插入基板302内，且该些凸件402被焊接点404焊接于基板302上。在本实施例中，屏蔽壳体304为金属壳体。凸件402可以是屏蔽壳体304边缘的裁切部，或者是铆接、焊接于屏蔽壳体304的金属件。借助凸件402焊接于基板302上的设计，屏蔽壳体304可通本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子组件屏蔽模块，设置于一具有至少一孔洞的一基板上，该电子组件屏蔽模块至少包含：至少一电子组件，设置于该基板上；一屏蔽壳体，包覆该至少一电子组件，且该屏蔽壳体还包括有与该至少一孔洞相对应的至少一凸件，且该至少一凸件穿过该 至少一孔洞，使得该屏蔽壳体成接地状态。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王清任，
申请(专利权)人：华硕电脑股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]