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本发明公开了一种电子组件屏蔽模块，设置于含有至少一孔洞的基板上，包含屏蔽壳体及至少一凸件。屏蔽壳体包覆住基板上的组件，且凸件对应于基板的孔洞，且设置于屏蔽壳体上。凸件穿过孔洞焊接于基板上，让屏蔽壳体与基板内的接地层相连，达到接地的目的。...
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