本发明涉及一种导热软质印刷电路板结构，其包括离型膜、导热胶膜及导电薄膜。其中该离型膜是一离形胶膜，该导热胶膜设置于该离型膜的一面上，且该导热胶膜是由环氧树脂、有机溶剂及导热粒子，经过混合、研磨、烘干及半熟化后而形成的一胶膜，该导电薄膜设...

本发明提供一种各向异性导电材料，其基本成分包括热固型环氧树脂以及混合在热固型环氧树脂中的极细丝状镍粉。这种极细丝状镍粉具有独特的三维链状网络结构，可以被分散在环氧树脂等高分子薄膜中，使高分子薄膜具有各向异性导电特性。

一种能常温固化的各向异性导电胶，其包含能常温固化的环氧树脂体系以及导电颗粒。本发明的各向异性导电胶可在常温下以一般磁铁进行压合，可以简化电子修复作业或者各种自助作业的应用。本发明的各向异性导电胶同样可使用传统的热杆压膜系统，且可适用于更...

本发明涉及一种软性印刷电路板基板，其包含导电层、粘合于该导电层的支撑层，其中该支撑层进一步包含用作结构支撑的金属薄层、形成于该金属薄层的一面用以与该导电层粘合的粘着层，以及形成于该金属薄层另一面的保护层。本发明软性印刷电路板基板可克服已...

本发明以软质热固型树脂涂布于铝箔上形成具电磁屏蔽功能的软质基材。此种热硬化树脂在未硬化时，具有粘性，可直接贴合于需电磁屏蔽的物体表面，经加热硬化后，与被粘结物形成永久性粘结面，具良好耐化学品性及耐焊锡性。应用于电磁屏蔽材料时，具有质轻、...

一种无导通孔的多层印刷电路板的制造方法，其步骤包含提供复数层预先设置有电路的印刷电路板，其中欲与其它层电路导通的该电路为电性连接至一焊垫（ｐａｄ），且该焊垫延伸至该印刷电路板的边缘、堆栈该复数个印刷电路板，以及电性连接不同层间相对应的该...

一种制备无导通孔的多层软性印刷电路板的方法，其步骤包含提供一预先设置有电路之软性印刷电路板、折叠该软性印刷电路板，使其立体堆栈呈复数层状。藉此即可制得无导通孔的多层软性印刷电路板，并可避免已知导通孔所导致的问题。

本发明是有关一种无溶剂感光热固化型油墨，其制造及使用方法；其中，该无溶剂感光热固化型油墨的主要成分为水性碱液显影型感光树脂、含不饱和键的感光单体、环氧树脂、及光引发剂经由开环缩合反应为起始步骤制造而成；其特征在于是以含不饱和键的感光单体...

本发明提供一种具有较佳挠折性、耐热、耐化性及附着性的二聚体酸改性的热固性环氧树脂组合物，包含有：（ａ）４０至１００ｐｈｒ的二聚体酸改性环氧树脂；（ｂ）０至６０ｐｈｒ的混用环氧树脂，用来调整挠折性；（ｃ）１至３０ｐｈｒ的硬化剂；以及（ｄ）...