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一种制备无导通孔的多层软性印刷电路板的方法，其步骤包含提供一预先设置有电路之软性印刷电路板、折叠该软性印刷电路板，使其立体堆栈呈复数层状。藉此即可制得无导通孔的多层软性印刷电路板，并可避免已知导通孔所导致的问题。...
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