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本发明涉及一种导热软质印刷电路板结构，其包括离型膜、导热胶膜及导电薄膜。其中该离型膜是一离形胶膜，该导热胶膜设置于该离型膜的一面上，且该导热胶膜是由环氧树脂、有机溶剂及导热粒子，经过混合、研磨、烘干及半熟化后而形成的一胶膜，该导电薄膜设置于...
该专利属于冠品化学股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过冠品化学股份有限公司授权不得商用。

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