【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种电路板。
技术介绍
现有的电路板通常设有一些开关元件，如零欧姆电阻，来控制信号的导通与关闭。然使用开关元件将增加电路板的成本。
技术实现思路
鉴于以上内容，有必要提供一种有效降低成本的电路板。一种电路板，包括一板体，该板体设置相互断开的一第一信号线与一第二信号线，该第一信号线的一端设置一第一焊盘，该第二信号线靠近该第一信号线的第一焊盘设置一第二焊盘，第一焊盘及第二焊盘之间间隔一定距离且其中之一设有锡膏，锡膏受热融化同时覆盖第一焊盘及第二焊盘可使第一信号线及第二信号线连通。相较现有技术，本专利技术电路板通过锡膏熔化后使第一信号线与第二信号线导通，无需使用开关元件，从而降低电路板的成本。附图说明下面参照附图结合具体实施方式对本专利技术作进一步的描述。图1为本专利技术电路板的较佳实施方式的示意图，其中第一信号线与一第二信号线断开。图2为本专利技术电路板的较佳实施方式的示意图，其中第一信号线与一第二信号线连通。主要元件符号说明板体10第一信号线12第一焊...
【技术保护点】
一种电路板，包括一板体，该板体设置相互断开的一第一信号线与一第二信号线，该第一信号线的一端设置一第一焊盘，该第二信号线靠近该第一信号线的第一焊盘设置一第二焊盘，第一焊盘及第二焊盘之间间隔一定距离且其中之一设有锡膏，锡膏受热融化同时覆盖第一焊盘及第二焊盘可使第一信号线及第二信号线连通。
【技术特征摘要】
1.一种电路板，包括一板体，该板体设置相互断开的一第一信号线与一第二信号线，该第一信号线的一端设置一第一焊盘，该第二信号线靠近该第一信号线的第一焊盘设置一第二焊盘，第一焊盘及第二焊盘之间间隔一定距离且其中之一设有锡膏，锡膏受热融化同时覆盖第一焊盘及第二焊...
【专利技术属性】
技术研发人员：翁程飞，孙正衡，
申请(专利权)人：鸿富锦精密工业深圳有限公司，鸿海精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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