【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种电路元件，具体涉及一种用于柔性电路板上的金手指。
技术介绍
现有的电路板常通过金手指与外部导通，当柔性电路板含有双层电路结构，金手指通过焊接与外部连通时，其相互对称两个导电端之间也通过锡块相互导通，但由于焊接技术等原因容易发生导电端与锡块焊接固定不好，从而影响其与外部的导通。
技术实现思路
技术目的本技术的目的在于针对现有技术的不足，提供一种用于柔性电路板的金手指，其与外部焊接效果好，提高了导电端与外部的导通性能。·技术方案本技术所述的一种用于柔性电路板上的金手指，包括若干对相互对称的导电端，所述相互对称的导电端上开有相互贯通的导通孔。进一步完善上述技术方案，所述导通孔靠近所述相互对称的导电端的端头。焊接时，将熔化的液状锡穿过所述导通孔，提高了其与外部的焊接导通效果。本技术与现有技术相比，其有益效果是本技术结构简单，焊接方便，提高了其与外部的焊接导通性能。附图说明图I为本技术的结构示意图。具体实施方式下面对本技术技术方案进行详细说明，但是本技术的保护范围不局限于所述实施例。如图I所示，一种用于柔性电路板上的金手指，包括柔性电路板I和6对相互对称的导电端2，...
【技术保护点】
一种用于柔性电路板上的金手指，包括若干对相互对称的导电端，其特征在于，所述相互对称的导电端上开有相互贯通的导通孔。
【技术特征摘要】
1.一种用于柔性电路板上的金手指，包括若干对相互对称的导电端，其特征在于，所述相互对称的导电端上开有相互贯通的...
【专利技术属性】
技术研发人员：潘福春，
申请(专利权)人：台龙电子昆山有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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